Apple telah menandatangani kesepakatan dengan Intel.

Chip M7 akan menggunakan proses 18A dari Intel dan dijadwalkan untuk produksi massal pada akhir 2027. Chip iPhone generasi berikutnya akan memanfaatkan proses 14A, yang diperkirakan akan selesai pada akhir 2028.
Ini menandai pertama kalinya Apple menyerahkan produksi chip inti kepada pabrik di luar TSMC.
Latar belakangnya sederhana: kapasitas TSMC sepenuhnya digunakan oleh chip AI, dengan setiap generasi Blackwell menjadi lebih besar dan ukuran wafer menjadi semakin luar biasa.
Kekuatan tawar Apple dengan TSMC sedang berkurang karena klien AI—daripada menunggu kapasitas secara pasif, mereka lebih memilih untuk secara proaktif mencari alternatif.
Di pihak Intel, sahamnya melonjak 240% tahun ini. Setelah Lip-Bu Tan mengambil alih, dia membawa sejumlah pemain kunci dari TSMC untuk membangun kembali sistem pabrik.
Kesepakatan mereka dengan Apple adalah bukti kepercayaan terbesar mereka.
Namun, risikonya jelas: apakah hasil produksi 18A telah terbukti?
Persyaratan hasil produksi Apple sangat tinggi.
Jika batch pertama chip M7 gagal, narasi ini akan berbalik dalam sekejap.