終端客戶覆蓋了阿里雲、字節跳動、騰訊、聯想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo 等國內主流科技廠商。騰訊已簽訂 200 億元以上的長期 DRAM 供應協議。LPDDR 產品在國內安卓品牌手機中的採用率已突破 30%。此外，有業界消息稱蘋果正在測試長鑫科技的 DRAM 晶片——雖然尚未官方確認，但表明其產品品質已開始引起全球頂級客戶的關注。
長鑫科技是中國硬科技自主可控最具代表性的標的之一，是中國大陸唯一具備 DRAM IDM 完整能力的企業。在 AI 超級週期背景下，其戰略價值超越短期估值。但投資需要回答三個核心問題：你相信 DRAM 超級週期能持續到 2028 年嗎？你相信長鑫能在 2028 年前實現 HBM 量產嗎？你願意為上述兩個信念承受多大的中間波動？如果你回答不了上述三個問題中的任何一個，那麼追蹤而非持有可能是更審慎的選擇。
中國 DRAM 破局者？A 股新「股王」長鑫科技上市首日成交破千億，DRAM 超級週期能走多遠？
7 月 27 日，長鑫科技（688825.SH）正式登陸上交所科創板。這只發行價 8.66 元的新股，以 49.50 元（+471.6%）開盤，市值瞬間突破 3.31 萬億，超越工商銀行成為 A 股市值第一。但這只是今天三幕大戲的開場。
| 指標 | 數值 | | --- | --- | | 發行價 | 8.66 元 | | 開盤價 | 49.50 元（+471.6%） | | 最高價 | 55.03 元（+535.2%） | | 最低價 | 38.11 元（+340.0%） | | 收盤價 | 49.00 元（+465.8%） | | 日內振幅 | 44.40% | | 全日成交額 | 1,411.87 億元（A 股歷史紀錄） | | 換手率 | 約 61.5% | | 收盤市值 | 3.28 萬億（A 股第一） | | 中一籤盈利（按收盤） | 約 20,170 元 | | 發行後總股本 | 約 668.81 億股 |
長鑫科技上市首日數據
根據招股說明書，本次 IPO 發行 668.81 億股（超額配售選擇權行使前），發行總市值約 5,791.88 億元。超額配售選擇權行使前募集資金總額為 579.19 億元，全額行使後為 666.07 億元——這一規模超過 2020 年中芯國際創下的 532.30 億元紀錄，成為科創板史上最大 IPO。
公司画像：從零到全球第四的十年
跳代研發策略
長鑫科技成立於 2016 年，總部位於安徽合肥。公司採取跳代研發策略——不做低端、不做落後製程，直接在 2019 年推出自主設計生產的 8Gb DDR4 晶片，實現了中國大陸 DRAM 產業從零到一的突破。
根據招股說明書，公司已構建從 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的全系列產品矩陣。2025 年推出的 LPDDR5X 最高速率達 10,667 Mbps，首款國產 DDR5 速率達到 8,000 Mbps，單顆容量達 24Gb。長鑫科技與全球 DRAM 儲存龍頭的技術節點差距正逐漸縮小。
長鑫科技自 2016 年成立以來，突破了 DRAM 關鍵核心技術並順利實現產品自主研發、設計和商業化量產，填補了中國大陸 DRAM 產品在全球市場上的空白。
產品矩陣與客戶生態
| 產品線 | 2025 年收入（億） | 收入占比 | 應用情境 | | --- | --- | --- | --- | | LPDDR 系列 | 407.04 | 65.86% | 手機/平板/行動設備 | | DDR 系列 | 195.31 | 31.60% | 伺服器/PC | | 其他（晶圓/模組/服務） | 15.65 | 2.54% | — | | HBM | 0（研發中） | — | AI 伺服器 GPU |
終端客戶覆蓋了阿里雲、字節跳動、騰訊、聯想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo 等國內主流科技廠商。騰訊已簽訂 200 億元以上的長期 DRAM 供應協議。LPDDR 產品在國內安卓品牌手機中的採用率已突破 30%。此外，有業界消息稱蘋果正在測試長鑫科技的 DRAM 晶片——雖然尚未官方確認，但表明其產品品質已開始引起全球頂級客戶的關注。
產能規模
公司在合肥、北京兩地佈局了 3 座 12 英寸 DRAM 晶圓廠。截至 2025 年末，DRAM 合計月產能約 28 萬片（12 英寸等效）。本次 IPO 募集的資金中，75 億元用於晶圓製造技術升級改造，180 億元用於 DRAM 技術升級，90 億元用於前瞻技術研發。此外，公司超 6,000 名員工透過員工持股計畫獲得股份，創辦人朱一明承諾上市後 10 年內不減持。截至 2025 年 12 月 31 日，累計未彌補虧損為 366.5 億元，但隨著 2026 年盈利大幅改善，這一歷史包袱有望快速消化。
DRAM：全球半導體最暴烈的週期賽道
要理解長鑫科技的估值邏輯，必須先理解 DRAM 行業的本質——這是全球半導體產業中週期性最強烈的賽道。過去半個多世紀，DRAM 行業完整經歷了九輪週期，每一輪都以「這次不一樣」的敘事開始，以價格暴跌和玩家出清收場。
| 週期 | 時間 | 驅動力 | 價格行為 | 淘汰的玩家 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 第一輪 | 1993-1998 | Windows PC 普及 | 跌 51%（1996）+65%（1997） | 日系廠商陸續退出 | | 第二輪 | 1999-2003 | 互聯網泡沫 | 跌 95% | 日系 DRAM 合併為爾必達 | | 第三輪 | 2004-2009 | 筆記本 + Vista | 跌 87% | 奇夢達破產（歐洲退出） | | 第四輪 | 2010-2015 | 智能手機 | 跌 67% | 爾必達破產（日本退出） | | 第五輪 | 2016-2019 | 雲端運算 | 跌 79% | 行業固化為三寡頭 | | 第六輪 | 2020-2023 | 居家辦公 | 三星/海力士/美光集體虧損 | 無（三寡頭格局穩固） | | 第七輪 | 2024 至今 | AI 超級週期 | DDR5 從 20 漲至 118 美元 | — |
2009 年之後，全球 DRAM 行業固化為三星（約 39%）、SK 海力士（約 29%）、美光（約 22%）三寡頭壟斷格局，合計佔據全球市場九成以上份額。三家巨頭可以透過產能調控維持供給紀律——這在過去「六家混戰」時代不可能做到。這是本輪 AI 超級週期與前幾輪最大的不同，也是多頭最核心的論據。
DRAM 歷史上每一輪超級週期都以暴跌收場。1995、2000、2008、2018——無一例外。半導體是所有科技行業裡週期性最野蠻的賽道。
AI 如何改變 DRAM 供給結構
三巨頭搶 HBM 的肉，讓出了 DDR 的湯
HBM（高頻寬記憶體）是 AI 伺服器的核心組件，其生產消耗的晶圓面積是普通 DDR5 的 3 至 4 倍。2026 年全球 DRAM 總資本開支同比增長 65%，合計接近 1,200 億美元，但新增先進晶圓產能的 60% 優先供給 HBM。三大原廠已將 70% 的新增產線傾斜至 HBM，然而產能缺口依然高達 50% 至 60%。
三家巨頭的 2026 年 HBM 產能已被英偉達等一級客戶透過 3 至 5 年長期協議提前鎖定。高盛預計，2026 至 2030 年間，三大原廠約 30% 的可用產能將被 HBM 占用。這為長鑫創造了難得的窗口：當龍頭注意力全在 HBM 上時，中端通用 DRAM 出現了結構性供給缺口。
HBM 市場規模
HBM 市場正以指數級速度擴張。根據高盛預測，HBM 市場規模將從 2026 年的 560 億美元成長至 2027 年的 1,160 億美元，2028 年突破 1,680 億美元。美銀預測更為激進——HBM 銷售額從 2025 年的 64.6 億美元成長至 2026 年的 269.4 億美元（同比 +317%），到 2028 年突破 627 億美元。Gartner 估計 HBM 收入年複合成長率達 60.5%。
長鑫能拿多少份額？
按 Omdia 數據，長鑫科技全球 DRAM 市場份額已從 2025 年第四季度的 7.67% 進一步提升至 2026 年第一季度的約 7.6%，位列全球第四。研究機構 SemiAnalysis 預測，長鑫科技 2026 年全年收入可能超過 500 億美元，市佔率將從 2025 年的 9% 提升到 2027 年的 12%。但韓國兩大巨頭已宣布大規模擴產計畫——長鑫的窗口期並非無限。
財務數據全景：從巨虧到爆發
三年三級跳
| 年份/期間 | 營業收入（億） | 同比成長率 | 歸母淨利潤（億） | 扣非歸母（億） | 毛利率 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2023 | 90.87 | — | -163.4 | -167.52 | 極低 | | 2024 | 241.78 | 1.66 | -71.45 | -78.7 | 5.58% | | 2025 | 617.99 | 1.556 | 18.75 | 53.16 | 40.99% | | 2026Q1 | 508 | 7.191 | 247.62 | 263.41 | 未披露 | | 2026H1E | 1,100-1,200 | 605.23 | 500-570 | — | — |
2022 年至 2024 年，公司處於持續虧損階段。2025 年，公司實現營收 617.99 億元，歸母淨利潤 18.75 億元，實現年度扭虧為盈。
進入 2026 年，業績呈現爆發式成長。一季度，公司實現營業收入 508 億元，同比增長 719.13%；歸母淨利潤 247.62 億元，同比扭虧為盈。公司預計 2026 年上半年營業收入將達到 1,100 億元至 1,200 億元，同比增長 612.53% 至 677.31%；歸母淨利潤 500 億元至 570 億元，同比增長 2,244.03% 至 2,544.19%。以中位數測算，上半年業績有望徹底抹平公司成立以來的全部累計虧損，日均盈利接近 1.5 億元。
利潤從哪來？三層驅動力
從 2024 年巨虧到 2026 年上半年預告盈利 500-570 億元，利潤爆發由三個因素疊加驅動：
第一層：DRAM 價格暴漲。據東吳證券研報，DDR4（8Gb）現貨均價從 2024 年底的約 8.1 美元飆升至 2026 年 6 月底的約 140 美元，累計漲幅超過 16 倍；DDR5（16Gb）從 2025 年 11 月的 20 美元快速上漲至 2026 年 6 月底的 117.5 美元，漲幅約 4.9 倍。TrendForce 數據顯示，2026 年第一季度一般型 DRAM 合約價環比上漲 93% 至 98%，第二季度再漲 58% 至 63%。Gartner 預測 2026 年全球 DRAM 年度價格上漲 125%。
第二層：產能利用率從低谷到滿產。
第三層：產品結構升級，DDR5 與 LPDDR5X 占比提升帶動 ASP 結構性上行。
三個因素中，前兩個（價格+產能利用率）是週期性的，第三個（產品結構升級）才是結構性的——這是分析長鑫業績持續性的核心判斷。
收盤估值分析
以收盤價 49.00 元、總股本 668.81 億股計算，收盤總市值約 3.28 萬億。對應估值：
對比：美光科技 2026 年預期 PE 約 12 倍，SK 海力士約 8 倍。長鑫的市佔率不到美光的三分之一，PE 卻是其兩倍以上。市場溢價來源於三個敘事：中國唯一 DRAM IDM（稀缺性）、国产替代確定性（政策）、AI 超級週期（成長性）。這三個敘事是否值 1.5-2 倍的 PE 溢價，是目前市場最大分歧。
券商目標估值
多家券商給出長鑫目標估值區間：東北證券從市場份額相對估值、盈利能力拆分、單位產能市值三種視角給出 3.2-5.7 萬億的目標；野村證券首次覆蓋給出買入評級，目標價 116 元，對應市值約 7.76 萬億——是東北證券上限的 1.4 倍。首日收盤 3.28 萬億已進入東北證券區間下限，市場對估值的分歧極為顯著。
競爭格局：三寡頭與挑戰者
| 廠商 | 全球市佔率（2025Q4） | 2026E PE | 核心優勢 | | --- | --- | --- | --- | | 三星電子 | 33.96% | ~15x | 全品類+HBM+產能規模 | | SK 海力士 | 34.48% | ~8x | HBM 霸主（營業利潤率72%） | | 美光科技 | 23.41% | ~12x | HBM+美國本土製造 | | 長鑫科技 | 7.67% | ~30x（收盤估值） | 中國唯一 IDM+DDR5/LPDDR5X |
中國市場是全球最大的 DRAM 消費市場。2025 年中國大陸 DRAM 市場規模約 2,980 億人民幣，占全球儲存晶片總消費約 18%。目前國內 DRAM 自給率仍處於較低水平，高端 HBM 幾乎完全依賴海外採購。即使長鑫不搶占海外市場，只靠国产替代，增長空間仍然可觀。
但同時需要注意：三星和 SK 海力士的大規模擴產計畫正在路上，全球 DRAM 資本開支 2026 年同比增長 65%——供需關係可能在 2027-2028 年發生逆轉。
此外，長鑫科技 2025 年有超過 98% 的營收來自傳統 DRAM，在 HBM 領域目前收入為零。這意味著，在最具利潤彈性的高端市場，長鑫暫時無法與三巨頭競爭；而在傳統 DRAM 市場，它又要面對三巨頭擴產帶來的價格壓力。
HBM：決定估值天花板的最大變數
目前長鑫科技 HBM 收入為零。公司技術規劃是跳代研發，目前進度為 HBM3 完成樣品送測，規劃 2026 年底量產；預計 2027 年推出 HBM3E，2028 年佈局 HBM4。技術難點在於 3D 堆疊和 TSV 矽通孔垂直封裝工藝，是中長期的關鍵突破方向。
與三大巨頭的差距是數量級的：SK 海力士僅 HBM 月產能已超過 15 萬片。HBM 技術門檻極高——涉及 TSV 矽通孔、堆疊封裝、混合鍵合等多項尖端工藝，美光用了約 5 年才實現 HBM3E 批量供貨。長鑫能否在 3 至 5 年內突破，是高度不確定但價值巨大的期權。
近期訊號：6 月初英偉達 CEO 黃仁勳確認三星、海力士、美光均已通過 HBM4 認證。摩根士丹利指出，從 HBM3E 到 HBM4 再到 HBM4e，單櫃記憶體價值量增幅在四倍以上。賽道本身還在加速擴張——長鑫如果不能及時卡位，與第一梯隊的差距將進一步拉大。
技術路线上存在彎道超車可能：傳統 6F² 架構面臨物理極限，4F² 架構可將單元面積縮減約 30% 並降低 EUV 光刻成本。長鑫與三大原廠均在推進 4F² 方案。但產業分析師提醒，窗口期最多三年——如果国产廠商不能趁漲價週期把良率拉到 80% 以上，一旦海外巨頭擴產完畢，又將面臨被壓回低端市場的風險。
投資者需要關注的風險
未來 12 個月的關鍵觀察窗口
總結
長鑫科技上市首日 3.28 萬億的收盤估值，不僅是一個價格，更是對三個核心命題的定價：
訊號一：A 股對硬科技的定價能力正在成熟。1,290 億元的單日成交額、60.99% 的換手率、195.38% 的振幅——這組數據說明 A 股有能力為超級 IPO 提供足夠的流動性和定價深度。以前的紀錄是東方財富 900 億（2024 年 10 月），長鑫一把推到了 1,290 億。這不是簡單的「炒新」，而是真金白銀的充分博弈。
訊號二：市場對週期的定價存在分歧。上午追到 535%、下午砸到 340% 的走勢，完美體現了市場對 DRAM 週期位置的激烈分歧。樂觀者看到的是 AI 驅動的結構性格局變化，悲觀者看到的是週期頂峰 IPO 的歷史重演。這兩種敘事將貫穿長鑫上市後的第一個完整週期。
訊號三：3.28 萬億的安全邊際很薄。按 2026 年上半年年化利潤約 1,070 億（中值）計算，對應 PE 約 30 倍。如果 DRAM 價格在 2027 年見頂回落，這一估值將快速承壓。券商目標區間的下沿（東北證券 3.2 萬億）已被觸及。後續空間取決於三個變量：DRAM 價格維持高位的時間、長鑫 HBM 的研發進度、三星/海力士擴產的實際落地節奏。
長鑫科技 FAQ
長鑫科技 3.28 萬億的估值貴嗎？
從靜態 PE 看極貴，但從 2026 年上半年年化利潤計算，對應 PE 約 29-33 倍；按野村證券 2028 年預期 EPS 5.8 元、20 倍目標 PE 計算，對應目標價 116 元。對於一個仍在高速增長、市佔率從 7.6% 向更高目標攀升的 DRAM 廠商來說，遠期估值有一定支撐。核心問題是：2028 年的利潤預測能否兌現？這完全取決於 DRAM 價格能否在未來三年持續維持高位。首日 195% 的振幅已經說明市場在這點上分歧極大。
長鑫科技和三巨頭的差距有多大？
在產品線上，DDR5 和 LPDDR5X 已進入國際第一梯隊（速率 10,667 Mbps），技術代差縮小至約 1-2 年。在 HBM 領域差距巨大——三巨頭已量產 HBM4，長鑫 HBM3 尚在樣品送測階段，HBM 收入為零。產能規模上，長鑫月產能約 28 萬片（12 英寸等效），三星 DRAM 月產能是其 5 至 7 倍。
DRAM 價格什麼時候會跌？
TrendForce 預計供需平衡點在 2027 年第四季度前後。歷史經驗表明價格拐點往往比供需平衡點來得更早，因為市場會提前交易預期。2026 年 8 月和 10 月財報是重要觀察窗口——如果第三季度單季增速放緩，可能意味著週期正在接近顶部。另外關注三星/海力士大規模擴產的實際開工進度：一旦設備開始搬入，供給端預期將發生根本性改變。
首日換手率 60.99% 說明什麼？
兩個層面。好的一面：充分換手意味著超過 60% 的流通股已完成換手，短期投機性拋壓被大量釋放，後續波動可能收斂。不好的一面：這意味著市場對 49 元附近的定價分歧極大——有人覺得這是價值洼地，有人覺得這是週期顶部。換手率超過 60% 的新股，後續走勢高度取決於基本面的兌現情況。
長鑫科技值得關注嗎？
長鑫科技是中國硬科技自主可控最具代表性的標的之一，是中國大陸唯一具備 DRAM IDM 完整能力的企業。在 AI 超級週期背景下，其戰略價值超越短期估值。但投資需要回答三個核心問題：你相信 DRAM 超級週期能持續到 2028 年嗎？你相信長鑫能在 2028 年前實現 HBM 量產嗎？你願意為上述兩個信念承受多大的中間波動？如果你回答不了上述三個問題中的任何一個，那麼追蹤而非持有可能是更審慎的選擇。