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人工智慧與半導體產業正在 2026 年經歷其歷史上最快速的轉型之一。Bernstein 分析師將今年描述為「這是他們 18 年職涯中首次見證的真正半導體超級週期」。該產業的營收在 2025 年為 8000 億美元,預計將在 2026 年暴增至 1.3 萬億美元,導致所有細分領域出現供應限制。
全球市場規模與預期
根據 TSMC 在 2026 年歐洲科技研討會上的公告,全球半導體市場將在 2026 年突破 1 萬億美元,預計到 2030 年將達到約 1.5 萬億美元。約 55% 的成長由高效能運算與 AI 應用所推動,智慧型手機占 20%,而汽車與物聯網則各自貢獻約 10%。
根據 Morgan Stanley 的報告,全球 AI 半導體市場將在 2026 年達到約 4850 億美元,並在 2030 年升至約 750-300 億美元,約占半導體市場總額的一半。雲端運算支出將在 2026 年接近 8110 億美元。
AI 的演進:從訓練轉向推論
該產業最重大的轉型,是 AI 工作負載從訓練階段轉向推論階段。這項轉變對 AI 的商業化至關重要;訓練階段不會產生營收,而模型的使用才會產生營收。Anthropic 的年營收從 2025 年 12 月的 90 億美元暴增至 2026 年 4 月的 300 億美元,便是這項轉型的具體例子。
根據 Morgan Stanley 的說法,代幣需求預計將在 2026 年下半年超過已安裝的交易容量。就該產業的貨幣化潛力而言,這被視為真正的轉捩點。代幣經濟正成為一種從人工智慧這項原材料中創造經濟價值的新方式,代幣消耗量預計到 2030 年將增加 20-30 倍。
產業的結構性挑戰:供應緊張與能源危機
半導體產業正經歷其歷史上最嚴重的供應緊張之一。HBM 記憶體占 AI 晶片矽面積的 85% 以上,而生產 1 GB 的 HBM 所需的矽面積約為標準 DRAM 的四倍。這意味著,即使生產能力提高,實際儲存容量仍然有限。就連 Intel 先前已折舊的庫存也已被客戶消耗。
該產業下一個主要瓶頸將是能源基礎設施。如果 NVIDIA 預測的每年 3-4 萬億美元基礎設施投資成真,美國電網將需要每年成長約 5%,能源產業分析師認為這幾乎不可能達成。因此,對發電、冷卻與核能領域的投資,將是 AI 下一階段成長的關鍵。
NVIDIA 與其競爭者:全球競爭舞台上的新平衡
NVIDIA 的市場地位與轉型
NVIDIA 仍是 AI 處理器市場的領導者,但產業的演進正導致該公司的策略出現重大變化。正如高階主管所述,「並非所有代幣都生而平等;低延遲代幣具有更高價值,而 GPU 並非每項任務的最佳選擇。」NVIDIA 收購 Groq 等 AI 推論新創公司,進一步強化了這項理解。
新競爭者崛起:ASIC 與 XPU 時代
AI 處理器市場不再局限於 GPU。以 Broadcom 等公司為首的專用 ASIC 晶片,正迅速在 AI 處理器市場中取得市占率。Broadcom 的 AI 營收預計明年將達到 1000 億美元,而 ASIC 目前約占 AI 晶片市場營收的 10-15%,預計在未來一段時間內升至 25-30%。
然而,分析師指出,ASIC 不會完全取代 GPU,而是日益成長的市占率將為雙方提供機會。關鍵在於機會是否持續成長;如果市場足夠大,兩個領域都將蓬勃發展。
效率與生產能力競爭
AI 硬體產業的另一項顯著趨勢,是效率提升與人力最佳化。在過去 12 個月中,科技硬體公司錄得 8.6% 的淨效率增益,而半導體公司則實現 8.2% 的增益,同期失業率約為 5-8%。這表明企業正透過 AI 自動化提高營運效率。
在 Intel 方面,新任執行長採取的低預期務實策略、18A 生產製程優於預期的良率,以及政府與 NVIDIA 的投資,都大幅緩解了外界對公司資產負債表的疑慮。
中國 AI 晶片市場與新動態
AI 工作負載從教育轉向推論,也正在為中國 AI 晶片生態系創造新機會。根據 Morgan Stanley 的報告,中國 AI GPU 市場預計到 2030 年將達到約 9100 億美元,國產 AI 晶片產量將達到 70%。這預示著全球半導體供應鏈將進行重大重組。
產業的未來:新挑戰與機會
投資界預期 AI 基礎設施的資本支出將持續。JPMorgan 2026 年的科技預算約為 2000 億美元,其中約 23 億美元(25%)分配給 AI。Edmond de Rothschild 策略師表示,該產業「不是泡沫,也不是逆轉,而是正接近成熟的中度擴張階段。」
然而,有人強調,該產業無限制擴張的時代已經結束,投資者現在需要有所選擇。具備強大定價能力的記憶體製造商、設備製造商與晶圓代工廠預計將脫穎而出,但能源與生產成本上升,預計將對 GPU 與 ASIC 設計商的利潤率造成壓力。
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