2026-11-03 22:22:20
交易员借美国芯片出口管制之机,将韩国 HBM 转运至华为;HBM3E 单价飙升至 4,000 美元
据《The Information》报道,交易员正利用美国出口管制漏洞,将三星和 SK 海力士的高带宽内存(HBM)与低端服务器处理器捆绑,再经香港转运至华为供应链,用于华为即将推出的 Ascend 960DT AI 芯片。该芯片预计于 2027 年第一季度发布。 该计划的运作方式是将这类组合产品按处理器规格而非先进 HBM 本身进行分类,从而让货物绕过美国自 2024 年 12 月起实施的 HBM 直接出口限制。货物抵达后,技术人员会加热封装以取下 HBM 堆栈,并丢弃捆绑的处理器。不过,拆取失败仍很常见,推高了成本。一家深圳中间商报出的 HBM3E 单价约为 4,000 美元,较一年前的数百美元大幅上涨;由于每颗 AI 处理器需要 6 至 8 个单元,单颗芯片的内存成本因此升至 24,000 至 32,000 美元。