#HBMShortageBoostsAIChipPrices

يمكن تلخيص قصة عتاد الذكاء الاصطناعي في 2026 كسلسلة بسيطة واحدة. يؤدي نقص HBM إلى ارتفاع أسعار HBM، ويدفع ارتفاع أسعار HBM تكلفة تصنيع شرائح الذكاء الاصطناعي إلى الصعود، وتظهر تكاليف شرائح الذكاء الاصطناعي الأعلى الآن في صورة أسعار أعلى لهذه الشرائح. وتظهر كل حلقة في هذه السلسلة بوضوح في الأرقام الصلبة لهذا العام، كما أنها تهم مجموعتين مختلفتين تماماً من الشركات: موردي شرائح الذكاء الاصطناعي الذين يتعين عليهم شراء الذاكرة، ومصنعي الذاكرة الذين يبيعونها.

يرمز HBM إلى الذاكرة عالية النطاق الترددي. وهي عبارة عن رصّة من قوالب DRAM موضوعة عمودياً فوق قالب أساسي، ومتصلة بقنوات عمودية دقيقة، ومعبأة على مسافة قريبة جداً من قالب GPU بحيث يمكن للبيانات التحرك بسرعات هائلة. ولا يستطيع مسرّع الذكاء الاصطناعي الحديث العمل من دونها، لأن النماذج الكبيرة تكون محدودة أساساً بمدى سرعة تغذية الذاكرة لوحدات الحوسبة. ولهذا السبب أيضاً، فإن إنتاج HBM مكلف جداً. إذ يستهلك كل غيغابايت من HBM نحو ثلاثة أمثال سعة الرقائق التي يستهلكها غيغابايت من DDR5، ويحقق مصنعو الذاكرة إيرادات لكل رقاقة من HBM تزيد بنحو ثلاثة إلى خمسة أمثال الإيرادات من DRAM التقليدية، كما تحتاج السعة الجديدة إلى فترة تجهيز تتراوح بين 12 و18 شهراً قبل أن تبدأ بإنتاج أي شيء.

يتركز المعروض لدى ثلاث شركات فقط هي SK Hynix وSamsung وMicron. وتسيطر هذه الشركات مجتمعة على أكثر من 95% من إنتاج DRAM العالمي، وهي الموردون الثلاثة الوحيدون لـ HBM في العالم. ويشكل هذا التركّز محرك النقص، لأن الشركات الثلاث أعادت توجيه غالبية سعتها المتقدمة نحو HBM وذاكرة الخوادم، إذ تذهب الآن أكثر من 80% من السعة المتقدمة إلى هذه المنتجات. وشكّلت HBM نحو 18% من إجمالي مدخلات رقائق DRAM في 2025، ونحو 22% في 2026، ومن المتوقع أن تقترب من 30% في 2027. أما من حيث عدد البتات، فلا تمثل HBM سوى 8 إلى 9% من إمدادات DRAM حالياً ونحو 13% في 2027، وهو ما يبدو متواضعاً إلى أن نتذكر أن قوالب HBM أكبر بكثير من قوالب DRAM العادية. وتضع TrendForce فجوات العرض والطلب في 2026 عند 4.9% لـ DRAM، و5.1% لـ HBM، و4.2% لـ NAND، وهي الأوسع منذ 2011.

وفوق ذلك، بيعت السعة بالفعل. وقالت SK Hynix إن كامل سعة الذاكرة لديها لعام 2026 بيعت قبل بدء العام. كما باعت Micron كامل إمدادات HBM لعام 2026 وإنتاجها لعام 2027، وباعت Samsung مسبقاً سعة HBM لعام 2026 أيضاً. وبحلول منتصف 2026، أشارت تقارير إلى أن الموردين الثلاثة باعوا كامل سعة HBM لديهم حتى 2027.

كان رد فعل الأسعار حاداً للغاية. ارتفعت أسعار عقود DRAM بنسبة 171.8% على أساس سنوي في الربع الثالث من 2025، ثم قفزت بنسبة 90 إلى 95% على أساس فصلي في الربع الأول من 2026، تلا ذلك ارتفاع يُقدّر بنسبة 58 إلى 63% في الربع الثاني و13 إلى 18% في الربع الثالث، مع توقع Jefferies ارتفاعاً إضافياً بنسبة 30 إلى 40% في الربع الرابع. وارتفعت أسعار عقود DRAM الخاصة بالخوادم بنسبة 60 إلى 70% في أوائل 2026، بعد زيادة تراكمية قدرها 64% في النصف الثاني من 2025، ومن المتوقع أن تصعد بنحو 270% خلال 2026 بأكمله. كما زادت أسعار عقود DRAM للحواسيب بأكثر من الضعف خلال ربع واحد، وارتفعت أسعار DRAM للهواتف المحمولة بنحو 80%، فيما انتقلت أسعار عقود DDR5 من نحو 7 دولارات للوحدة إلى حوالي 19.50 دولاراً.

وتتمتع HBM نفسها بأقوى قدرة على التسعير. فقد خطط الموردون لزيادات تقارب 20% على HBM3E لعام 2026، فيما تسعّر HBM4 أعلى بكثير من الجيل السابق، إذ تراوحت الأسعار المعلنة للرصص بين 500 و600 دولار، مع علاوات تتراوح بين 55 و70% مقارنة بـ HBM3E. وحصلت SK Hynix على علاوة تقارب 50% على HBM4 في صفقاتها مع NVIDIA، ورفعت أسعار HBM4 بنحو 70%. وتتوقع Bernstein ارتفاع سعر HBM4 من نحو 16.6 دولاراً لكل غيغابايت في 2026 إلى حوالي 37 دولاراً لكل غيغابايت في 2027. وتتوقع TrendForce ارتفاع أسعار عقود HBM بنسبة 70 إلى 140% في 2027، وتحذر من أسعار أعلى بمضاعفات إذا ظلت DRAM القياسية بهذا القدر من الشح.

ينعكس كل ذلك مباشرة على تكلفة شريحة الذكاء الاصطناعي. وتمثل HBM الآن 30 إلى 40% من تكلفة تصنيع مسرّع الذكاء الاصطناعي، مقابل أقل من 20% قبل جيلين. ويُظهر بحث Morgan Stanley في سلسلة إمدادات منصة Vera Rubin أن تكاليف الذاكرة ارتفعت بنسبة 435%، ما رفع حصة الذاكرة من قائمة مواد تصنيع المنصة من 5 إلى 10% إلى 25 إلى 30%. كما ارتفعت تكاليف لوحات الدوائر المطبوعة بنسبة 233%، وتكاليف المكثفات الخزفية متعددة الطبقات بنسبة 182%، وتكاليف ركائز ABF بنسبة 82%. والنتيجة سعر منصة يقترب من 7.8 مليون دولار، مقارنة بنحو 4 ملايين دولار لمنصة GB300 Blackwell الحالية. كما يؤدي الانتقال من HBM3E إلى HBM4 إلى زيادة عدد قوالب DRAM في الرصّة من 12 إلى 16، أي ارتفاعاً بنسبة 33% في استهلاك الذاكرة لكل مسرّع قبل احتساب أي نمو في أحجام الوحدات.

ولهذا تحديداً ترتفع أسعار شرائح الذكاء الاصطناعي. فقد أبلغت NVIDIA أكبر عملائها بأن عليهم توقع زيادات تتجاوز 15%، ونحو 17% في بعض أنظمة GB300 وVera Rubin 200، بالنسبة إلى العتاد الذي سيُشحن في أوائل 2027. وقد يصل سعر منصة Vera Rubin المزودة بـ 72 وحدة GPU، والمحدد حالياً بنحو 7 ملايين دولار، إلى حوالي 8 ملايين دولار. وبالنسبة إلى مركز بيانات بقدرة 1 غيغابايت، تضيف جولة الزيادات السعرية هذه وحدها ما لا يقل عن 5 مليارات دولار إلى التكلفة. كما تتحرك أسعار المسابك في الاتجاه نفسه، إذ رفعت TSMC الأسعار عبر العقد المتقدمة التي تشكل 74% من أعمال الرقائق لديها، بما في ذلك 3 إلى 10% على العمليات الأقل من 5 نانومتر، وما يصل إلى 10% على العقد الناضجة اعتباراً من 2027، فيما تقترب أسعار رقائق 2 نانومتر من 30,000 دولار، مقارنة بنحو 20,000 دولار لرقائق 3 نانومتر، أي علاوة تقارب 50%. كما أن التغليف المتقدم CoWoS محجوز بالكامل، مع استحواذ NVIDIA على ما يُقدّر بـ 60% من هذه السعة.

وتُظهر أجهزة المستهلك انتقال التكلفة بوضوح أكبر. فقد ارتفعت أسعار بطاقات سلسلة GeForce RTX 50 بنسبة تصل إلى 30% في كوريا الجنوبية في أغسطس 2026، ما دفع سعر RTX 5090 إلى تجاوز 5,100 دولار، بينما قفزت أسعار التجزئة الصينية لـ RTX 5070 Ti بنسبة 21.8% خلال فترة واحدة مدتها 24 ساعة، وارتفع سعر RTX 5070 بنسبة 16.2%. ورفعت AMD أسعار وحدات GPU وحزم GDDR7 بنحو 10% لشركائها من مصنعي اللوحات اعتباراً من يوليو 2026، فيما تتداول وحدات GDDR7 بسعة 2GB الآن في نطاق العشرينات المنخفضة من الدولارات. وأبلغت Qualcomm شركاءها بأن أسعار شرائح Snapdragon سترتفع بنسب من خانتين اعتباراً من 1 سبتمبر 2026، بعد انخفاض إيرادات شرائح الهواتف لديها بنسبة 20% على أساس سنوي. كما رفع مصنعو شرائح الذكاء الاصطناعي الصينيون الأسعار بنسبة 20 إلى 50% خلال شهرين فقط، مع تسعير Ascend 950DT من Huawei بأكثر من 250,000 يوان، أي نحو 37,255 دولاراً.

وتطال الآثار غير المباشرة الأجهزة العادية أيضاً. وتتوقع Gartner ارتفاع أسعار DRAM ومحركات الأقراص ذات الحالة الصلبة مجتمعة بنسبة 130% بحلول نهاية 2026، ما يترجم إلى ارتفاع أسعار الحواسيب بنسبة 17% والهواتف الذكية بنسبة 13%، إلى جانب انخفاض شحنات الحواسيب بنسبة 10.4% وشحنات الهواتف الذكية بنسبة 8.4%. وقد حذرت Lenovo وDell وHP وAcer وASUS العملاء من زيادات تتراوح بين 15 و20%، فيما ارتفعت حصة الذاكرة من تكلفة تصنيع الحواسيب لدى HP من 15 إلى 18% إلى 35% خلال ربع واحد. وانتقلت وحدة خادم DDR5 بسعة 64GB من 873 دولاراً في الربع الأول إلى نحو 1,586 دولاراً بحلول الربع الرابع، بزيادة تجاوزت 80%. كما ارتفعت شريحة DDR5 بسعة 16 غيغابت من نحو 6.84 دولار إلى نحو 27.20 دولار، بزيادة 298%، في حين أن حزمة DDR5 بسعة 32GB التي كانت تُباع سابقاً بأقل من 90 دولاراً تُتداول الآن قرب 529 دولاراً. وارتفع سعر Echo Dot من Amazon بنسبة 60% إلى 79.99 دولاراً، وسعر Kindle بنسبة 37% إلى 149.99 دولاراً.

أوضح المستفيدين من هذه السلسلة هم مصنعو الذاكرة. فقد بلغت إيرادات صناعة DRAM العالمية 97 مليار دولار في الربع الأول من 2026، بزيادة 81% على أساس فصلي، ثم ارتفعت 59.5% إضافية إلى 154.73 مليار دولار في الربع الثاني. وزادت إيرادات DRAM لدى Samsung بنسبة 93.4% في الربع الأول إلى 37.32 مليار دولار، ثم بنسبة 63.4% إلى 60.98 مليار دولار في الربع الثاني، لتستحوذ على حصة قدرها 39.4%. ونمت إيرادات SK Hynix بنسبة 62.5% ثم 37.9% إلى 38.59 مليار دولار، بينما نمت إيرادات Micron بنسبة 81.6% ثم 65.5% إلى 36 مليار دولار. وبلغ الربح التشغيلي لشركة Samsung في الربع الثاني 89.4 تريليون وون، بزيادة تقارب 1,810% على أساس سنوي. وبلغ هامش الربح الإجمالي لدى Micron نسبة 74.4%، فيما تراوح هامش التشغيل لدى SK Hynix بين نحو 72 و77%. وارتفع سعر سهم Micron بأكثر من 120% منذ بداية العام، وسهم SK Hynix بنحو 146%، وسهم Samsung بنحو 121%، مع تجاوز القيمة السوقية لـ SK Hynix تريليون دولار، وتخطي سعر سهم Micron حاجز 1,000 دولار. وفي سوق HBM تحديداً، استحوذت SK Hynix على 50% من الإيرادات في الربع الثاني من 2026، وSamsung على 33%، وMicron على 18%. ونما سوق HBM نفسه من نحو 4 مليارات دولار في 2023 إلى حوالي 34.6 مليار دولار في 2025، وقد يصل إلى 54.6 مليار دولار في 2026، بزيادة إضافية قدرها 58%.

أما بالنسبة إلى شركات شرائح الذكاء الاصطناعي، فالصورة أكثر تبايناً. إذ لا يزال الطلب هائلاً، مع بلوغ إيرادات NVIDIA من مراكز البيانات 89 مليار دولار في الربع المنتهي في يوليو 2026، بزيادة 117% على أساس سنوي، وتوقع نمو شحنات خوادم الذكاء الاصطناعي العالمية بنحو 31% في 2026. لكن الذاكرة أصبحت الآن أكبر مدخل تكلفة لا يستطيع مصممو الشرائح التحكم فيه، كما يعيد النقص تشكيل تصاميم المنتجات. وتقيّم NVIDIA تكوينات ذاكرة أقل لـ Rubin Ultra، بما في ذلك 8 وحدات HBM4 عالية السعة، ما سيخفض السعة إلى نحو 192 غيغابايت لكل مسرّع بدلاً من 288 غيغابايت، فقط لأن إمدادات DRAM يُتوقع أن تكون الأشد ضيقاً في 2027. ومن المتوقع أن تنمو مبيعات مسرّعات الذكاء الاصطناعي المخصصة بنسبة 45% في 2026، أسرع من نمو شحنات GPU البالغ 16%، ويرجع ذلك جزئياً إلى تمتع مصممي ASIC بمرونة أكبر في محتوى الذاكرة. كما يُتوقع أن تستحوذ الذاكرة على 68% من الإنفاق الرأسمالي لكبرى مزودي الخدمات السحابية في 2027، فيما يُتوقع أن يرتفع الإنفاق الرأسمالي السحابي نفسه بنسبة 98% في 2026 و50% إضافية في 2027.

وبالنظر إلى المستقبل، لن يخف الضغط سريعاً. وتتوقع TrendForce نمو شحنات HBM من حيث البتات بنسبة 50 إلى 60% في 2027، مع استمرار عجزها عن تلبية الطلب. ووصف الرئيس التنفيذي لـ SK Hynix عام 2027 بأنه أسوأ أعوام النقص، مع احتمال استمرار القيود حتى 2030، فيما لا يُتوقع ظهور إمدادات جديدة مؤثرة قبل 2029 أو 2030. وهذا هو الفارق الحقيقي بين هذه الدورة ودورات الذاكرة السابقة: فهي إعادة تخصيص هيكلية لأكثر قدرات التصنيع تقدماً في العالم نحو ذاكرة الذكاء الاصطناعي، وليست حادثة مؤقتة في الإمدادات. لقد أصبح نقص HBM، وارتفاع سعر HBM، وارتفاع تكلفة شرائح الذكاء الاصطناعي، وارتفاع سعر شرائح الذكاء الاصطناعي، سلسلةً ظاهرة الآن في ميزانيات مراكز البيانات، وبطاقات الرسومات، والحواسيب المحمولة، والهواتف الذكية، والأرباح الفصلية في الوقت نفسه، وهو ما يفسر تحديداً سبب أهمية هذه الأخبار إلى هذا الحد لكل من شركات شرائح الذكاء الاصطناعي ومصنعي HBM: طرف يدفع التكلفة وطرف يحقق الأرباح منها، فيما سيحدد التوازن بينهما اقتصاديات عتاد الذكاء الاصطناعي حتى عام 2027 وما بعده.
#Gate广场中秋团圆局