71.73k 瀏覽量2.59k 人討論中
4.03k 瀏覽量114 人討論中
44.03k 瀏覽量4.77k 人討論中
37.29k 瀏覽量2.16k 人討論中
73.71k 瀏覽量2.35k 人討論中
43.06k 瀏覽量701 人討論中
14.29k 瀏覽量341 人討論中
8.37k 瀏覽量459 人討論中
37.59k 瀏覽量3.72k 人討論中
8.49k 瀏覽量430 人討論中
AI 交易出現了新的瓶頸——而且它位於晶片內部，而非資料中心外部。
大家一直在關注 GPU 需求、AI 伺服器訂單和資料中心支出。但下一個限制可能簡單得多：高頻寬記憶體容量不足，無法滿足 AI 公司想要建置的一切。
HBM 已成為現代 AI 加速器的關鍵，因為訓練和推論工作負載需要極快速地存取大量資料。隨著 AI 基礎設施擴張，記憶體供應商正將更多產能分配給 HBM 和其他以伺服器為主的產品。
而現在，我們正在實際的晶片定價中看到這種影響。
路透社報導，全球 HBM 短缺推高生產成本後，中國 AI 晶片公司已提高價格。據報導，Huawei 將即將推出的 Ascend 950DT 加速器報價提高至超過 250,000 元，較先前報價高出約 20%–50%。Cambricon 也將其下一代 690 晶片的價格提高約 20%–30%。
這是一個重要訊號。
短缺不再只是記憶體公司的問題。
它開始影響 AI 運算硬體本身的價格。
而且還有另一個層面，我認為市場應該密切關注。
當製造商將產能轉向 HBM 和高階伺服器記憶體時，傳統 DRAM 可能會變得更加緊張，因為相同的底層生產資源正競爭有限產能。
TrendForce 的最新資料顯示，壓力已變得多麼嚴重：2026 年第二季，伺服器 DRAM 營收季增 53% 至 755.8 億美元，而伺服器 DRAM 平均價格上漲 53%–58%。TrendForce 表示，AI 伺服器正推動高容量 RDIMM 和 DDR5 的需求，同時供應商庫存仍處於極低水準。
壓力也不僅限於 DRAM。
TrendForce 早先的預測已顯示，2026 年第二季傳統 DRAM 合約價格預計季增 58%–63%，NAND Flash 合約價格則季增 70%–75%，因供應商將產能重新分配至伺服器應用和企業級 SSD。
因此，我正在關注的產業鏈已變得非常清晰：
AI 需求 → HBM 需求 → 產能重新分配 → DRAM 供應趨緊 → 記憶體價格上漲 → AI 基礎設施成本上升。
這在半導體產業中造成了一種有趣的分化。
記憶體製造商可以受益於更強的定價能力，而 AI 晶片設計商和資料中心營運商可能必須吸收更高的零組件成本。
但我不會把這純粹視為利多。
如果記憶體價格持續攀升，超大規模雲端服務商可能必須在基礎設施上投入更多支出，才能維持相同的擴張計畫。這最終可能對利潤率造成壓力，或迫使公司更審慎地選擇部署新增 AI 產能的地點。
對我而言，最大的重點是：
AI 瓶頸正在演變。
問題不再只是取得足夠的 GPU。
而是以可接受的成本，取得配備足夠 HBM、先進封裝和支援性記憶體基礎設施的 GPU。
如果 AI 訓練和推論需求持續加速，HBM 可能仍會是整個半導體供應鏈中最重要的定價能力關鍵點之一。
這也使得我會像關注 GPU 出貨量一樣密切關注記憶體價格。
#HBMShortageBoostsAIChipPrices
#GateMeme #GateTrenchesZeroGas #AppleEvent @GateSquare @Gate_Square
$SKHYV