الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، تشن لي و، في أول مقابلة بودكاست: هدفنا هو "10 أضعاف خلال 5-10 سنوات"، مع التركيز على التعبئة المتقدمة، واللوحات الزجاجية، والألماس الاصطناعي

المصدر: وول ستريت جورنال

قال الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، تشن لي ووه، إن هدف عائدات إنتل هو "تحقيق عشرة أضعاف خلال 5 إلى 10 سنوات"، وأنه يعيد بناء خارطة الطريق التقنية لإنتل بشكل منهجي حول التعبئة المتقدمة، ومواد أشباه الموصلات الجديدة، وتقنيات اللوحات الأم للجيل القادم.

في حلقة بودكاست حديثة، شرح تشن لي ووه بالتفصيل مسار إعادة بناء إنتل: بعد تعزيز الميزانية العمومية والتركيز على خطوط المنتجات، فإنه يوجه جهوده نحو تقنيات التعبئة المتقدمة EMIB، واللوحات الزجاجية، ومواد جديدة مثل غاليوم نيتريد (GaN)، والسيليكون الكربوني (SiC)، والفوسفيد الإنديوم (InP)، والألماس الصناعي، لمواجهة تحديات اقتراب التصغير في العمليات التقليدية إلى حدود فيزيائية. كما كشف أن انفجار الذكاء الاصطناعي وسيناريوهات الاستدلال يدفعان الطلب على وحدات المعالجة المركزية (CPU) للانتعاش بقوة، وأن نسبة CPU إلى GPU في خوادم مراكز البيانات قد تطورت من 1:8 إلى 1:4 أو أقل.

قال لي ووه إن الأشهر الأربعة عشر الماضية قد حققت لعوائد مساهمي إنتل حوالي 6 أضعاف، لكنه أكد أن "هذه مجرد البداية". ويتوقع بحلول 2030 إلى 2032 أن يبدأ العالم في إدراك إمكانيات إنتل الحقيقية — ليس فقط في السوق التقليدي للكمبيوتر الشخصي، بل أيضًا في الحوسبة الطرفية، والذكاء الاصطناعي الفيزيائي، وسوق الوكيل الذكي الناشئ.

من وجهة نظره، إذا تمكنت قدرات إنتل في XPU، والتعبئة المتقدمة، والتصنيع التعاقدي من الاندماج بشكل فعال، فسيكون ذلك بمثابة حلول مخصصة لمختلف الأحمال العمل، وهو الاتجاه الاستراتيجي الطويل الأمد الذي يركز عليه للشركة.

المواد الجديدة هي المفتاح للحل، والتعبئة المتقدمة واللوحات الزجاجية هما المحور

في ظل اقتراب التصغير في العمليات التقليدية إلى حدود فيزيائية، يوجه لي ووه انتباهه نحو علم المواد والتعبئة المتقدمة. قال إن إنتل الآن تنتج تقنيات 18A بشكل تجاري، وتعمل على إنتاج 14A، ويمكنها رؤية مسارات تقنية تصل إلى 10 نانومتر وحتى 7 نانومتر، لكنه أضاف: "هذه الطريق ستصبح أكثر تكلفة وأكثر صعوبة."

لهذا، بدأ لي ووه في استثمارات في مجال مواد التعبئة. استثمر في شركة اللوحات الزجاجية 3DGS، معجبًا بخصائص الزجاج كعازل حراري ومواد تبديد للحرارة فريدة؛ وفيما يخص التوصيل بين الرقائق، يروج إنتل لتقنية التعبئة المتقدمة EMIB، وأعلن عن تعاون في التصنيع مع مصانع في الهند ونيو مكسيكو بالولايات المتحدة. تمتلك إنتل حوالي 1000 براءة اختراع في مجال الوحدات، وأهمية دمج اللوحات مع الوحدات في قلب التحدي الهندسي الذي يركز عليه لي ووه.

وفي مجال مواد أشباه الموصلات الجديدة، قال إنه استثمر في غاليوم نيتريد، والسيليكون الكربوني، والفوسفيد الإنديوم، وبعض استثماراته تم الاستحواذ عليها من قبل شركات كبيرة مثل ADI. كما استثمر في شركة لصناعة الألماس الصناعي، معتبرًا أن الألماس كمادة عازلة حرارية في تغليف الرقائق لديه إمكانيات واعدة. وقال: "روح المهندس هي هكذا — تواجه دائمًا عوائق، ثم تبحث عن طرق لتجاوزها أو الالتفاف حولها."

العمل التعاقدي: الثقة أولاً، معدل الإنتاج ومدة الدورة هما المؤشران الأساسيان

كانت أعمال التصنيع التعاقدي لإنتل تُنظر إليها سابقًا على أنها غير قابلة للاستمرار، لكن لي ووه اختار الثبات. قال إن القرار يعتمد على أن التصنيع المتقدم في الولايات المتحدة له قيمة استراتيجية لأمن سلسلة التوريد، وأنه لا يمكن لأي شركة أشباه موصلات كبيرة أن تركز بشكل مفرط على منطقة جغرافية واحدة أو اثنين.

على مستوى التنفيذ، يركز لي ووه على معدل الإنتاج، وكثافة العيوب، ومدة الدورة كمؤشرات رئيسية. وأكد أن العمل التعاقدي هو في جوهره عمل مبني على الثقة — "قبل أن تسلم الرقاقة، يجب أن تثق بك". إذا لم يحقق معدل الإنتاج المطلوب، وخسر العملاء بسبب خسائر في الإيرادات، فسيكون من الصعب استعادتها.

كما أشار إلى أن إنتل وشركة TSMC شركاء، وليسا مجرد منافسين، وأن الصناعة بحاجة إلى المزيد من القدرة الإنتاجية لتلبية الطلب المستمر. ويتوقع أن يبدأ إمكانات إنتل الحقيقية في العمل التعاقدي في الظهور بين 2030 و2032.

شراكة Terafab: بناء البنية التحتية للرقائق مع إيلون ماسك

كشف لي ووه أن مشروع Terafab، الذي يطوره إيلون ماسك، نابع من تقييم مشترك بين الطرفين — وهو أن بنية تحتية أشباه الموصلات تتخلف عن تلبية نمو الطلب على الذكاء الاصطناعي من حيث القدرة، والكفاءة الإنتاجية، وكفاءة استهلاك الطاقة. في إطار التعاون، قرر ماسك بناء مصنع للرقائق بنفسه، بينما ستوفر إنتل الدعم الفني والتقني، لمساعدته على تسريع الإنتاج. قال لي ووه إنه يعقد اجتماعات أسبوعية مع فريق ماسك، وأن التعاون يسير بشكل جيد.

وأشار أيضًا إلى أن ماسك لديه أفكار غير تقليدية، مثل مناقشة السماح بالتدخين في بعض مناطق المختبرات النظيفة — "قد لا أذهب إلى ذلك الحد، لكن ربما يمكن السماح في بعض المناطق، المهم هو أن نكون منفتحين".

تغيرات في سلسلة التوريد العالمية لأشباه الموصلات

سأل المذيع عن كيف تؤثر الذكاء الاصطناعي على تغيرات سلسلة التوريد العالمية، من خلال نظرة عامة على مستوى الدول. أجاب لي ووه أن تأثير الذكاء الاصطناعي على المشهد سيكون أكبر من الإنترنت، وأنه أعمق بكثير. فالذكاء الاصطناعي يجعل إنجاز المهام أكثر كفاءة، مع وجود العديد من الوكلاء الذكيين، مما يسرع إتمام المهام التي كانت تتطلب وقتًا وجهدًا سابقًا، مثل تصميم الرقائق، وتحسين التوقيت، وتقليل التكاليف.

وأشار إلى أن نمو الطلب على الذكاء الاصطناعي يواجه عدة عوائق، منها قيود الطاقة في بعض الدول، وتأثير الهيليوم الذي لا يدركه الكثيرون، ونقص الذاكرة — وهو مشكلة ملحة، حيث أن التوسعة الحالية تتطلب سنوات لإطلاق القدرات الجديدة، والأسعار ترتفع، والتكاليف تنتقل إلى العملاء.

أكثر الشركات تأثرًا هي تلك التي لا تتبنى الذكاء الاصطناعي، إذ يمكن للذكاء الاصطناعي أن يعزز كفاءة جميع الوظائف في الشركات، ويجب على الشركات أن تتبناه بشكل استباقي، وتجد طرقًا للاستفادة منه في التنبؤ، والتصميم، وأعباء العمل المختلفة.

الجدل حول التصنيع التعاقدي وإمكانات إنتل التنافسية

سأل المذيع عن الحجج التي تقول إن تكلفة العمالة وإمكانية التصنيع المحلي تضعف قدرة إنتل على المنافسة في التصنيع التعاقدي، وسبب استمرار لي ووه في الاستثمار في هذا المجال. أجاب أن الأمر يتعلق بأهمية التصنيع في الولايات المتحدة، وأنه ضروري للأمن، وأنه لا يمكن الاعتماد على منطقة جغرافية واحدة أو اثنين فقط.

قال إن تقنيات إنتل المتقدمة، مثل 18A (1.4 نانومتر)، مخططة لتقنيات أصغر مثل 1 نانومتر و0.7 نانومتر، وأن التصغير المستمر يتطلب دقة عالية جدًا، مع مخاطر عالية جدًا عند كل خطوة. لذلك، التعاون مع الشركاء، وتحسين معدلات الإنتاج، والأداء، هو أمر حاسم.

أعرب عن احترامه لشركة TSMC، وشدد على أن الصناعة بحاجة إلى قدرة إنتاجية أكبر، وأن التمسك بالتصنيع المحلي هو استثمار طويل الأمد، ويهدف إلى إحداث قيمة أكبر للصناعة.

الحدود الفيزيائية والتعبئة المتقدمة

سأل المذيع عن متى ستواجه تقنية التصغير حدودًا فيزيائية حقيقية. أجاب لي ووه أن تقنيات 18A، و14A، ورؤية تقنيات 10 و7 نانومتر ممكنة، لكن ستصبح أكثر تكلفة وأكثر صعوبة. لذلك، يحتاج الأمر إلى تعاون مع الشركاء، خاصة في مجال اللوحات والتعبئة.

وأشار إلى أن التعبئة المتقدمة أصبحت الآن تحديًا رئيسيًا، مع تقنيات مثل CoWoS من TSMC وEMIB من إنتل، وأنه يجب ضمان أن تصل معدلات الإنتاج إلى مستوى يلبي متطلبات العملاء. عند مواجهة عوائق التصغير، يعود إلى المواد، ويستثمر في غاليوم نيتريد، والسيليكون الكربوني، والفوسفيد الإنديوم، ويولي اهتمامًا خاصًا للزجاج كمادة عازلة وموصل حراري، مع استثمار في شركة 3DGS. تمتلك إنتل حوالي 1000 براءة اختراع في مجال الوحدات، ودمج اللوحات مع الوحدات هو تحدٍ رئيسي. كما أعلنت عن تعاون في التصنيع في الهند ونيو مكسيكو، وتركز أيضًا على الألماس الصناعي كمادة عازلة، مع استثمار في شركة لصناعة الألماس.

روح المهندس هي هكذا — مواجهة العوائق، ثم البحث عن طرق لتجاوزها أو الالتفاف حولها. خبرته في دورة حياة أشباه الموصلات، من أدوات التصميم إلى التصنيع، تمكنه من المساهمة في تطوير الصناعة.

هل يمكن أن تتقارب تقنيات التصنيع وتصل إلى حد أدنى من الأداء بين الشركات؟

قال إن قانون مور يصف زيادة كثافة الترانزستورات، لكن استهلاك الطاقة والتكلفة لن ينخفضا بنفس النسبة. الأداء يمكن أن يتضاعف، لكن الحجم والتكلفة قد لا ينخفضان بنفس القدر، إلا إذا تم اكتشاف مواد جديدة أو طرق تصميم مبتكرة. ولهذا، بدأ في توظيف خبراء مواد، حيث أصبحت الابتكارات في المواد هي جوهر التقدم.

قبل 18 عامًا، عندما استثمر في أشباه الموصلات، لم تكن معظم شركات رأس المال المغامر مهتمة بهذا المجال. يتذكر أن معظمهم غادروا بعد حديثه عن أشباه الموصلات، إلا أن قيمة شركات مثل نيفيديا، وبورم، وتايوان للصناعات الدقيقة، وأيه إم دي، أصبحت الآن عالية جدًا، وأصبح الاستثمار في هذا القطاع جذابًا جدًا. قبل 15-20 سنة، لم يكن هناك اهتمام كبير من رأس المال المغامر، إلا من شركات كبرى مثل سامسونج، وآرم، وSoftBank. الآن، يتدفق المستثمرون، وهو سعيد بذلك.

تحديات الاستثمار في أشباه الموصلات

سأل المذيع عن التحديات التي يواجهها كمستثمر طويل الأمد وكمشغل، خاصة أن القطاع يتسم بكثافة رأس المال، وعدم التنبؤ، والدورات، وضرورة فهم الأحمال، وخطر التبديل على العملاء. أجاب أن الاستثمار في أشباه الموصلات هو جزء من روحه، وأنه استثمر في أكثر من 200 شركة، مع سجل جيد جدًا، وأنه يركز على تحديد نقاط الاختناق، وحل المشكلات، والتعاون مع العملاء.

قال إنه استثمر في شركات مثل Cradle وCelestial AI، لأن التوصيل أصبح نقطة ضعف، وأن إدارة استهلاك الطاقة، خاصة في تحويل من 40 فولت إلى 1 فولت، هو تحدٍ آخر. يركز على بناء فرق قوية، ويفضل أن يكون لديه فريق من رواد الأعمال، وليس فقط أفرادًا، وأن يكون لديه عقلية منفتحة، ويستمع جيدًا، ويستخدم خبراته في تقييم الفرص.

رؤيته للمستقبل أن الشركات التي تركز على مجالات محددة، وتجد شركاء مناسبين، وتتمكن من التوسع، ستكون الفائزة. الحلول الشاملة مهمة، ويمكن للشركات الناشئة أن تغير قواعد اللعبة بسرعة، وتصبح قادة.

إنتل، برأيه، يمكن أن تلعب دورًا كهذا — من خلال دمج XPU، والتعبئة المتقدمة، والتصنيع التعاقدي، وتصميم شرائح مخصصة لمختلف الأحمال.

إعادة هيكلة فريق الذكاء الاصطناعي في عصر الذكاء الاصطناعي

سأل المذيع عن كيف يغير الذكاء الاصطناعي صناعة البرمجيات، وعن نوعية الأشخاص الذين يجب توظيفهم، خاصة أن إدارة فرق من الوكلاء الذكيين تتطلب مهارات مختلفة. أجاب لي ووه أن المرحلة الحالية تتطلب توظيف أفضل المواهب، وأنه بدأ يركز على جلب شباب أكثر فهمًا للذكاء الاصطناعي، ويعمل على دمج أدوات الذكاء الاصطناعي في جميع أقسام الشركة، من التصميم إلى المبيعات.

وأشار إلى أن ابنه أصبح معلمه في بعض الأمور، وأنه يتعلم منه الكثير عن الذكاء الاصطناعي، ويستخدم ذلك في تقييم الاستثمارات وتوظيف المواهب.

أما عن إنتل، فهي تتجه من شركة تعتمد على الجداول الإلكترونية إلى شركة تعتمد على الذكاء الاصطناعي بشكل كامل، لتقليل الاعتماد على الأدوات التقليدية، ودمج الذكاء الاصطناعي في جميع العمليات.

السياسات الصناعية ومصادر التمويل

سأل المذيع عن كيف يمكن للشركات ذات رأس المال الكثيف الحصول على التمويل، خاصة أن السياسات الصناعية أدت إلى ظهور شركات مثل TSMC، وأن هذا النهج غير محبوب طويلًا في الثقافة الأمريكية. أجاب لي ووه أن التمويل ضروري للمشاريع الكبيرة، وأن بعض صناديق الاستثمار الآن مستعدة للاستثمار بمليارات الدولارات، وأنه من المهم أن تدخل في مراحل مبكرة، أو أن تصل إلى جولات تمويل بقيم عالية.

كما أكد أن التمويل من صناديق الاستثمار المشتركة، أو صناديق الثروة السيادية، أو الصناديق الكبرى للبنية التحتية، سيكون ضروريًا، وأنه يركز على جذب المستثمرين على المدى الطويل، وليس فقط على العوائد الفصلية.

أكبر سوء فهم من المستثمرين تجاه إنتل

سأل المذيع عن أكبر سوء فهم من المستثمرين. أجاب أن الناس يعتقدون أن إنتل لا تزال في مرحلة التسلل، وأنها لم تظهر إمكانياتها بعد. لكنه أكد أن الشركة تعمل على بناء فرق في مجالات المعمارية، والبرمجيات، والتصنيع، وأنها تتجه نحو تجاوزات كبيرة بحلول 2030-2032. وأوضح أن إنتل تتوسع في السوق الطرفي، وسوق الذكاء الاصطناعي الفيزيائي، وأنها تركز على تقديم حلول كاملة، من XPU إلى التعبئة والتصنيع، وأنها تسعى لتخصيص شرائح لمختلف الأحمال.

وفي النهاية، أكد أن الذكاء الاصطناعي هو مجرد بداية، وأن الشركة لديها فرص هائلة في تدريب النماذج، والذكاء الاصطناعي في الأطراف، والوكيل الذكي، والذكاء الاصطناعي الفيزيائي، وأنها ستواصل الاستثمار في هذه المجالات لتحقيق عوائد عالية على المدى الطويل.