rickawsb

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苹果这个给衰落中的碳基文明生物提供信息喂食终端的公司,
是哪来的底气和美光这个给发展中的硅基文明造脑细胞的公司互怼的?🤣
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都在喊行业无法承受存储如此高的利润
那又能怎么样?
不用现在的硅电方式?
废掉冯诺伊曼架构?
大跃进到光子存储?
还是等待量子计算?
行业想摆脱存储的高利润,先得在基础物理科学上有巨大的突破,然后要重建半导体生产体系。。。
到那时,agi共产主义应该已经实现了吧🤣
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对存储的判断遥遥领先于机构,应该还有狗屎运的成份,
今天发现居然还有一个判断领先了机构,难道我真的好起来了吗?🤣
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HighAmbition:
直达月球 🌕
模型即渠道,渠道为王
模型即平台,平台垄断
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讨论token价格的时候,市场过度注重供给,而忽略了需求
token的需求由token能提供的价值决定,模型越强,token价值越高,需求越大
随着模型能力不断增强,算力/Token 价格将彻底“价值化”。使用者能创造的经济价值(ROI)将是决定算力价格的核心主导力量。
TOKEN0.43%
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neo cloud其实是挂羊头买狗肉
应该改名叫neo power
CLOUD-2.20%
POWER-3.49%
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这波操作完全做反
看来我的确不适合交易
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美国政府禁止fable使用这件事,只是开始
随着模型能力的增强,这是每一家模型公司,每一个政府,都不得不面对的问题
强模型让国外用户使用可能影响国家安全,让国内用户使用可能也影响国家安全
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anthropic禁了fable 5的使用,那我专门定了max套餐的月费,anthropic退吗?
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截至2026年4月FINRA最新数据,美股融资余额(Margin Debt)已突破1.3万亿美元,创历史新高。从绝对金额看,处于历史95%-100%分位;从融资余额/GDP看,处于90%-95%分位;从融资余额/总市值看,处于80%-90%分位。属于历史高杠杆区,但尚未达到2000年互联网泡沫时期的极端水平。
融资余额同比增长超过50%,单月增长超过800亿美元。这已经属于历史上极高的扩张速度。按经验划分,0%-10%属于牛市初期,10%-25%属于牛市中期,25%-40%属于牛市后期,40%以上属于狂热阶段。目前市场显然已经进入高热度区间。
但高热度不等于见顶。危险的信号通常是融资余额同比增速从负增长。因为这意味着市场开始主动或被动去杠杆。
对于当前AI周期,更关键的是AI基础设施链条是否开始降温。毕竟基本面大牛市才是真正的牛。
nfa dyor
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市场会开始fud大科技的fcf,
光看前沿labs合计~$55B ARR且增速极端快,不算企业用户,按当前增速2-3年可弥合大科技的capex
如果说这是房地产生意,这是投资回报极高的房地产生意
更不用说这些capex,是争夺agi的唯一筹码
让子弹飞,跌多了抄
nfa dyor
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现在ai板块营收和股价完美反应了红皇后定律:
只有(营收)飞速奔跑,(股价)才能留在原地
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让我永远感到惊讶的是,人们乐意花10个小时每天研究蜡烛图,希望明天赚取1%,
然而对花甚至10分钟每天了解人工智能的基础知识或其背后的企业几乎没有兴趣,
——这些知识可能帮助他们在未来一年内找到10倍甚至100倍的机会。
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Yann LeCun和一众科学家发表的《AI+HW 2035: Shaping the Next Decade》论文,学术上定义了“每焦耳智能”概念
马斯克将会定义“每公斤(负载)智能”的概念
第一项原理的极致运用
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google和meta先后宣布(传言)将增发融资,反应的是hyperscaler们纳什均衡“winner takes all”的心态
巨头们以行动在告诉我们,在 AGI 算力主权竞争的背景下,这是一场关乎生死存亡的博弈。
这场鱿鱼游戏,绝不仅限于大科技,竞争会不断扩散,一个个的行业将自愿不自愿的纷纷投入其中
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今天大跌后,我对后市,甚至6月更加bullish,因为现在是股价追盈利。
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今天大跌后,我对6月更加bullish,因为现在是股价追盈利。
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AI数据中心时代的MLCC性能比拼:为什么村田制作、太阳诱电能大幅领先?
AI数据中心正在推动MLCC进入新一轮技术升级周期。
过去服务器主要采用12V供电,如今正向48V机架供电演进,未来甚至可能进入800V HVDC高压直流时代。与此同时,NVIDIA GB200、GB300等AI平台功耗持续提升,GPU核心电压已经下降至0.6V-0.8V,但单颗GPU电流却突破1000A。
对于MLCC而言,挑战主要来自三个方向。
首先是高压化。48V供电要求更高耐压、更高可靠性、更强耐热和抗机械应力能力,因此100V级甚至更高耐压MLCC的需求快速增长。
其次是瞬态响应。AI GPU负载变化发生在纳秒级,供电网络必须具备极低ESL(等效串联电感)和极低阻抗,否则就会出现电压跌落、性能下降甚至系统不稳定。
第三是空间限制。GPU周围PCB面积越来越紧张,工程师希望在距离GPU最近的位置放置更多去耦电容,因此MLCC必须同时实现小尺寸、高容值和高体积效率。
面对这些需求,行业开始向高压MLCC、超低ESL MLCC以及超高容值MLCC方向发展。
其中,村田制作和太阳诱电成为最具代表性的两家公司。
太阳诱电推出了LWDC低ESL系列MLCC,通过反向电极结构显著降低ESL,特别适合AI GPU供电场景。同时布局100V以上高压MLCC以及高容值MLCC,并积极推进Embedded MLCC技术。
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