高盛看好半導體反彈延續：為何儲存晶片與設備股成為資金首選？

7 月 23 日，高盛明确表示本轮半导体反弹行情有望延续。这一判断的背景是：自 6 月中旬以来，对冲基金已回吐年初至今在全球半导体及半导体设备股票中累计净买入量的约 80%，前期极端拥挤的仓位得到明显清洗。而在过去一两日，资金重新开始买入，且高盛认为这股需求可能继续。

买盘最集中的方向，是此前回调最剧烈的两条主线——存储芯片和半导体设备。近期最值得注意的买入出现在存储股希捷科技（STX）、西部数据（WDC）、美光科技（MU）、闪迪（SNDK），以及设备股应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、泛林集团（LRCX）。

这一资金动向与近期市场走势相互呼应。在 AI 和芯片股经历连续承压之后，美光、闪迪、希捷等存储股一度大幅反弹，费城半导体指数（PHLX Semiconductor Index，SOX）也录得强劲修复。半导体板块经历了一轮“暴力去杠杆”之后，资金为何选择存储与设备作为优先回补方向？这轮反弹的可持续性取决于哪些关键变量？本文将结合高盛最新仓位数据、存储价格趋势与 AI 资本开支逻辑，对上述问题进行系统拆解。

半导体仓位：极端拥挤已缓解，快速去杠杆完成大半

要理解当前资金回流的逻辑，首先需要厘清此前半导体板块调整的根源。

2026 年上半年，AI 芯片股持续上涨，资金高度集中于半导体板块。高盛数据显示，全球半导体及半导体设备股票的净配置占全球 Prime Book 比例，年初约为 10%，6 月升至约 24% 的历史高位。美国半导体及设备股票净配置年初约 7%，6 月升至约 14%。

这种极端的仓位集中意味着，一旦市场情绪出现边际变化，资金获利回吐的压力将集中释放。随后半导体板块经历了一轮剧烈的去杠杆过程——对冲基金大规模减持，前期拥挤的多头仓位被大量清洗。

截至 7 月 23 日，全球半导体及设备股票的净配置已从 6 月的历史高位回落至约 19%，但仍处于 1 年期 84 百分位、5 年期 97 百分位。美国半导体及设备股票净配置回落至约 11%，对应 1 年期 79 百分位、5 年期 96 百分位。

高盛认为，这组数据释放的信号是：半导体仓位尚未降到“便宜”区间，但快速去杠杆已经完成大半。这意味着，只要后续财报和 AI 资本开支指引不继续恶化，部分资金会倾向于先回补被砸得最狠、但基本面仍有支撑的环节。

从更宏观的视角看，高盛此前已明确表示，投资者正在低配美国科技股，尤其是“科技七巨头”，转而更青睐能从人工智能投资中受益的半导体行业。这一中长期配置逻辑并未因短期调整而改变。

存储芯片：AI 数据中心扩张的“刚性需求”

存储芯片成为资金优先回补的第一条主线，背后有清晰的产业逻辑支撑。

AI 数据中心的算力扩张，不仅需要 GPU 等计算芯片，还需要与之匹配的存储能力。随着 AI 模型规模持续扩大，算力需求增长带动 GPU 数量增加，而 GPU 的增加又同步提升了高带宽内存（HBM）、DRAM 和 NAND 闪存的配套需求。

这一逻辑正在转化为实实在在的业绩。存储行业具备强周期属性，而当前市场激烈争论的核心问题正是：AI 需求是否会永久改变行业需求曲线。从现有数据来看，存储芯片的供需格局仍然偏紧。2026 年第二季度，LPDDR4 及 LPDDR5 价格较 2025 年第四季度累计上涨约一倍，其中 Q2 单季涨幅约 58% 至 63%。截至 7 月 21 日，DDR5 16G（2Gx8）4800/5600 价格首次突破 50 美元大关，达 50.07 美元；DDR4 16Gb（2Gx8）3200 价格升至 81.20 美元，双双创下历史新高。

供给端同样存在约束。SK 海力士董事长崔泰源近日表示，明年 AI 半导体需求预计将同比增长 60% 至 100%，整体存储半导体需求增幅也将达到 50% 至 60%。他同时提醒，AI 驱动的半导体供需缺口明年将进一步扩大，存储价格面临继续上涨的压力。

中信证券重点元器件首席分析师指出，存储芯片价格大幅上涨，AI 数据中心的需求持续挤占先进闪存和内存的产能，整个行业的供不应求至少会持续到 2028 年。摩根士丹利也持类似判断，认为存储芯片供需紧张态势将持续至 2028 年。

从市场表现来看，存储股的反弹力度最为突出。北京时间 7 月 21 日，美股存储板块持续走高，美光科技上涨 10.17%，SK 海力士上涨 11.18%，闪迪上涨 11.86%，西部数据上涨 12.67%，希捷科技上涨 10.42%。高盛同步上调多家存储巨头目标价，将闪迪目标价从 1,200 美元大幅上调至 2,200 美元，将西部数据目标价从 400 美元上调至 650 美元。

半导体设备：晶圆厂扩产的“卖水人”逻辑

半导体设备成为资金回补的第二条主线，逻辑同样清晰——芯片制造扩产，晶圆厂投资增加，设备订单随之增长。

AI 芯片的需求爆发正在驱动全球晶圆厂进入新一轮扩产周期。无论是逻辑芯片、存储芯片还是功率半导体，所有产能扩张都离不开光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心半导体制造设备。阿斯麦作为全球唯一提供极紫外（EUV）光刻系统的供应商，在这一轮扩产周期中处于不可替代的位置。

高盛交易台近期观察到的最值得注意的买入中，设备股占据了重要位置——应用材料、阿斯麦、泛林集团均出现在名单上。这三家公司分别覆盖了半导体制造的不同关键环节：应用材料专注于材料工程与沉积设备，泛林集团主攻刻蚀与沉积，阿斯麦则垄断先进光刻机市场。

从基本面来看，设备股的业绩仍有支撑。阿斯麦 2026 年第二季度净收入达到 29.2 亿欧元，反映了强劲的盈利能力。应用材料股价在过去 52 周内上涨了 187.59%。分析师给予应用材料“强烈买入”评级，平均目标价 623.06 美元，较当前价格仍有约 12.5% 的上行空间。

高盛此前已将应用材料目标价从 520 美元上调至 645 美元。这一上调动作本身反映了卖方机构对半导体设备需求前景的乐观判断——晶圆厂扩产周期尚未结束，设备订单的增长趋势仍将延续。

反弹能否延续？三个关键观察变量

高盛在快评中明确指出了半导体反弹行情能否延续的三个关键观察维度。

第一，云厂商的 AI 资本开支是否继续上修。 Alphabet、Meta、Microsoft、Amazon 四大云厂商的资本开支计划，是半导体需求的“天花板”指标。最新数据显示，Alphabet 已将 2026 年资本开支指引由 1,800 亿至 1,900 亿美元上调至 1,950 亿至 2,050 亿美元，中值升至 2,000 亿美元，并预计 2027 年资本开支还将显著增长。四大云巨头合计 2026 年资本支出或将突破 7,250 亿美元。只要这一上行趋势不被打破，半导体的下游需求就有基本保障。

第二，存储价格和订单能否支撑盈利预期。 美光、闪迪等存储股的上涨，最终需要落实到业绩层面。当前存储芯片价格仍处上涨通道，但市场需要看到的是订单的持续性和价格的稳定性。如果存储价格出现松动，或者订单增速放缓，存储股的估值将面临重新审视的压力。

第三，设备股订单能否验证 AI 数据中心扩张仍在推进。 设备股的业绩是晶圆厂扩产最直接的“证据”。如果阿斯麦、应用材料等公司的订单数据和业绩指引持续超预期，将验证 AI 数据中心的扩张并未减速，从而为整个半导体板块提供基本面支撑。

结语

半导体板块经历了一轮从极端拥挤到快速去杠杆的剧烈调整，对冲基金已回吐年初至今约 80% 的净买入量。仓位虽然尚未回到“便宜”区间，但极端拥挤状态已明显缓和。在这一背景下，资金开始重新买入此前回调最剧烈的存储芯片和半导体设备两条主线。

存储芯片受益于 AI 数据中心对 HBM、DRAM 和 NAND 的刚性需求，叠加供给端产能约束，价格仍处上涨通道。半导体设备则受益于晶圆厂扩产周期的持续推进，设备订单增长趋势明确。

但反弹的可持续性并非没有悬念。云厂商的 AI 资本开支是否继续上修、存储价格和订单能否支撑盈利预期、设备股订单能否验证 AI 数据中心扩张仍在推进——这三个变量将决定这轮半导体反弹是一轮短暂的技术性修复，还是一次趋势性的估值重构。

北京时间 7 月 23 日，加密市场方面，比特币报 66,188.99 美元，24 小时跌 0.32%；以太坊报 1,947.90 美元，涨 1.31%。全球加密货币总市值约 2.33 万亿美元。半导体板块的反弹与加密市场的波动虽属不同资产类别，但两者均反映出全球风险资产在宏观不确定性中的重新定价过程。对于投资者而言，理解资金在不同板块之间的流动逻辑，比追逐短期价格波动更具长期价值。

FAQ

问：半导体股票近期为何出现反弹？

此前 AI 芯片股持续上涨导致半导体仓位高度集中，随后机构资金获利回吐引发调整。随着对冲基金回吐约 80% 的净买入量，极端拥挤状态明显缓解。高盛认为快速去杠杆已完成大半，部分资金开始回补基本面仍有支撑的环节。

问：为什么资金优先买入存储芯片股？

AI 数据中心扩张不仅需要 GPU，还需要 HBM、DRAM 和 NAND 等存储芯片与之匹配。存储芯片价格仍处上涨通道，DDR5 和 DDR4 颗粒价格双双创下历史新高。供需缺口预计至少持续到 2028 年。

问：半导体设备股的投资逻辑是什么？

芯片制造扩产带动晶圆厂投资增加，进而驱动设备订单增长。阿斯麦、应用材料、泛林集团等设备龙头在此轮扩产周期中处于核心受益位置。只要 AI 数据中心扩张趋势不变，设备股的需求基本面就有支撑。

问：半导体反弹行情能否持续？

高盛指出三个关键观察变量：云厂商（Alphabet、Meta、Microsoft、Amazon）的 AI 资本开支是否继续上修；存储价格和订单能否支撑盈利预期；设备股订单能否验证 AI 数据中心扩张仍在推进。三者缺一不可。

问：存储芯片的供需格局如何？

当前存储芯片供应偏紧，AI 数据中心需求持续挤占先进闪存和内存产能。SK 海力士预计明年 AI 半导体需求同比增长 60% 至 100%。TrendForce 预期三季度 DRAM 环比上涨 13% 至 18%、NAND 上涨 10% 至 15%。