عاجل: بدأت سامسونغ خطاً لهجينة الترابط من شريحة إلى رقاقة (Die-to-Wafer) في بيونغتايك، بهدف توفير تغليف متقدم للجيل القادم من رقائق HBM ورقائق المعالجات المنطقية. إذا تمكنت سامسونغ من ضمان إمدادات Besi مع تجهيزات مُخصصة، فقد يؤدي ذلك إلى تسريع طرح الترابط D2W لمعالجات التسريع عالية الفئة مثل فينـما...