廣場
最新
熱門
新聞
我的主頁
發布
AMD 與三星就 HBM4 大規模供應合約接近完成，Helios 預計第三季末出貨
MarsBit News
2026-07-24 09:17:17
關注
摘要生成中
火星財經消息，7 月 24 日，據《首爾經濟日報》報導，AMD CEO 蘇姿豐表示，公司與三星電子就 HBM4 大規模供應簽署正式合約的談判已「接近完成」。今年 3 月，雙方已簽署合作備忘錄，內容包括三星優先向 AMD 新一代 AI 加速器供應 HBM4，並推進晶圓代工合作。蘇姿豐在「AMD Advancing AI 2026」活動上表示，AI 伺服器機櫃系統 Helios 已進入全面量產階段，預計從第三季末開始出貨。隨著 Helios 投產，AMD 正與三星討論進一步擴大 HBM4 供應的具體合約。三星電子晶圓代工業務負責人 Han Jin-man 及美洲半導體業務負責人 Cho Sang-yeon 出席了此次活動，並在演講結束後與 AMD CTO Joseph Macri 等高管繼續會談。兩名三星高管表示，近期將舉行一場重要會議，但未具體回應 HBM4 後續合約問題。Macri 在被問及 HBM 後續供應及 AMD 晶片由三星代工的可能性時，僅表示雙方保持「合作關係」。
AMD
-2.24%
三星電子
-7.59%
查看原文
此頁面可能包含第三方內容，僅供參考（非陳述或保證），不應被視為 Gate 認可其觀點表述，也不得被視為財務或專業建議。詳見
聲明
。
打賞
按讚
回覆
轉發
分享
回覆
請輸入回覆內容
請輸入回覆內容
回覆
暫無回覆
熱門話題
查看更多
#
直通IPO第二期JerseyMikes
9.42萬 熱度
#
夏日創作營
137.66萬 熱度
#
事件合約首發狂歡
7.24萬 熱度
#
布倫特原油重返100美元
181.91萬 熱度
#
英特爾Q2營收創15年最快增速
39.68萬 熱度
已置頂
網站地圖
AMD 與三星就 HBM4 大規模供應合約接近完成，Helios 預計第三季末出貨