Hukum "Tao (τ) " Huawei didasarkan pada tumpukan chip berlapis banyak secara vertikal dan pengelasan campuran 3D, membentuk ulang paradigma iterasi dan meningkatkan persyaratan seperti pelapisan tembaga, permukaan datar, kebersihan, dan penyelarasan, mendorong peningkatan permintaan untuk pelapisan tembaga, CMP, peralatan pengelasan campuran, dan ruang bersih. Kapasitas domestik sangat ketat, kekurangan proses canggih masih ada, dan permintaan jangka panjang diharapkan akan memperluas kapasitas produksi. Arsitektur berlapis meningkatkan kebutuhan ketelitian peralatan, dan perlu memperhatikan pengujian kemasan canggih, etsa TSV, CMP, dan pembeli baru lainnya.

金色财经_

2026-05-26 02:00:05

Pembuatan abstrak sedang berlangsung

Berita dari Jinse Finance, pada 26 Mei, China Merchants Securities menyatakan bahwa Huawei mengumumkan "Hukum τ (Tao)", prinsip panduan inovasi di bidang semikonduktor, yang merombak paradigma teknologi iterasi semikonduktor, berpotensi mendorong pembaruan teknologi rantai industri hulu dan hilir, dan menyarankan perhatian pada bidang kontraktor, kemasan dan pengujian canggih, serta peralatan. Tim analis Yan Fan dalam laporannya menunjukkan bahwa "Hukum τ (Tao)" berfokus pada logika inti yang didasarkan pada tumpukan vertikal chip multi-lapisan dan teknologi lipat 3D, yang kemudian menuntut teknologi pelapisan tembaga yang lebih ketat, tingkat kehalusan permukaan, kebersihan, dan ketepatan penyelarasan ikatan. Ini akan secara sistematis meningkatkan permintaan terhadap peralatan pelapisan tembaga terkait, peralatan polishing mekanis kimia (CMP), peralatan ikatan campuran, ruang bersih, dan bahan habis pakai terkait. Saat ini, kapasitas produksi SMIC dan Huahong di China domestik tidak mencukupi, terdapat kekurangan pasokan dan permintaan dalam proses canggih, dan pertumbuhan permintaan domestik yang sehat dalam jangka panjang akan mempercepat ekspansi produksi. Verifikasi komersial Huawei terhadap lipatan logika dan lipatan 3D memberikan tambahan volume yang kuat untuk kemasan canggih. Arsitektur heterogen vertikal multi-lapisan menuntut tingkat presisi peralatan yang lebih tinggi, dan disarankan untuk memfokuskan perhatian pada peningkatan kebutuhan peralatan pengujian kemasan canggih, termasuk peralatan etsa TSV, peralatan CMP, dan lain-lain.

XCU-0,88%

Lihat Asli

Halaman ini mungkin berisi konten pihak ketiga, yang disediakan untuk tujuan informasi saja (bukan pernyataan/jaminan) dan tidak boleh dianggap sebagai dukungan terhadap pandangannya oleh Gate, atau sebagai nasihat keuangan atau profesional. Lihat Penafian untuk detailnya.

Hadiah
suka
Komentar
Posting ulang
Bagikan

Komentar

Tambahkan komentar

Tidak ada komentar

Topik Trending
Lihat Lebih Banyak
#
StockTradingChallengeUpTo17000U
16.2M Popularitas
#
USStrikesIran
9.31M Popularitas
#
IsraelStrikesIranBTCPlunges
49.41K Popularitas
#
GatePredictionMarketAddsSmartMoneyTracking
13.8M Popularitas
#
InstitutionalCapitalRotatesFromBTCToHYPEAndXRP
14.33M Popularitas

Disematkan

peta situs

招商证券：Huawei "Tao Law" diharapkan dapat mendorong pembaruan teknologi rantai industri Disarankan untuk memperhatikan bidang kontraktor dan sejenisnya

Topik Trending

StockTradingChallengeUpTo17000U

USStrikesIran

IsraelStrikesIranBTCPlunges

GatePredictionMarketAddsSmartMoneyTracking

InstitutionalCapitalRotatesFromBTCToHYPEAndXRP

Disematkan