في عام 2026، يظل التغليف المتقدم محور تركيز رئيسيًا لصناعة أشباه الموصلات. وقدمت TSMC خارطة طريق لتغليف CoWoS على نطاق أكبر خلال ندوتها السنوية للتقنيات، مع خطط لدمج المزيد من الشرائح المصغرة الحاسوبية وذاكرة HBM من خلال زيادة حجم الحزمة. وفي الوقت نفسه، أشارت TrendForce في سبتمبر إلى أنه مع ازدياد أحجام مسرّعات الذكاء الاصطناعي، من المتوقع أن يظل CoWoS-L حل تغليف مهمًا لشرائح الذكاء الاصطناعي المتقدمة خلال السنوات القليلة المقبلة.
بالنسبة إلى NVIDIA وAMD وغيرهما من موردي شرائح الذكاء الاصطناعي، حتى في حال تمكنهم من الحصول على كميات كافية من رقائق عمليات التصنيع المتقدمة، قد يمنعهم نقص HBM أو سعة التغليف المتقدم من إتمام تسليم المنتجات وفق الخطة. لذلك، لا يساعد فهم CoWoS في توضيح كيفية تصنيع شرائح الذكاء الاصطناعي فحسب، بل يساعد المستثمرين أيضًا على تحليل قيود السعة والمنافسة التقنية والفرص التجارية عبر سلسلة توريد أشباه الموصلات.
النقاط الرئيسية
-
CoWoS هي تقنية التغليف المتقدم من TSMC. وتستخدم هياكل توصيل بيني عالية الكثافة لدمج وحدات معالجة الرسومات ووحدات الشرائح المصغرة الحاسوبية لمسرّعات الذكاء الاصطناعي وذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) في الحزمة نفسها.
-
لا يعتمد إنتاج شرائح الذكاء الاصطناعي على رقائق GPU فقط. إذ يمكن لرقائق عمليات التصنيع المتقدمة وHBM وسعة تغليف CoWoS وركائز الحزم جميعها أن تؤثر في العدد النهائي للمنتجات المسلّمة.
-
تستخدم CoWoS-S وCoWoS-L وCoWoS-R هياكل توصيل بيني مختلفة. ومع ازدياد أحجام شرائح الذكاء الاصطناعي، أصبح CoWoS-L حل تغليف مهمًا لمسرّعات الذكاء الاصطناعي الكبيرة.
-
تتنافس NVIDIA وAMD ومقدمو الخدمات السحابية جميعًا على موارد التغليف المتقدم. ويعني تطور وحدات GPU للذكاء الاصطناعي وASIC المخصصة أن الطلب على CoWoS لم يعد مقتصرًا على شركة واحدة لتصنيع الشرائح.
-
يمكن أن يؤثر توسع سعة CoWoS في سلسلة توريد أشباه الموصلات. لكن زيادة الطلب على التغليف لا تعني أن جميع الشركات ذات الصلة ستحقق المستوى نفسه من نمو الأرباح. ولا تزال القدرات التقنية والطلبات والتقييمات تتطلب دراسة دقيقة.
ما هو CoWoS، وكيف يختلف عن تغليف الشرائح التقليدي؟
يرمز CoWoS إلى Chip-on-Wafer-on-Substrate. وهو تقنية تغليف متقدمة بتقنية 2.5D تتمثل وظيفتها الأساسية في توصيل عدة شرائح أو شرائح مصغرة عبر هياكل توصيل بيني عالية الكثافة، بحيث تتمكن من العمل معًا ضمن الحزمة نفسها. وعلى خلاف التصاميم التي تركز جميع الوظائف في شريحة كبيرة واحدة، يمكن لـ CoWoS دمج شرائح الحوسبة والذاكرة والمكونات الأخرى في نظام أكثر تعقيدًا.
يهدف تغليف الشرائح التقليدي في المقام الأول إلى حماية الشريحة وتوصيلها بالدوائر الخارجية وتوفير مسارات توصيل الطاقة وتبديد الحرارة. وفي بعض حلول التغليف التقليدية، تتواصل المعالجات والذاكرة عبر لوحات دوائر خارج الحزمة. ومع احتياج حوسبة الذكاء الاصطناعي إلى سرعات أعلى لنقل البيانات، قد يواجه هذا النوع من الاتصال قيودًا في النطاق الترددي وزمن الاستجابة واستهلاك الطاقة. في المقابل، يستخدم CoWoS وسيطًا بينيًا أو هياكل توصيل بيني عالية الكثافة أخرى لتقصير المسافة بين الشرائح المختلفة وتحسين كفاءة تبادل البيانات.
على سبيل المثال، قد يحتاج مسرّع كبير مصمم لتدريب الذكاء الاصطناعي إلى الاتصال بعدة مكدسات HBM في الوقت نفسه. يمكن لـ CoWoS تركيب شريحة الحوسبة وHBM ضمن هيكل الحزمة نفسه، واستخدام توصيلات معدنية كثيفة لتمكين الاتصال عالي السرعة. ولا يعني هذا التصميم أن GPU وHBM يُصنعان كشريحة واحدة. بل يتيح التغليف المتقدم إنشاء نظام حوسبة متكامل بإحكام. وتدرج TSMC تقنية CoWoS ضمن منصة تقنيات 3DFabric، وتواصل توسيع هياكل التغليف الخاصة بها لتلبية احتياجات الحوسبة عالية الأداء وتطبيقات الذكاء الاصطناعي.
كيف يدمج CoWoS وحدات GPU وHBM والوسائط البينية؟
يتضمن الهيكل الأساسي لـ CoWoS عادةً شرائح حوسبة منطقية وHBM وهياكل توصيل بيني عالية الكثافة وركيزة حزمة. تنفذ الشريحة المنطقية عمليات الذكاء الاصطناعي الحسابية، وتوفر HBM وصولًا عالي السرعة إلى البيانات، بينما يربط الوسيط البيني أو هيكل التوصيل البيني المحلي الإشارات بين الشرائح المختلفة. ثم توصل ركيزة الحزمة الوحدة بالكامل باللوحة الأم للخادم، وتدعم توصيل الطاقة ونقل الإشارات.
تُعد HBM مكونًا أساسيًا في هذا الهيكل. وبالمقارنة مع ذاكرة الخوادم التقليدية، تكدس HBM طبقات متعددة من شرائح DRAM وتستخدم واجهة واسعة لتوفير نطاق ترددي عالٍ جدًا للذاكرة ضمن مساحة حزمة صغيرة نسبيًا. وبالنسبة إلى مهام استدلال الذكاء الاصطناعي التي تقرأ معلمات النموذج بشكل متكرر، ومهام التدريب التي تتطلب تبادلًا مكثفًا للبيانات، يمكن لـ HBM أن تساعد في تخفيف بعض اختناقات الوصول إلى الذاكرة.
لكن لا يمكن لـ HBM تقديم أدائها الكامل إلا عندما تستطيع شريحة الحوسبة الوصول إليها بكفاءة. يستخدم CoWoS توصيلات بينية كثيفة لربط شريحة الحوسبة بعدة مكدسات HBM، ما يسمح للبيانات بالانتقال عبر مسافات أقصر. ويمكن أن يؤدي ذلك ليس فقط إلى زيادة النطاق الترددي، بل أيضًا إلى تحسين كفاءة الطاقة في بعض عمليات نقل البيانات.
لذلك، يعتمد أداء مسرّع الذكاء الاصطناعي المتقدم على عوامل متعددة، تشمل بنية الحوسبة وتكوين HBM والتوصيلات البينية للتغليف وبرمجيات النظام. وحتى إذا امتلكت وحدة GPU قدرة حوسبة نظرية عالية جدًا، فقد يظل أداؤها في التطبيقات العملية محدودًا إذا كان النطاق الترددي للذاكرة غير كافٍ أو كانت كفاءة نقل البيانات منخفضة.
ما الفروقات بين CoWoS-S وCoWoS-L وCoWoS-R؟
تقدم TSMC حاليًا ثلاثة حلول تقنية رئيسية: CoWoS-S وCoWoS-L وCoWoS-R. وتشترك هذه الحلول في هدف تحقيق تكامل شرائح عالي الكثافة، لكنها تختلف في هياكل الوسيط البيني وقابلية التوسع وحالات الاستخدام المناسبة.
| نوع التقنية |
الهيكل الأساسي |
الميزات الرئيسية |
| CoWoS-S |
وسيط بيني من السيليكون |
توصيلات بينية عالية الكثافة، مناسبة للحوسبة عالية الأداء |
| CoWoS-L |
هيكل وسيط بيني RDL + توصيل بيني محلي من السيليكون (LSI) |
يدعم أحجام حزم أكبر وتكامل عدة شرائح |
| CoWoS-R |
وسيط بيني RDL |
يستخدم هياكل توصيل بيني من البوليمر والنحاس، ويوفر مرونة في التصميم |
يُعد CoWoS-S حلًا ناضجًا نسبيًا. فهو يستخدم وسيطًا بينيًا كبيرًا من السيليكون لربط شرائح الحوسبة وHBM، ما يوفر كثافة عالية للتوصيل البيني. ومع استمرار مسرّعات الذكاء الاصطناعي في إضافة الشرائح المصغرة الحاسوبية ومكدسات HBM، تستمر مساحة الحزمة المطلوبة في الازدياد. وتصبح صعوبة التصنيع وتكلفة وحجم الوسائط البينية الكبيرة المصنوعة من السيليكون تدريجيًا من المسائل التي يجب معالجتها.
يجمع CoWoS-L بين طبقات إعادة التوزيع وهياكل التوصيل البيني المحلية من السيليكون. ويوفر توصيلات بينية عالية الكثافة في المواضع التي تحتاج إلى اتصالات عالية السرعة، مع دعم مساحة حزمة أكبر. دخل CoWoS-L من TSMC مرحلة الإنتاج الضخم في عام 2024، ويواصل التطور نحو أحجام أكبر. وفي دراسة لعام 2026، ذكرت TrendForce أنه من المتوقع أن يحافظ CoWoS-L على مكانته المهمة في التغليف المتقدم لشرائح الذكاء الاصطناعي المتقدمة حتى عام 2028، بدعم من نضجه التقني ومزايا الإنتاجية.
يستخدم CoWoS-R وسيطًا بينيًا من RDL يعتمد على توصيلات بينية من البوليمر والنحاس، ويوفر خيارات تصميم أكثر مرونة في بعض التطبيقات. ومن المهم ملاحظة أنه لا يوجد ترتيب مطلق للأداء بين الحلول الثلاثة ينطبق على كل منتج. ويتعين على مصممي الشرائح اختيار الحل المناسب بناءً على كثافة التوصيل البيني وحجم الحزمة وتكاليف التصنيع والإنتاجية ومتطلبات المنتج.
لماذا يعتمد الطلب على شرائح الذكاء الاصطناعي على أكثر من سعة GPU؟
ينطوي تصنيع شرائح الذكاء الاصطناعي على مراحل مترابطة متعددة. أولًا، تستكمل شركة تصميم الشرائح بنية GPU أو مسرّع الذكاء الاصطناعي. ثم تستخدم شركة مسبك عملية تصنيع متقدمة لتصنيع شريحة الحوسبة. وفي الوقت نفسه، يتعين على مصنعي الذاكرة توفير HBM التي تلبي المواصفات المطلوبة، بينما يدمج مصنعو التغليف شريحة الحوسبة مع الذاكرة. وبعد ذلك، يمر المنتج بالاختبارات وتجميع الركيزة وعمليات أخرى قبل أن يصبح جاهزًا للتسليم.
وهذا يعني أن إنتاج رقائق GPU لا يمثل سوى جزء من قدرة توريد شرائح الذكاء الاصطناعي. افترض أن شركة تخطط لإنتاج 100,000 مسرّع للذكاء الاصطناعي، وقد حصلت على ما يكفي من شرائح الحوسبة، لكن HBM المتاحة لا تدعم سوى 80,000 منتج وسعة التغليف المتقدم لا تدعم سوى 60,000 منتج. في هذه الحالة، قد يقتصر العدد النهائي للمنتجات المكتملة على مرحلة التغليف. وهذا المثال مقدم فقط لتوضيح قيود سلسلة التوريد، ولا يمثل بيانات الإنتاج الفعلية لأي شركة.
في مارس 2026، قدّرت دراسة نشرتها Epoch AI أن NVIDIA وGoogle وAMD وAmazon، وهي الشركات الأربع الكبرى المصممة والمشتَرية لشرائح الذكاء الاصطناعي، استهلكت مجتمعة في عام 2025 أكثر من %90 من سعة CoWoS العالمية وإمدادات HBM، في حين شكلت حصة أصغر نسبيًا من إنتاج الشرائح المصغرة المنطقية المتقدمة. ويشير ذلك إلى أنه خلال فترات معينة، قد تكون قيود التغليف المتقدم وHBM أكبر من قيود توريد رقائق المنطق المتقدمة بالمعنى التقليدي. ومن المهم ملاحظة أن الدراسة استخدمت نموذج تقدير، وأن نتائجها لا تمثل معدلات استخدام السعة الفعلية لجميع المصنعين.
لذلك، يتطلب تحليل توريد شرائح الذكاء الاصطناعي أكثر من مراقبة سعة رقائق 3nm أو 2nm لدى TSMC. فمن الضروري أيضًا النظر في تسليمات HBM وإنتاجية التغليف وتوريد الركائز وسعة الاختبارات. وتختلف وتيرة توسيع السعة بين المراحل، وقد تؤثر التأخيرات في أي مرحلة حاسمة في الجداول الزمنية لإطلاق المنتجات النهائية وتسليمها.
لماذا تتنافس NVIDIA وAMD ومقدمو الخدمات السحابية على سعة CoWoS؟
مع نمو الطلب على حوسبة الذكاء الاصطناعي، تحتاج NVIDIA وAMD كلتاهما إلى المزيد من موارد التغليف المتقدم لدعم منتجاتهما من وحدات GPU من الجيل التالي. وفي الوقت نفسه، تطور شركات تقنية كبرى مثل Google وAmazon وMicrosoft وMeta مسرّعات الذكاء الاصطناعي الخاصة بها. وعلى الرغم من أن هذه المنتجات تستخدم بنيات حوسبة مختلفة، فإن بعضها يتطلب أيضًا HBM وتقنيات التغليف المتقدم، ما يخلق طلبًا مشتركًا عبر سلسلة التوريد ذات الصلة.
بالنسبة إلى NVIDIA، ترتبط سعة CoWoS ارتباطًا وثيقًا بقدرة شحن وحدات GPU المتقدمة للذكاء الاصطناعي. إذ يجب تغليف وحدات GPU مع HBM قبل أن يمكن دمجها لاحقًا في أنظمة على مستوى الخوادم والرفوف. وحتى إذا كان الطلب السوقي على مسرّعات الذكاء الاصطناعي قويًا، فقد يؤدي عدم كفاية سعة التغليف إلى مطالبة الشركات بتعديل جداول التسليم. وتواجه AMD تحديات مماثلة، إذ يتطلب تطوير منتجات Instinct الخاصة بها أيضًا التنسيق بين موارد الرقائق وHBM والتغليف والركائز.
في سبتمبر 2026، ذكرت TrendForce أن NVIDIA كانت تواصل تطوير أنظمة رفوف الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق، بينما كانت AMD تروّج بنشاط لمنتجات سلسلة MI400/MI450. وفي الوقت نفسه، كانت TPU من Google وTrainium من Amazon وASIC الداخلية لمقدمي الخدمات السحابية الآخرين توسع نطاق نشرها. وتستخدم المنتجات المختلفة حلول تغليف مختلفة، لكن الاتجاه العام هو أن عددًا أكبر من موردي شرائح الذكاء الاصطناعي يحتاجون إلى موارد تغليف عالية الكثافة وذاكرة عالية السرعة.
لا تعني هذه المنافسة أن كل شريحة ذكاء اصطناعي يجب أن تستخدم CoWoS. فتتطور أيضًا تقنيات بديلة مثل EMIB من Intel، ويمكن لبعض الشرائح استخدام حلول تغليف مختلفة. والنقطة الرئيسية هي أن حوسبة الذكاء الاصطناعي المتقدمة لا تزال تتطلب كثافة أكبر للتوصيل البيني بين الشرائح، ومساحة حزمة أكبر، ونطاقًا تردديًا أعلى للذاكرة، ما يجعل التغليف المتقدم موردًا متزايد الأهمية في سلسلة التوريد.
لماذا يصعب توسيع سعة CoWoS بسرعة؟
يتطلب توسيع سعة التغليف المتقدم أكثر من مجرد إضافة معدات. يشمل CoWoS عدة عمليات معقدة، مثل التصنيع عالي الدقة ووضع الشرائح ومعالجة هياكل التوصيل البيني ومناولة المواد واختبارات الموثوقية. ومع زيادة مساحات الحزم وعدد الشرائح المصغرة، يجب على المصنعين التحكم في متغيرات أكثر ضمن العملية، ما يفرض متطلبات أعلى على دقة المعدات والإنتاجية وتنسيق سلسلة التوريد.
تُعد إنتاجية التغليف عاملًا مهمًا. افترض أن وحدة حزمة كبيرة تحتوي على عدة شرائح مصغرة حاسوبية عالية القيمة ومكدسات HBM. قد يؤثر عيب في خطوة تصنيع حاسمة في قابلية استخدام الوحدة كاملةً. وكلما كان هيكل الحزمة أكثر تعقيدًا، زادت حاجة المصنعين إلى تحسين عملياتهم وإجراءات الفحص وإعادة العمل. لذلك، يستغرق انتقال خط إنتاج تغليف جديد من الإنشاء إلى الإنتاج الضخم المستقر وقتًا عادةً. ولا يمكن ببساطة مساواة السعة المخطط لها بسعة الشحن الفعلية.
إضافة إلى ذلك، يتأثر توسع سعة CoWoS بالمعدات الأولية وركائز الحزم والمواد والموارد البشرية. في أبريل 2026، ذكرت TrendForce أن الطلب على شرائح الذكاء الاصطناعي وسّع ضغوط التوريد من تصنيع الرقائق المتقدم إلى معدات التغليف والركائز والمواد ذات الصلة. وحتى إذا واصلت TSMC زيادة سعة التغليف الخاصة بها، فقد يؤدي التوسع الأبطأ لدى الموردين الداعمين إلى خلق اختناقات جديدة.
بالنسبة إلى مصنعي الشرائح، يفسر هذا أيضًا سبب ازدياد أهمية التخطيط طويل الأجل للسعة. إذ تحتاج الشركات إلى التنسيق مسبقًا مع المسابك ومصنعي الذاكرة وموردي التغليف لضمان توافر الموارد المطلوبة عبر مراحل التصنيع المختلفة في الوقت نفسه تقريبًا. وإلا، فقد لا تتحول زيادة السعة في إحدى المراحل فورًا إلى ارتفاع شحنات شرائح الذكاء الاصطناعي النهائية.
كيف توسع TSMC سعة CoWoS؟ وما التطورات الجديدة في عام 2026؟
تعمل TSMC على زيادة أحجام الحزم وتحسين هياكل التوصيل البيني ورفع القدرة الإنتاجية لتلبية متطلبات أداء الحوسبة وسعة الذاكرة لمسرّعات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي. ومع دمج مسرّعات الذكاء الاصطناعي الفردية لعدد أكبر من الشرائح المصغرة وHBM، تستمر مساحات الحزم في النمو، ما يجعل قيود حجم الوسائط البينية التقليدية تحديًا تقنيًا رئيسيًا.
في مايو 2026، قدمت TSMC تقنيات CoWoS أكبر خلال ندوة تقنية، وذكرت أنها بدأت إنتاج حل CoWoS بقياس يعادل 5.5 أضعاف حجم القناع الضوئي. ويصف هذا المضاعف حجم الحزمة مقارنةً بمنطقة التعريض القياسية للقناع الضوئي. ولا يعني أن أداء الحوسبة يرتفع بالمضاعف نفسه. وتتمثل الأهمية الرئيسية لتوسيع حجم الحزمة في أنه يسمح بدمج عدد أكبر من شرائح الحوسبة ومكونات الذاكرة في الحزمة نفسها.
خارطة طريق توسع تقنية CoWoS لدى TSMC
| 2024 |
دخل حل CoWoS-L بحجم 3.5 أضعاف حجم القناع الضوئي مرحلة الإنتاج الضخم |
| 2026 |
تطوير إنتاج CoWoS بحجم 5.5 أضعاف حجم القناع الضوئي |
| 2028 (مخطط) |
تقديم حل بقياس يقارب 14 ضعف حجم القناع الضوئي، قادر على دمج نحو 10 شرائح مصغرة حاسوبية كبيرة و20 مكدس HBM |
| 2029 (مخطط) |
مواصلة التوسع إلى ما يتجاوز 14 ضعف حجم القناع الضوئي |
المصدر: وثائق TSMC حول تقنية CoWoS والندوة التقنية لعام 2026. تمثل الجداول الزمنية المستقبلية خططًا ولا تشير إلى اكتمال الإنتاج الضخم.
تعكس هذه التطورات تغيرات في كيفية توسيع نطاق شرائح الذكاء الاصطناعي. في الماضي، كان اعتماد عمليات تصنيع ترانزستورات أكثر تقدمًا وسيلة مهمة لتحسين أداء الحوسبة. أما اليوم، فيمكن للمصنعين أيضًا تحسين قدرات النظام من خلال توسيع أحجام الحزم وزيادة عدد الشرائح المصغرة ومكدسات HBM. لكن الحزم الأكبر قد تنشئ أيضًا تحديات تتعلق بتكاليف التصنيع وتوصيل الطاقة وتبديد الحرارة والإنتاجية. ولا تزال القيمة التجارية الفعلية لخرائط الطريق التقنية هذه بحاجة إلى تقييم بناءً على أداء الإنتاج الضخم.
ما العلاقة بين CoWoS وHBM والشرائح المصغرة وعمليات التصنيع المتقدمة؟
غالبًا ما تظهر CoWoS وHBM والشرائح المصغرة وعمليات التصنيع المتقدمة معًا في النقاشات حول صناعة شرائح الذكاء الاصطناعي، لكنها ليست المفاهيم التقنية نفسها. تؤثر عمليات التصنيع المتقدمة أساسًا في كثافة الترانزستورات والأداء واستهلاك الطاقة في الشرائح المنطقية. والشرائح المصغرة هي منهج تصميم يقسم نظام شريحة معقد إلى عدة شرائح مصغرة. وتوفر HBM ذاكرة ذات نطاق ترددي عالٍ. بينما يدمج CoWoS هذه المكونات في الحزمة نفسها عبر توصيلات بينية عالية الكثافة.
على سبيل المثال، يمكن لمسرّع ذكاء اصطناعي استخدام عملية تصنيع متقدمة لإنتاج شرائح حوسبة مصغرة، ثم ربط عدة شرائح مصغرة مع HBM عبر CoWoS. ويمكن لهذا التصميم، إلى حد ما، تجاوز القيود التي تواجهها الشريحة الكبيرة الواحدة من حيث حجم التصنيع وتكامل النظام. لكن الشرائح المصغرة لا تتطلب بالضرورة CoWoS، كما أن HBM ليست أساسية لكل شريحة ذكاء اصطناعي. وتعتمد البنية المحددة على أهداف الأداء وتكاليف التصنيع وحالات استخدام المنتج.
من منظور سلسلة التوريد، تُعد هذه التقنيات متكاملة بدرجة كبيرة. تحدد عمليات التصنيع المتقدمة القدرات الأساسية لشرائح الحوسبة، وتوفر HBM نطاق البيانات الترددي، ويحدد التغليف المتقدم مدى كفاءة عمل المكونات المتعددة معًا. لذلك، لا يمكن إرجاع تطور صناعة شرائح الذكاء الاصطناعي ببساطة إلى استمرار تقليص عقد عمليات التصنيع. فهو يتطلب تحسينًا منسقًا عبر تصميم الشرائح والتصنيع والذاكرة والتغليف.
ما شركات أشباه الموصلات التي قد تتأثر بنمو الطلب على CoWoS؟
يؤثر نمو الطلب على CoWoS أولًا في المسابك وشركات التغليف المتقدم. لا تصنع TSMC كميات كبيرة من شرائح المنطق المتقدمة فحسب، بل تقدم أيضًا خدمات تغليف CoWoS، ما يتيح لها المشاركة في مراحل متعددة، من التصنيع الأمامي إلى التكامل الخلفي. لكن توسيع سعة التغليف المتقدم يتطلب عمومًا استثمارات رأسمالية كبيرة. ولا تزال مساهمته في الأرباح تعتمد على استخدام السعة والإنتاجية وأسعار العملاء وتكاليف الإهلاك.
يمثل موردو HBM ومواد أشباه الموصلات مجموعة أخرى قد تتأثر. تشارك شركات مثل SK hynix وSamsung وMicron في سوق الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي، بينما قد يستفيد أيضًا موردو ركائز الحزم المتقدمة والمعدات والمواد ذات الصلة من نمو الطلب على حوسبة الذكاء الاصطناعي. لكن الشركات تختلف في مزيج منتجاتها وقدراتها التقنية وهياكل عملائها. ولا ينبغي التعامل مع سلسلة التوريد بأكملها على أنها فئة نمو واحدة.
بالنسبة إلى NVIDIA وAMD، قد يحسن توسع سعة CoWoS ظروف التوريد لمسرّعات الذكاء الاصطناعي المتقدمة. فإذا أصبحت موارد التغليف أكثر توفرًا، قد يجد مصنعو الشرائح سهولة أكبر في تلبية طلبات العملاء. لكن تحسن التوريد قد يغير أيضًا التسعير والمشهد التنافسي. وبصفة خاصة، مع دخول مزيد من وحدات GPU للذكاء الاصطناعي وASIC المخصصة إلى السوق، قد تصبح موارد التغليف المتقدم أقل تقييدًا، وقد تركز المنافسة بين المصنعين بدرجة أكبر على الأداء الفعلي وتكاليف النظام والنظم البيئية للبرمجيات.
لذلك، ينبغي للمستثمرين ألا يستنتجوا أن إيرادات الشركة أو سعر سهمها سيرتفعان بالضرورة لمجرد أنها تنتمي إلى سلسلة توريد CoWoS. وتشمل العوامل الأهم الدور المحدد للشركة في سلسلة التوريد والحواجز التقنية وخطط توسيع السعة وتركيز العملاء والتغيرات المستقبلية في هوامش الربح.
كيف يمكن للمستثمرين تحديد ما إذا كان توسع سعة CoWoS يخلق فرصًا استثمارية حقيقية؟
يتعين على المستثمرين الذين يتابعون أسهم TSMC وأشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي التمييز بين الطلب السوقي وخطط السعة والتسليمات الفعلية. ويشير نمو الطلب على CoWoS إلى أن العملاء يريدون مزيدًا من موارد التغليف المتقدم، لكن السعة الجديدة المخطط لها يجب أن تمر بتركيب المعدات والتحقق من العمليات وتحسين الإنتاجية قبل أن تتحول تدريجيًا إلى إنتاج قابل للبيع.
يمكن للمستثمرين مراقبة استخدام السعة ومزيج المنتجات. فإذا ظلت سعة التغليف المتقدم مستخدمة بمستويات مرتفعة لفترة ممتدة، فقد تكون لدى الشركات ذات الصلة فرص مواتية لنمو الأعمال. لكن إذا وسعت الصناعة السعة بقوة بينما لم يلبي الطلب الفعلي على شرائح الذكاء الاصطناعي التوقعات، فقد ينخفض استخدام السعة. وقد تختلف تكاليف التصنيع وأسعار المنتجات أيضًا بين حلول تقنية CoWoS. ولا يمكن تقييم الربحية بناءً على مساحة الحزمة أو حجم السعة فقط.
ينبغي أيضًا أخذ تقييمات الشركات وتوقعات السوق في الاعتبار. فعادةً ما تعكس أسعار أسهم أشباه الموصلات توقعات النمو للعديد من الأرباع القادمة أو حتى لفترات أطول مسبقًا. وحتى إذا استمر نمو الطلب على CoWoS، فقد لا يدفع الأداء المالي الفعلي إلى مزيد من ارتفاع التقييمات إذا كان سعر سهم الشركة قد استوعب بالفعل التوقعات المتفائلة بالكامل.
بالنسبة إلى المستثمرين الأفراد، من الأفضل النظر إلى CoWoS كأداة تحليلية لفهم سلسلة توريد أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي، بدلًا من اعتباره إشارة مستقلة للشراء أو البيع. ويتطلب التقييم الأكثر شمولًا لتغيرات الصناعة النظر في التغليف المتقدم إلى جانب HBM ومسابك الرقائق وشحنات GPU والنفقات الرأسمالية للعملاء وهوامش أرباح الشركات.
الملخص
CoWoS هي تقنية تغليف متقدم مهمة تستخدمها TSMC للحوسبة عالية الأداء ومسرّعات الذكاء الاصطناعي. ومن خلال هياكل التوصيل البيني عالية الكثافة، تدمج وحدات GPU والشرائح المصغرة الحاسوبية وHBM في الحزمة نفسها. ولا يقتصر دورها على تجميع الشرائح، بل تؤثر أيضًا في كفاءة نقل البيانات بين الحوسبة والذاكرة وأداء النظام وقابلية التوسع في التصنيع.
ومع استمرار NVIDIA وAMD ومقدمي الخدمات السحابية الرئيسيين في تطوير مسرّعات الذكاء الاصطناعي، أصبح التغليف المتقدم عاملًا مهمًا يؤثر في توريد الشرائح. وحتى إذا كان توريد رقائق عمليات التصنيع المتقدمة كافيًا، فقد تظل الاختناقات في HBM أو CoWoS أو ركائز الحزم تحد من تسليمات المنتجات النهائية.
في المستقبل، ومع استمرار تطور CoWoS-L وتقنيات الحزم الكبيرة وحلول التغليف المتقدم الأخرى، ستعتمد المنافسة بين شرائح الذكاء الاصطناعي بشكل متزايد على التنسيق عبر قدرات التصنيع والذاكرة وتكامل الأنظمة. وبالنسبة إلى مستثمري أشباه الموصلات، يوفر فهم CoWoS طريقة لدراسة ديناميكيات العرض والطلب الفعلية في قطاع الذكاء الاصطناعي بما يتجاوز وحدات GPU. ومع ذلك، لا تزال التقييمات بحاجة إلى تضمين أرباح الشركات واستخدام السعة وتقييمات الأسهم.
الأسئلة الشائعة
ما هو CoWoS؟
CoWoS هي تقنية تغليف متقدم طورتها TSMC. وتدمج شرائح الحوسبة مع مكونات مثل HBM في الحزمة نفسها عبر هياكل توصيل بيني عالية الكثافة. وتُستخدم بصورة رئيسية في الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.
هل CoWoS تغليف 2.5D أم 3D؟
يُصنف CoWoS عمومًا بوصفه تقنية تغليف متقدمة بتقنية 2.5D. ويمكنه توصيل عدة شرائح في الحزمة نفسها، كما يمكنه دمج HBM التي تستخدم هياكل تكديس داخلية بتقنية 3D. لكن لا ينبغي مساواة CoWoS مباشرةً بجميع تقنيات تكديس الشرائح بتقنية 3D.
ما الفرق بين CoWoS وHBM؟
HBM هي تقنية ذاكرة ذات نطاق ترددي عالٍ، بينما CoWoS هي تقنية تغليف متقدم. توفر HBM وصولًا عالي السرعة إلى البيانات، بينما يساعد CoWoS في إنشاء توصيلات بينية عالية الكثافة بين شرائح الحوسبة وHBM.
لماذا يؤثر CoWoS في توريد وحدات GPU من NVIDIA وAMD؟
تحتاج وحدات GPU المتقدمة للذكاء الاصطناعي عادةً إلى تغليفها مع HBM قبل أن يمكن تسليمها. فإذا كانت سعة CoWoS غير كافية، فقد تظل شرائح الحوسبة التي صُنعت بالفعل غير قادرة على التحول إلى منتجات نهائية وفق الجدول الزمني.
لماذا تزداد أهمية CoWoS-L؟
يمكن لـ CoWoS-L دعم تكامل شرائح على نطاق أكبر من خلال RDL وهياكل التوصيل البيني المحلية من السيليكون، بما يلبي طلب مسرّعات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي على مزيد من شرائح الحوسبة المصغرة وHBM.
هل تعني زيادة سعة CoWoS أن سعر سهم TSMC سيرتفع بالتأكيد؟
ليس بالضرورة. فقد يخلق توسيع السعة فرصًا تجارية، لكن أداء السهم يعتمد أيضًا على النفقات الرأسمالية وتكاليف التصنيع واستخدام السعة والربحية وتقييم السوق.
