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ASIC 出貨量將於 2027 年超越 GPU
DIGITIMES 預計 ASIC 出貨量將於 2027 年超越 GPU，受 $GOOG、$AMZN 和 Huawei 推動，而 Nvidia 和 Google 將成為高階 AI 加速器領域的兩大主導力量
隨著 $TSM、$ASX 和 Amkor 擴大先進封裝產能，主要供應限制正轉向 ABF 基板、T-glass、高層數 PCB 和 HBM
預計 ABF 基板和 T-glass 的短缺將持續至 2027–2028 年，促使 Ibiden、Unimicron、Kinsus、SEMCO、Shinko、Nittobo 等業者大幅擴充產能
PCB 需求也變得更加嚴苛，AI 伺服器板正從 12–20 層提升至 40–50 層，而新產能可能需要 2–3 年才能建置並完成認證
結果形成一場供應鏈競賽，AI 加速器公司日益需要提早確保產能、認證新供應商，或直接投資其供應鏈