هل ستكون لوحة الزجاج الأساسية هي التالي بعد أن يركز الذكاء الاصطناعي على رقائق المعالجات والمواد؟

اليوم قبل افتتاح السوق الأمريكية انخفضت بمقدار نقطتين، وبدأت البيتكوين أيضًا في الانخفاض، لكن في الوقت الحالي أشعر أن السوق الأمريكية في مرحلة تماسك، فبعد الارتفاع الكبير السابق، وسبق أن قلت إن يونيو ليس شهراً مليئاً بالأخبار السارة، لذا فإن التماسك في يونيو مفيد للاندفاع التالي، ويوليو هو شهر تقارير الأرباح، وبناءً على تقدم صناعة أشباه الموصلات الحالي، أعتقد أن تقارير أرباح هذه الشركات ستظل مثيرة جدًا.

لذا، فإن تصحيح يونيو هو في الواقع وقت جيد للانضمام، ويمكن لمن لم يدخل بعد في قطاع أشباه الموصلات أن يراقب الآن. أما عن الشركات التي يجب النظر إليها، فهي تلك التي ذكرتها سابقًا ضمن منظومة إيكو سيستم نيفيديا، حاليًا "المالك" هو نيفيديا، ويجب مراقبة جميع الشركات المرتبطة بها، فبعد أن يحقق شخص ما النجاح، ينهض الجميع معه، ويبدو أن الأمر ينطبق أيضًا على القطاع المالي.

هل تحدثنا الأسبوع الماضي عن ارتفاع كبير في مكونات MLCC وPCB، وكل ذلك بفضل الذكاء الاصطناعي، والآن أصبح الذكاء الاصطناعي يدفع التكنولوجيا إلى قطاع المواد، فبالنهاية سواء كانت GPU، أو الرقائق داخلها، أو حتى PCB، كلها مصنوعة من مواد، والتقدم التكنولوجي الحالي يتطلب اختراقات في مجال المواد.

على سبيل المثال، مؤخرًا برز تقنية تسمى "اللوحات الزجاجية الأساسية"، وهي تقنية تغليف الجيل القادم التي تتابعها نيفيديا، AMD، إنتل، وTSMC، وتعد نقطة الاختراق الرئيسية لعقدة الذكاء الاصطناعي الحالية.

إذا لم تكن تعرف ما هي اللوحات الزجاجية الأساسية، أو لا تفهم PCB، يمكنك الاعتماد على "دو بوك" تلقائيًا، لا حاجة لفهم عميق، فقط عليك أن تعرف أن مع زيادة حجم رقاقات الذكاء الاصطناعي، فإن المواد التقليدية لا تستطيع تحمل حرارة الرقائق الكبيرة، مما يؤدي إلى التشوه والانتفاخ. لذلك ظهرت حلول مواد جديدة، تتميز بمعامل تمدد أكبر، ويمكن تصنيعها بأحجام أكبر، وتسمح بتصميم خطوط أكثر دقة.

المشكلة الأساسية في التقنية هي: أن الزجاج هش جدًا! حفر ثقوب على زجاج هش، وترتيب خطوط دقيقة عليه، هو أمر صعب جدًا، وإلا لما استغرقت إنتل أكثر من عشرين عامًا في تطويرها، واستثمرت سامسونج مئات الملايين من الدولارات في البحث والتطوير.

حاليًا، يُعتقد أن تطبيق هذه التقنية على نطاق واسع لن يحدث قبل 2028-2030، وأن عام 2026 هو العام الأول لها.

ما الشركات التي تدفع بهذه التقنية؟

1. إنتل، هدفها بدء الإنتاج بكميات كبيرة بحلول 2030.

2. سامسونج، في مرحلة التقدم.

3. TSMC، في مرحلة التقدم، والتقنية الأساسية عادة لا تُعلن عنها.

ما هي فرص سلاسل الصناعة ذات الصلة؟

1. مواد الزجاج

اللاعبون الرئيسيون:

كورنينج (GLW) — شريك لنفيديا، أكبر مصنع زجاج خاص في العالم، أول من طور لوحات TGV الزجاجية، ويملك تقنية تصنيع زجاج فائق الاستواء، وأوضح في أوراقه البحثية أن TGV هو الاتجاه المهم للتغليف ثلاثي الأبعاد في الجيل القادم.

AGC: شركة الزجاج اليابانية.

SCHOTT: شركة ألمانية.

هذان لا يُذكران كثيرًا، ونحن لا نتمكن من الوصول إليهما مباشرة.

داخل الصين، هناك شركة 彩虹股份 (تنتج زجاج لوحات العرض، ويمكن تحويل خطوط الإنتاج إلى زجاج للرقائق)، ودونغشو غوانغدي.

2. معدات حفر الثقوب عبر الزجاج (TVG)

الرائد حاليًا هو LPKF الألمانية، وتتمثل ميزتها الأساسية في تقنية الحفر بالليزر (LIDE)، التي تتيح حفر ثقوب عالية الجودة بدون شقوق دقيقة، لكننا لا نتمكن من الوصول إليها، وأكبر الشركات في هذا المجال تقع في ألمانيا. داخل الصين، هناك شركة ديير ليزر، وهاو غون ليزر.

3. حفر الثقوب بالرصاص والنحاس والطلاء الكهربائي

هذه قد تكون المفاجأة المستقبلية، ويقول الكثيرون إن هذه هي الحواجز الحقيقية أمام لوحات الزجاج.

وهذه التقنية تنقسم إلى صناعات فرعية كثيرة، مثل المواد الكيميائية، وأجهزة الحفر.

شركة JWMT الدولية، استثمرت فيها سامسونج. Extol، مورد رئيسي لحفر الثقوب بالنحاس في كوريا.

داخل الصين، هناك ووجي غوانغدي (واحدة من الشركات القليلة التي تملك تقنيات TGV، والطلاء الدقيق بالنحاس، وتصنيع خطوط متعددة الطبقات، وتحقيق التصنيع الصناعي).

4. تصنيع لوحات الزجاج

دوليًا: Absolics، شركة تابعة لـ SKC، الأقرب إلى الإنتاج الكمي.

ثم هناك سامسونج، إنتل، وغيرهم.

بالنظر إلى انفجار الطلب على لوحات الزجاج لأجهزة الخوادم الذكية في المستقبل، يمكن التركيز على الشركات التالية:

حاليًا، مع وجود الذكاء الاصطناعي، أصبح البحث والاستثمار في هذا المجال أسهل بكثير، لكن التحدي هو كيف تحول هذه المعرفة إلى خطط استثمارية قابلة للتنفيذ، عليك أن تدرس كل شركة من حيث منظومتها، سعر سهمها، تقاريرها المالية، كيفية الدخول والخروج، وتوقيت ذلك. لقد أعددت لك الخطوة الأولى، والآن إما أن تبذل جهدك الخاص، أو تتواصل معي في أي وقت!