لقد كنت أتابع قطاع أشباه الموصلات مؤخرًا وبصراحة، بعض هذه الاختيارات تبدو سهلة جدًا الآن. موجة بنية الذكاء الاصطناعي حقيقية - نحن نتحدث عن ضخ 700 مليار دولار في مراكز البيانات هذا العام فقط، مع توقعات تصل إلى 1.4 تريليون دولار بحلول عام 2030. هذا هو نوع الرياح المعاكسة التي لا تأتي كثيرًا.

دعني أشرح لماذا أرى أن أربعة من هذه الأسماء تبرز لي:

إنفيديا هي الواضح. مع سيطرتها على حوالي 90% من سوق وحدات معالجة الرسوميات وCUDA التي تعتبر أساسًا لتطوير الذكاء الاصطناعي، فهي في وضع يصعب تحديه. عندما تتحكم في الرقائق التي تدعم بناء البنية التحتية بأكملها، فإن الحساب يسير في صالحها.

لكن شركة Broadcom - هذا هو اللعب المثير للاهتمام. هم يساعدون شركات السحابة الكبرى على بناء شرائح ذكاء اصطناعي مخصصة بدلاً من الاعتماد على وحدات معالجة الرسوميات. فكر في الأمر: TPUs من جوجل، والمشغلون الفائقون الذين يطورون سيليكونهم الخاص. ASICs أكثر كفاءة وفعالية من حيث التكلفة من وحدات معالجة الرسوميات، حتى لو كانت أقل مرونة. مع تزايد شعبية هذه الشرائح المخصصة، تقف Broadcom في مركز هذا الاتجاه.

شركة Micron تلتقط موجة لا يولي الكثير من الناس اهتمامًا لها. الذاكرة عالية النطاق الترددي أصبحت ضرورية لأداء الذكاء الاصطناعي، لكن إنتاج HBM يتطلب سعة أكبر بكثير من ذاكرة DRAM العادية - نحن نتحدث عن ثلاثة أضعاف إنتاج الرقائق. هذا يخلق ضغطًا على العرض يدفع الأسعار للارتفاع. مع وجود عدد قليل من منتجي DRAM على مستوى العالم، فإن Micron في وضعية جيدة لركوب هذه الدورة الفائقة لسنوات.

ثم هناك TSMC. هم في الأساس المصنع الوحيد الذي يصنع شرائح منطق متقدمة على نطاق واسع. سواء كانت وحدات معالجة الرسوميات أو ASICs المخصصة، TSMC يصنعها. لديهم قوة تسعير قوية لدرجة أنهم بدأوا بالفعل في إبلاغ العملاء بزيادات في الأسعار للسنوات الأربع القادمة. مزيد من الحجم، وهوامش أعلى - إنه إعداد لا يحتاج إلى تفكير.

سلسلة أشباه الموصلات بأكملها تستفيد من إنفاق بنية الذكاء الاصطناعي، لكن هؤلاء الأربعة يشعرون وكأنهم أفضل الرهانات الآن. الطلب موجود، ديناميكيات العرض ضيقة، ومسار النمو يبدو قويًا.