أومديا: ارتفاع تكاليف تصنيع الرقائق والمواد يدفع أسعار شرائح وحدات تشغيل العرض إلى الارتفاع

robot
إنشاء الملخص قيد التقدم
مراسلة “مارس” للأخبار المالية: تشير أحدث تقارير Omdia إلى أنه مع اشتداد حدة ضيق طاقة تصنيع رقائق الدوائر (الويفر) لدى الشركات المصنعة (foundry) واستمرار ارتفاع تكاليف تصنيع أشباه الموصلات في المنبع، فإن أسعار شرائح تشغيل العرض (DDIC، Display Driver IC) ترتفع. تتوقع المؤسسة أن يكون الطلب في النصف الثاني من 2026 أضعف من النصف الأول، لكن الضغوط التضخمية المستمرة في التكاليف ستظل تدعم ارتفاع أسعار DDIC بشكل أكبر. كما تتوقع أن بعض أسعار الويفر لدى الشركات المصنعة قد تواصل الارتفاع في النصف الثاني من 2026. وتُعد عملية تصنيع الويفر أكثر المراحل ارتفاعاً في حصة التكلفة ضمن شرائح تشغيل العرض (DDIC)، إذ تمثل 60%–70% من إجمالي التكلفة، بينما تبلغ تكلفة رقائق السيليكون (wafer) نحو 40%. وهذا يعني أن أي ارتفاع في أسعار تصنيع الويفر سيؤثر مباشرة في هيكل تكاليف مصنعي DDIC. (Caixin)
شاهد النسخة الأصلية
قد تحتوي هذه الصفحة على محتوى من جهات خارجية، يتم تقديمه لأغراض إعلامية فقط (وليس كإقرارات/ضمانات)، ولا ينبغي اعتباره موافقة على آرائه من قبل Gate، ولا بمثابة نصيحة مالية أو مهنية. انظر إلى إخلاء المسؤولية للحصول على التفاصيل.
  • أعجبني
  • تعليق
  • إعادة النشر
  • مشاركة
تعليق
إضافة تعليق
إضافة تعليق
لا توجد تعليقات
  • مُثبت