تخصصات إلكترونيات سامسونج تخصص نصف سعة ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) لـ HBM4

تم اكتشاف أن شركة سامسونج للإلكترونيات خصصت نصف قدرتها الإنتاجية من ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) لإصدارها السادس HBM4. بعد أن أصبحت أول شركة في العالم تشحن HBM4 في فبراير الماضي، تقوم الشركة الآن بتوسيع الإنتاج بجدية وتعمل على استعادة حصتها السوقية.
وفقًا لصناعة أشباه الموصلات في 24 من الشهر، يُفهم أن سامسونج للإلكترونيات قد خصصت مؤخرًا حوالي 75,000 رقاقة، وهو نصف مدخلات رقاقة ذاكرة DRAM من نوع HBM الشهرية البالغة 150,000، لـ HBM4. تم تخصيص النصف المتبقي لـ HBM3E، وهو المنتج من الجيل الخامس ذو 12 طبقة. في حالة الطلب الأضعف نسبيًا على منتج HBM3E ذو 8 طبقات، يُقال إن الإنتاج قد توقف مؤقتًا وأُعيد توجيهه إلى HBM4. يدخل HBM3E في Blackwell، معجل الذكاء الاصطناعي (AI) من NVIDIA، بينما يدخل HBM4 في Rubin، معجل الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي. مع إغفال إنتاج HBM3E المستخدم لتلبية الطلب الحالي، فإن الشركة قد ركزت فعليًا كل قدراتها على إنتاج HBM4.
تخطط سامسونج للإلكترونيات لزيادة حجم إنتاج HBM4 وبالتالي استعادة تنافسية سوق HBM التي تراجعت فيها. في HBM3E، ضمنت SK Hynix بشكل فعال إمدادات NVIDIA قبل الآخرين، بينما لم تتمكن سامسونج للإلكترونيات، التي تأخرت في شهادة الجودة، من الفوز بحجم كبير. من وجهة نظر سامسونج، فإن التركيز على HBM4، حيث بدأت في التوريد قبل SK Hynix، هو أكثر فائدة من السعي وراء HBM3E كمتأخر. بعد أول شحنة إنتاج جماعي لـ HBM4 في فبراير الماضي، سجلت سامسونج للإلكترونيات إيرادات بقيمة مليار دولار (حوالي 1.54 تريليون وون) خلال أربعة أشهر. من المتوقع أن تصل الإيرادات الإجمالية لهذا العام إلى 10 مليارات دولار.
خلفية أخرى لدعم سامسونج للإلكترونيات لـ HBM4 هي توسع سوق الدوائر المتكاملة الخاصة بالتطبيق (ASIC). مع زيادة شركات السحابة الكبرى مثل Google و Amazon و Microsoft في تطوير معجلات الذكاء الاصطناعي الخاصة بها لتقليل الاعتماد على وحدات معالجة الرسومات (GPU) من NVIDIA، فإن الطلب على HBM المستخدم في هذه الرقاقات ينمو بسرعة أيضًا. نظرًا لأن التنافسية في الرقاقة الأساسية والتعبئة والتغليف المصممة خصيصًا لتلبية متطلبات تصميم كل عميل تصبح مهمة بدءًا من HBM4، فإن التحليل هو أن هذا قد يكون فرصة لسامسونج للإلكترونيات، التي تمتلك الذاكرة، والمصنع، والتعبئة المتقدمة معًا.
على النقيض من ذلك، فإن SK Hynix لا تحتاج بشكل كبير إلى الإسراع في إنتاج HBM4 بشكل كبير كما تفعل سامسونج للإلكترونيات. لقد أمنت بالفعل قاعدة عملاء قوية وميزة حجم في HBM3E، ومن المتوقع أيضًا أن تزود NVIDIA بأكبر حجم من HBM4. النقطة هي أن SK Hynix لديها مساحة أكبر من سامسونج للإلكترونيات للاستمرار في تلبية الطلب الحالي على HBM3E بشكل ثابت مع التحول التدريجي لمركز قوتها نحو HBM4. قال مسؤول في صناعة أشباه الموصلات: "مع إعلان الرئيس التنفيذي لـ NVIDIA Jensen Huang خلال زيارته لكوريا هذا الشهر أن SK Hynix هو أكبر مورد لها، لا حاجة للعجلة، وإيرادات HBM4 الخاصة بـ Hynix ستنمو أيضًا تماشيًا مع توقيت الإنتاج الجماعي لـ Rubin."
من المتوقع أن تتصاعد أيضًا الهيكلة التنافسية بين الشركتين فيما يخص سوق HBM. وفقًا لشركة أبحاث السوق TrendForce وبنك الاستثمار Bernstein، من المتوقع أن ترتفع حصة سامسونج للإلكترونيات في سوق HBM من 27 بالمئة العام الماضي إلى 37 بالمئة هذا العام. ومن المتوقع أن تنخفض حصة SK Hynix من 56 بالمئة إلى 43 بالمئة. وهناك أيضًا تحليلات تشير إلى أن سامسونج للإلكترونيات ستتجاوز حصة SK Hynix العام المقبل.