أعلنت IBM عن تقنية للرقائق أقل من 1 نانومتر

قدمت IBM تقنية لإنتاج رقائق ببنية ترانزستورات 0,7 نانومتر، أو 7 أنغستروم. وتطلق عليها الشركة اسم نانو-ستاك: حيث لا توضع الترانزستورات بشكل مسطح، بل في طبقات متعددة.

وفقًا لتقديرات IBM، سيسمح هذا النهج بوضع ما يقرب من 100 مليار ترانزستور على رقاقة بحجم الظفر وزيادة الأداء بنسبة تصل إلى 50% أو كفاءة الطاقة بنسبة تصل إلى 70% مقارنة بتقنية 2-نانومتر لعام 2021. قد يبدأ الإنتاج التجاري في غضون خمس سنوات.