Dasar
Spot
Perdagangkan kripto dengan bebas
Perdagangan Margin
Perbesar keuntungan Anda dengan leverage
Konversi & Investasi Otomatis
0 Fees
Perdagangkan dalam ukuran berapa pun tanpa biaya dan tanpa slippage
ETF
Dapatkan eksposur ke posisi leverage dengan mudah
Perdagangan Pre-Market
Perdagangkan token baru sebelum listing
Futures
Akses ribuan kontrak perpetual
CFD
Emas
Satu platform aset tradisional global
Opsi
Hot
Perdagangkan Opsi Vanilla ala Eropa
Akun Terpadu
Memaksimalkan efisiensi modal Anda
Perdagangan Demo
Pengantar tentang Perdagangan Futures
Bersiap untuk perdagangan futures Anda
Acara Futures
Gabung acara & dapatkan hadiah
Perdagangan Demo
Gunakan dana virtual untuk merasakan perdagangan bebas risiko
Peluncuran
CandyDrop
Koleksi permen untuk mendapatkan airdrop
Launchpool
Staking cepat, dapatkan token baru yang potensial
HODLer Airdrop
Pegang GT dan dapatkan airdrop besar secara gratis
Pre-IPOs
Buka akses penuh ke IPO saham global
Poin Alpha
Perdagangkan aset on-chain, raih airdrop
Poin Futures
Dapatkan poin futures dan klaim hadiah airdrop
Investasi
Simple Earn
Dapatkan bunga dengan token yang menganggur
Investasi Otomatis
Investasi otomatis secara teratur
Investasi Ganda
Keuntungan dari volatilitas pasar
Soft Staking
Dapatkan hadiah dengan staking fleksibel
Pinjaman Kripto
0 Fees
Menjaminkan satu kripto untuk meminjam kripto lainnya
Pusat Peminjaman
Hub Peminjaman Terpadu
Promosi
AI
Gate AI
Partner AI serbaguna untuk Anda
Gate AI Bot
Gunakan Gate AI langsung di aplikasi sosial Anda
GateClaw
Gate Blue Lobster, langsung pakai
Gate for AI Agent
Infrastruktur AI, Gate MCP, Skills, dan CLI
Gate Skills Hub
10RB+ Skills
Dari kantor hingga trading, satu platform keterampilan membuat AI jadi lebih mudah digunakan
GateRouter
Pilih secara cerdas dari 40+ model AI, dengan 0% biaya tambahan
Bank of America: Kerja sama Apple dan Intel dapat memicu gelombang pengadaan perangkat senilai 4,6 miliar euro, ASML diperkirakan menjadi pemenang terbesar
Potensi kerjasama kontrak chip antara Apple dan Intel sedang menarik perhatian luas di industri perangkat semikonduktor.
Menurut analisis terbaru dari Bank Amerika, nilai kesepakatan kerjasama ini bisa mencapai 10 miliar dolar AS, dan akan mendorong Intel untuk melakukan pembelian besar-besaran peralatan pembuatan chip. Raksasa peralatan semikonduktor Belanda ASML dan produsen peralatan pengemasan campuran BE Semiconductor disebut sebagai pihak yang paling langsung mendapatkan manfaat.
Bank Amerika memperkirakan, jika cakupan kerjasama mencakup lini produk iPhone, pesanan peralatan ASML dari Intel bisa mencapai hingga 4,6 miliar euro; pesanan mesin pengemasan campuran BE Semiconductor bisa melonjak hingga 182 unit, jauh melampaui perkiraan sebelumnya. Prospek ini memberikan dorongan signifikan terhadap prospek kinerja kedua produsen peralatan Belanda tersebut.
Latar belakang kerjasama: Negosiasi Apple dan Intel telah berlangsung lebih dari satu tahun
Menurut laporan dari Wall Street Journal awal bulan ini, Apple dan Intel telah mencapai kesepakatan awal mengenai kontrak kontrak pembuatan chip, dengan negosiasi berlangsung lebih dari satu tahun. Saat ini, chip Apple sebagian besar diproduksi oleh TSMC, dan jika kerjasama potensial dengan Intel terealisasi, ini akan menandai penyesuaian penting dalam rantai pasok Apple.
Namun, detail teknis spesifik dari kerjasama ini masih belum jelas, termasuk proses fabrikasi apa yang akan digunakan oleh Intel, dan produk apa yang akan diproduksi untuk Apple, semuanya masih belum diungkap.
Kebutuhan Peralatan: Apakah iPhone Akan Dimasukkan dalam Penentuan Pesanan
Analis Bank Amerika menunjukkan bahwa skala pembelian peralatan oleh Intel akan sangat bergantung pada apakah kerjasama mencakup produksi chip iPhone.
Dalam skenario dasar, yaitu kerjasama tidak termasuk iPhone, perkiraan pesanan Intel ke ASML sekitar 1,8 miliar euro; jika iPhone dimasukkan dalam kerjasama, angka ini akan melonjak hingga 4,6 miliar euro, yang berarti Intel perlu membeli 15 unit mesin EUV.
Di sisi BE Semiconductor juga menunjukkan ekspektasi perbedaan yang signifikan. Jika kerjasama hanya terbatas pada produk non-iPhone, pesanan Intel untuk mesin pengemasan campuran mereka sekitar 15 unit; jika mencakup iPhone, jumlah pesanan akan melonjak hingga 182 unit—angka ini jauh melebihi perkiraan awal Intel yang berencana membeli 80 unit dari 2024 hingga 2030.
Posisi Inti ASML: Dominasi EUV Menonjol
ASML berada di posisi kunci dalam potensi manfaat ini, karena posisinya yang monopolistik di pasar mesin EUV. Peralatan EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) adalah perangkat kunci yang tak tergantikan dalam produksi chip proses paling canggih, dan ASML adalah satu-satunya pemasok mesin EUV di dunia.
Jika Intel ingin menerima pesanan chip canggih dari Apple, mereka pasti perlu memperluas kapasitas EUV, yang menempatkan ASML dalam posisi tak tergantikan dalam rantai kerjasama ini.
Potensi peningkatan pesanan BE Semiconductor juga terkait erat dengan strategi Intel yang aktif memperluas bisnis kemasan mereka baru-baru ini. Analisis Bank Amerika menunjukkan bahwa jika Apple menugaskan layanan kemasan dan pengemasan secara bersamaan kepada Intel, hal ini akan langsung meningkatkan permintaan mereka terhadap peralatan pengemasan campuran.
Intel terus meningkatkan promosi pasar layanan kemasan, dan dengan meningkatnya kebutuhan infrastruktur AI, kapasitas kemasan TSMC mulai menjadi ketat. Intel sedang memanfaatkan peluang ini untuk aktif menarik pelanggan.
Peringatan Risiko dan Ketentuan Pembebasan Tanggung Jawab