SK海力士 مع إنتل تتعاونان لتعزيز الإنتاج! من المتوقع أن يخفف عنق الزجاجة في قدرة التعبئة المتقدمة المستثمرون في التمويل يسبقون ويستثمرون في عدة أسهم (قائمة)

خبر كبير من عملاقين كبيرين في صناعة أشباه الموصلات!

SK هاليكسي تتعاون مع إنتل لاختبار تقنية EMIB

وفقًا لتقارير وسائل الإعلام، مع استمرار تدهور قدرة تغليف تكنولوجيا CoWoS (الشرائح على الرقاقة على الركيزة) من تايوان، يتعاون عملاق شرائح الذاكرة الكوري SK هاليكسي مع إنتل في البحث والتطوير لتقنية التغليف 2.5D.

وتشير التقارير إلى أن SK هاليكسي تفكر في اعتماد تقنية التغليف 2.5D التي طورتها إنتل، وهي “جسر التوصيل متعدد الشرائح المدمج (EMIB)”. وتقوم الشركة حاليًا بإجراء اختبارات لدمج HBM والدوائر شبه الموصلة للنظام مع لوحة EMIB المدمجة التي تقدمها إنتل، وبدأت أيضًا في دراسة توريد المواد الخام اللازمة للإنتاج الضخم لـ EMIB.

وكشف مصادر مطلعة أن استراتيجية إنتل الترويجية الإيجابية لـ EMIB، بالإضافة إلى ديناميكيات العرض والطلب الحالية في سوق تغليف الذكاء الاصطناعي، من المتوقع أن تدفع هذه التقنية لتصبح جزءًا هامًا من سلسلة إمداد تغليف الذكاء الاصطناعي. أظهرت جوجل و SK هاليكسي اهتمامًا متزايدًا بـ EMIB، مما يدل على أن إنتل تحقق تقدمًا ملموسًا في سوق التغليف المتقدم، ويفتح ذلك مصدر دخل جديدًا لهذه الشركة التي تمر بمرحلة تحول استراتيجي.

ووفقًا لتقارير أخرى، تتفاوض إنتل مع ما لا يقل عن شركتين كبيرتين حول خدمات التغليف المتقدمة، حيث من المتوقع أن تكون جوجل و Meta من المستخدمين المحتملين في المستقبل، وربما تعتمد بطاقة الرسوميات من الجيل التالي Feynman من إنفيديا على تقنية EMIB المتقدمة.

حل بديل واعد لـ CoWoS

تقنية CoWoS من تايوان تظل الحل السائد لتغليف شرائح الذكاء الاصطناعي 2.5D، لكن مع تصاعد سباق التسلح في الذكاء الاصطناعي، أصبحت قيود القدرة الإنتاجية المستمرة أحد التحديات الرئيسية التي تعيق سلسلة إمداد شرائح الذكاء الاصطناعي.

وتشير التقارير إلى أن EMIB ينتمي إلى فئة تقنيات التغليف 2.5D، وهو تقنية طورتها إنتل بشكل مستقل، حيث يتم دمج جسر السيليكون عالي الكثافة والصغير الحجم في لوحة تغليف عضوية، ويوفر بين الشرائح المجاورة عرض نطاق ترددي عالٍ، وتأخير منخفض، واستهلاك منخفض للطاقة، دون الحاجة إلى طبقة وسيطة كاملة من السيليكون، مما يقلل التكاليف بشكل كبير ويزيد من مرونة التصميم.

وصفت شركة Guojin Securities تقنية EMIB بأنها “الطريق السريع الأفقي لعصر الحوسبة الكبيرة للذكاء الاصطناعي” — حيث تحقق من خلال الجسور السيليكونية المدمجة اتصالًا عالي النطاق، وتكلفة منخفضة، بين Chiplet، متجنبًا قيود تكلفة الطبقة الوسيطة من السيليكون ذات المساحات الكبيرة.

（المصدر: تقرير أبحاث Guojin Securities）

الفرص الحالية في مجال التغليف المتقدم والاختبار المحلي والتحديث التكنولوجي

أظهرت بيانات مؤسسة الأبحاث Yole أن التغليف المتقدم أصبح القوة الدافعة لنمو سوق أشباه الموصلات. ومن المتوقع أن يتجاوز السوق 794 مليار دولار بحلول عام 2030، بمعدل نمو سنوي مركب من 2024 إلى 2030 يبلغ 9.5%، مع الطلب على الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء كمحرك رئيسي.

وأشارت تقارير سابقة من Shanghai Securities إلى أن الطلب على التغليف الفائق الحجم ينمو بسبب الذكاء الاصطناعي، وأن ASICs قد تتجه من CoWoS إلى تقنية EMIB. بالإضافة إلى أن معظم قدرة إنتاج CoWoS مملوكة طويلًا لـ GPU من إنفيديا، وأن الطلب على حجم التغليف والتصنيع في الولايات المتحدة يدفع شركات مثل جوجل و Meta إلى التفاوض بنشاط مع إنتل بشأن حلول EMIB.

كما ترى Huaxin Securities أن تغليف الشرائح يتحول من عملية خلفية إلى عنصر رئيسي يحدد أداء أنظمة الحوسبة.

وبحسب Huolong Securities، مع اقتراب قانون مور من الحدود الفيزيائية والاقتصادية، فإن الاعتماد فقط على تقنيات التصنيع الصغيرة لزيادة الأداء لم يعد مستدامًا. تقنيات مثل Chiplet والتغليف المتقدم (مثل CoWoS)، التي تعتمد على التكامل غير المتجانس لتحقيق قفزات في الأداء على مستوى النظام، أصبحت المحرك الرئيسي لاستمرار تطور الحوسبة، مما رفع القيمة الاستراتيجية لمرحلة الاختبار والتغليف بشكل كبير.

“في ظل الخلفية الجيوسياسية، يمر قطاع التغليف والاختبار في الصين بفرصة استراتيجية للبدائل المحلية والتحديث التكنولوجي بفضل مستوى السيطرة الذاتية العالي.”

عدة أسهم مفاهيمية تتلقى تمويلًا نشطًا هذا الشهر

تظهر بيانات من مركز أبحاث Eastmoney أن أكثر من 30 سهمًا في سوق A يندرجون تحت مفهوم التغليف المتقدم، بقيمة سوقية إجمالية تتجاوز 2 تريليون يوان، مع شركة Cambrian Technologies في الصدارة، تليها Shenghe Jingwei بقيمة سوقية تقارب 270 مليار يوان، و Bawei Storage و Chipone و Lianxun Instruments بقيم سوقية تتجاوز 100 مليار يوان.

من بداية العام حتى الآن، سجل حوالي 90% من أسهم مفهوم التغليف المتقدم ارتفاعات في الأسعار، باستثناء Lianxun Instruments و Hongshida و Shenghe Jingwei، حيث تضاعفت أسعارها، وارتفعت أسعار Bawei Storage و Woge Optoelectronics بمقدار الضعف، وارتفعت أسهم Chipone و Hexin Petroleum، التي تتطلع إلى الاستحواذ على Quixin Technology، بأكثر من 90%. كما شهدت 8 أسهم أخرى مثل Feikai Materials و Tongfu Microelectronics و Yongxi Electronics و Changdian Technology ارتفاعات تزيد عن 50% خلال العام.

منذ مايو، أظهر قطاع التغليف المتقدم أداءً قويًا، حيث انخفض سهم Chipone فقط بنسبة 4.8%، بينما ارتفعت بقية الأسهم، حيث زادت Hongshida و Shenghe Jingwei بنسبة 48% و40% على التوالي، وارتفعت أسهم Tiance Technology و Jintuo Holdings و Feikai Materials و Changdian Technology و Hexin Petroleum بين 20% و30% خلال الشهر.

وفيما يخص التمويل، تظهر بيانات Choice من Eastmoney أن 11 سهمًا من مفهوم التغليف المتقدم حصلت على صافي شراء تمويلي يزيد عن 50 مليون يوان خلال الشهر، حيث تم شراء Cambrian Technologies بمبلغ 2.03 مليار يوان، و Bawei Storage و Tongfu Microelectronics و Changdian Technology حصلت على تمويل بقيم 708 مليون و518 مليون و481 مليون يوان على التوالي، وحققت Chipone و China Resources Micro و Huadian Technology و Yongxi Electronics صافي تمويل بين 180 مليون و360 مليون يوان.

وفي بيانها المالي، ذكرت شركة Cambrian Technologies أنها ستواصل البحث والتطوير المستقل لتعزيز تقنيات التغليف الأساسية، وتطوير منصة تكنولوجيا تغليف متقدمة موجهة للنماذج الكبيرة، وتوفير مرونة وكفاءة عالية لتلبية احتياجات التغليف المختلفة في سيناريوهات متنوعة، مما يعزز مكانتها التنافسية طويلة الأمد في مجال الشرائح الذكية.

شركة Tongfu Microelectronics هي مزود رئيسي لخدمات التغليف والاختبار لـ AMD، وتعمل على تعزيز قدرات التغليف والاختبار للذكاء الاصطناعي ومنتجات الحوسبة عالية الأداء، وتسريع تطوير تقنيات متقدمة مثل تقنية 3 نانومتر وبناء قدرات التغليف المتقدمة.

وفي مؤتمر نتائج الأداء الأخير، ذكرت شركة Changdian Technology أنها زادت ميزانية استثمارات الأصول الثابتة إلى 10 مليارات يوان، مع التركيز على بناء خطوط إنتاج التغليف المتقدم وتوسيع القدرة الإنتاجية للتغليف السائد.

ومنذ تأسيسها، ركزت شركة Yongxi Electronics على مجال التغليف المتقدم في صناعة الدوائر المتكاملة، وزادت استثماراتها في البحث والتطوير في هذا المجال، ووضعت خططًا لتطوير منتجات تشمل تغليف 2.5D/3D، Bumping، CP، التغليف على مستوى الرقاقة، FC-BGA، والإلكترونيات السيارات، مع تحسين قدراتها في خدمة العملاء وتوسيع محفظة منتجاتها.