高通完成价值 39 亿美元的模块化收购,并于 7 月 29 日被任命为 BMW 的主芯片供应商
据高通称,该公司于周三(7 月 29 日)完成了对 Modular 的 39 亿美元全股票收购。Modular 是由 Chris Lattner 创立的 AI 原生软件基础设施公司。该交易将 Modular 的 AI 软件工具(包括其 Mojo 编程语言和 MAX 推理平台)加入高通的产品组合之中。 与此同时,高通宣布与 BMW Group 达成一项为期多年的协议,为下一代数字座舱和自动驾驶系统提供计算芯片。该合作覆盖高通的 Snapdragon Digital Chassis 组合,包括 Snapdragon Cockpit 和 Snapdragon Ride 平台,并在此前合作基础上进一步推进;此前合作促成了 BMW iX3 车型的部署。
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Gate News·07-29 14:50
