برنشتاين رفع السعر المستهدف لسهم هايغوانغ إنفورماتيون من 280 يوان إلى 450 يوان أمس، والمنطق الأساسي هو أن الذكاء الاصطناعي الوكيل (Agentic AI) يعيد تشكيل هيكل "هيمنة GPU على إنفاق رأس المال في الذكاء الاصطناعي" خلال السنوات الأربع الماضية، حيث يعود دور وحدة المعالجة المركزية (CPU) من دور ثانوي إلى دور رئيسي. سوق وحدات المعالجة المركزية للخوادم العالمية يتوسع من 39 مليار دولار في 2025 إلى 223 مليار دولار في 2030، أي ستة أضعاف. هايغوانغ، بوصفها المورد الوحيد لوحدات المعالجة المركزية x86 للخوادم خارج Intel/AMD، هي المستفيد الصيني الأكثر مباشرة من هذا التحول الهيكلي.

لننظر أولاً لماذا يختلف طلب الذكاء الاصطناعي الوكيل على وحدات المعالجة المركزية تمامًا عن نماذج اللغة الكبيرة التقليدية (LLM). في عصر LLM، كان عبء العمل يُنفَّذ على عمليات المصفوفات المتوازية واسعة النطاق، وهو ما يناسب GPU بشكل طبيعي، حيث ارتفعت نسبة GPU:CPU في مجموعات تدريب مزودي الخدمات السحابية من 3:1 في 2020 إلى 8:1 في 2024. لكن الهيكل الحسابي للذكاء الاصطناعي الوكيل مختلف تمامًا. تنظيم الوكيل، استدعاء الأدوات، إدارة نافذة السياق، تنسيق الوكلاء المتعددين، حلقة التفاعل بين الإنسان والآلة - كلها عمليات معالجة متسلسلة عامة تتطلب زمن استجابة منخفض وعرض نطاق ذاكرة عالٍ، وهي من مهام CPU. تنحصر مهام GPU في توليد الرموز نفسها، ويعود كل شيء آخر إلى CPU. تشير بيانات برنشتاين إلى أن نسبة GPU:CPU ستنعكس إلى 2:1 بحلول 2030، وسترتفع حصة CPU في إنفاق رأس المال على الذكاء الاصطناعي في مجموعات الاستدلال من 14% إلى 50%.

في يوم المحللين لشركة AMD في نوفمبر 2025، قدرت إجمالي سوق CPU بـ 60 مليار دولار، ثم تضاعف إلى 120 مليار في مكالمة أرباح الربع الأول من 2026 بعد ستة أشهر. حتى Intel تمكنت من بيع رقائق المخزون التي كانت قد خُصصت للإهلاك، والعملاء يتسابقون لشرائها. يتضح مدى شدة التوتر بين الطلب والعرض.

سوق وحدات المعالجة المركزية x86 للخوادم في الصين يتوسع من 7 مليارات دولار في 2025 إلى 27 مليار دولار في 2030، لكن وتيرة النمو تنقسم إلى مرحلتين. من 2025 إلى 2028، يبلغ معدل النمو السنوي المركب حوالي 31%، وهو أقل من المعدل العالمي البالغ 35%، بسبب قيود العرض المزدوجة. من ناحية، تُستحوذ طاقة إنتاج AMD وIntel بشكل مسبق من قبل العملاء العملاء الفائقي الكبر في الولايات المتحدة، مما يقلص الحصص المخصصة للصين. ومن ناحية أخرى، الطاقة الإنتاجية المحدودة لتقنيات التصنيع المتقدمة في SMIC تحد من إطلاق بطاقات تسريع الذكاء الاصطناعي المحلية (نقص إمدادات بطاقات التسريع يضغط مباشرة على الطلب التكميلي على CPU)، كما تحد من تخصيص الرقاقات لهايغوانغ نفسها. بعد 2028، يخف كلا القيدين. يتوسع إطلاق الطاقة الإنتاجية للعقد المتقدمة في SMIC وغيرها من الشركات المصنعة المحلية، ويرتفع إمداد رقائق الذكاء الاصطناعي المحلية مما يسرع نشر الخوادم ككل، بالإضافة إلى استثمارات مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي التي تقودها الحكومات المحلية، مما يرفع معدل النمو السنوي المركب لسوق CPU الصيني إلى 36%، متجاوزًا المعدل العالمي.

التطور التكنولوجي لأجيال هايغوانغ يستحق التدقيق. بدأ في 2016 بترخيص Zen1 من AMD، وبعد إدراجه في قائمة الكيانات في 2019، فقد الدعم الفني اللاحق من AMD، لكن ترخيص IP لـ Zen1 نفسه لا يمكن إلغاؤه بأثر رجعي. من الجيل الثاني إلى الجيل الرابع، وتحت قيود التصنيع 14 نانومتر (لاحقًا الانتقال إلى SMIC N+1/10 نانومتر المكافئ)، حققت هايغوانغ تحسنًا في الأداء بنسبة 30-50% لكل جيل من خلال تحسينات ذاتية في البنية، ونظام الذاكرة الفرعي، و I/O. الجيل الرابع يمتلك 64 نواة، DDR5، PCIe5.0، ودرجة SPEC2017 int-rate حوالي 1000، مقابل الجيل الرابع والخامس من Intel Xeon (منتجات 2022-2023) و Zen3 من AMD (منتجات 2021)، والفارق التقني مستقر عند 2-3 سنوات. دليل جانبي مثير للاهتمام هو ثغرة StackWarp التي تم كشفها مؤخرًا وتأثرت بها أجيال متعددة من معالجات AMD Zen، لكن هايغوانغ لم تتأثر على الإطلاق، لأن بنيتها الأمنية استبدلت SEV-SNP من AMD بـ CSV3 ذاتي التطوير. هذا يوضح أن التفرع على مستوى البنية الدقيقة حقيقي وليس مجرد تغيير في الشكل.

الجيل الخامس هو نقطة ارتكاز منطق النمو بأكمله. 128 نواة، 512 خيط (SMT4)، 16 قناة DDR5، CXL2.0، بنية دقيقة ذاتية التطوير بالكامل، يُتوقع تصنيعه على SMIC N+2 (7 نانومتر المكافئ). تقدر برنشتاين أن درجة SPEC2017 int-rate ستتجاوز 2000، بينما درجة Intel Granite Rapids (128 نواة P، صدر في سبتمبر 2024) هي 2440، و AMD Zen5 (2024) هي 2089. إذا خرج الجيل الخامس وفقًا للخطة، فسيقلص الفارق بين هايغوانغ وأحدث المنتجات العالمية من "فارق جيلين" حاليًا إلى "فارق جيل واحد".

إمكانية 128 نواة لا تعتمد على اختراق في التصنيع، بل على التغليف بتقنية chiplet. بدلاً من صنع قالب عملاق أحادي 128 نواة (سينهار العائد)، يتم تجميع عدة قوالب compute chiplet صغيرة معًا، وهو النهج الذي اتبعته AMD EPYC منذ Zen2. على عقدة 7 نانومتر المكافئة من SMIC، تصنيع قوالب compute ذات مساحة صغيرة يحقق عائدًا قابلًا للتحكم، ويعتمد إجمالي عدد النوى على عدد القوالب التي يتم تغليفها. تحسن IPC بنسبة +17% يأتي من خبرة التصميم المتراكمة عبر أربعة أجيال من الجيل الثاني إلى الجيل الرابع، بالإضافة إلى نضج أدوات EDA المحلية في التوليف المنطقي الرقمي لتقنية 7 نانومتر. أما 16 قناة DDR5 فتعتمد على توسع إنتاج DDR5 من ChangXin Memory Technologies و IP لوحدة تحكم CXL من Montage Technology. من بين هذه الشروط الثلاثة، يعد تخصيص طاقة إنتاج 7 نانومتر من SMIC هو العائق الأصعب.

الاختلاف الحقيقي للجيل الخامس من هايغوانغ يكمن في SMT4. 512 خيط/لكل مقبس، وهو أعلى مستوى بين جميع وحدات المعالجة المركزية للخوادم الحالية. المنتجات الرئيسية من AMD و Intel هي SMT2. في أي سيناريوهات تكون SMT4 مفيدة؟ خدمات الاستدلال متعددة المستأجرين (تتضاعف كثافة النوى المنطقية، وتنخفض تكلفة طلب الاستدلال الواحد)، طبقة التنسيق للذكاء الاصطناعي الوكيل (عدد كبير من الخيوط الخفيفة المرتبطة بـ I/O والذاكرة)، واستدلال LLM المقيد بالذاكرة (عندما تنتظر الخيوط بيانات KV-cache، يمكن لخيوط أخرى استخدام وحدات التنفيذ). هذا يتوافق تمامًا مع أكبر سيناريوهات النمو المستقبلية في السوق الصينية. الصين لديها ميزة هيكلية في جانب الاستدلال: انخفاض تكلفة الكهرباء بالإضافة إلى قدرة تحسين استدلال LLM التي أظهرتها شركات مثل DeepSeek، مما يعني إنتاجية رموز أعلى بنفس القدرة الحاسوبية. إذا كانت نسبة CPU:GPU في مراكز البيانات الصينية أعلى من الولايات المتحدة بسبب ذلك، فإن الطلب على CPU سيكون له مجال صعود أكبر من الحالة الأساسية لبرنشتاين.

توقعات برنشتاين لحصة هايغوانغ السوقية هي من 19% من حيث القيمة في 2025 إلى 36% في 2030، ومن حيث الشحنات حوالي 50% (لأن سعر البيع أقل من Intel/AMD). المنطق ينقسم إلى خطوتين. الأولى هي الاستمرار في استيعاب الطلب المتراكم من مشاريع الأمن السيبراني المحلية (Xinchuang)، وهو قاعدة مدفوعة بالسياسة ولا تعتمد على القيمة المطلقة للأداء. الثانية هي بدء عمليات الشراء التجارية من مزودي الخدمات السحابية بعد 2027، وهو الجزء الأكبر من النمو. ستشكل مجموعة عملاء مزودي الخدمات السحابية حوالي 75% من نشر خوادم x86 في الصين بحلول 2030. لتحقيق هايغوانغ اختراقًا من النسبة الحالية المتوسطة أحادية الرقم إلى 20% في هذا السوق، تحتاج إلى أداء قوي من الجيل الخامس، مع استمرار ضيق إمدادات AMD/Intel. تمتلك هايغوانغ أيضًا رافعة فريدة: التجميع الكامل لـ CPU + DCU (بطاقة تسريع الذكاء الاصطناعي). في فترة نقص إمدادات رقائق الذكاء الاصطناعي المحلية، يمكن لهايغوانغ استخدام سلطة توزيع DCU لتبادل كمية شراء CPU، والعكس صحيح. لا يمكن لأي شركة أخرى غير هواوي القيام بذلك.

لكي يكون المنطق بأكمله صحيحًا، يعتمد جانب العرض على قدرة صعود الطاقة الإنتاجية للعقد المتقدمة في SMIC لدعم الإطلاق المستمر للجيل الخامس، وجانب الطلب على اختبارات القبول الفعلية من عملاء مزودي الخدمات السحابية. أكد الجيل الخامس في يونيو أنه قد بدأ الإنتاج بكميات كبيرة، مع خوادم داعمة تتراوح من المسار المزدوج بالتبريد الهوائي إلى التبريد السائل بالغمر (مجموعة واحدة بأكثر من 80,000 نواة)، لكن لا توجد حاليًا أي بيانات مستقلة لنتائج اختبار SPEC منشورة. 2000 نقطة هي تقدير برنشتاين، وليس قياسًا فعليًا. يتطلب الشراء على نطاق واسع من مزودي الخدمات السحابية دورة تحقق من إثبات المفهوم (POC)، وعادة ما تستغرق من ربعين إلى ثلاثة أرباع من إرسال العينات إلى شهادة الجودة إلى الوضع على الرفوف بالجملة. لنرى ما إذا كانت هناك عقود شراء مجمعة من مزودي الخدمات السحابية الرائدين في النصف الثاني من العام.