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TSMC 再交出創紀錄的一季
台灣積體電路製造公司（TSMC）再次展現其為全球半導體產業支柱的原因不變。其 2026 年第 2 季（Q2 2026）財報表現超越了幾乎所有主要市場預期，證實由 AI 推動的晶片需求仍以驚人的速度持續加速。
這一季不只是另一個強勁的財報季節，更強化了支撐人工智慧、先進運算，以及下一代半導體製造的長期結構性成長敘事。

傲人的財務表現
TSMC 公布 2026 年第 2 季（Q2 2026）稅後淨利為新台幣 706.560 億元（約 220 億美元），年增 77.4%。這明顯超過市場預期的新台幣 632.6 0 億元，並成為公司連續第九個季度達到兩位數獲利成長。
營收創下歷史新高，達新台幣 1.27038 兆元（402 億美元），年增 36%，季增 12%，同時落在管理層指引的較高區間。
獲利能力數字同樣令人印象深刻：
毛利率：67.7%（公司新紀錄）
營業利益率：60.3%（創高）
淨利率：55.6%
每股盈餘（EPS）：新台幣 27.25 元，年增 77.4%
這些結果不僅意味著營收更高，也代表卓越的營運效率。

先進製程持續引領成長
TSMC 的先進技術產生了 77% 的總晶圓營收，反映來自 AI 加速器與高階運算產品的強勁需求。
技術貢獻包括：
5nm 製程：33%
3nm 製程：30%
7nm 製程：11%
2nm 製程：3%
儘管 2nm 近期才進入量產，但其立即貢獻顯示領先客戶採用下一代製造的速度有多快。
包括 Nvidia 與 Apple 在內的主要 AI 晶片設計商，仍持續高度依賴 TSMC 最先進的生產技術。

AI 基礎設施需求未見放緩
本報告最強烈的訊號之一，涉及 CoWoS 先進封裝。
據稱 TSMC 的 CoWoS 產能已滿載，直到 2026 年底，出貨時程延伸至 2027 年。
這暗示目前的瓶頸是製造產能，而非客戶需求。隨著超大型雲端服務商持續擴建下一代資料中心，AI 基礎設施投資仍然非常強勁。

更高的成長展望與龐大投資計畫
管理層將 2026 全年營收展望上調至以美元計價略高於 40% 的成長。
公司也上調資本支出指引至 600–640 億美元，顯著高於先前 520–560 億美元的預測。
TSMC 進一步宣布將在亞利桑那州追加 1,000 億美元投資，使其在美國的總計劃投資提高至 2,650 億美元。擴產將新增四座晶圓廠，使用 2nm 與更先進的製造技術。
這反映了對 AI 需求的長期信心，以及持續努力分散全球製造版圖。

第 3 季指引與毛利率展望
對於 2026 年第 3 季（Q3 2026），TSMC 預期營收介於 446 億美元到 458 億美元之間，超過市場預期約 440 億美元。
不過，投資人密切關注毛利率展望 65%–67%，略低於第 2 季創下的 67.7%。
管理層表示，持續的 2nm 量產爬坡可能在下半年使毛利率下滑約 3–4 個百分點，因為初期量產成本仍維持較高。
這引發了投資人之間的重要討論：卓越的營收成長，與短期毛利率承壓之間的取捨。

重點結論
TSMC 持續強化其作為全球最重要 AI 半導體製造商的地位。創紀錄的獲利、先進製程滲透擴大、CoWoS 產能滿載、資本支出增加，以及積極的全球擴張，皆強力支持長期 AI 硬體投資論點。
展望未來，投資人應密切追蹤 2nm 爬坡進度、未來 CoWoS 產能擴張、超大型雲端服務商的 AI 支出，以及亞利桑那州製造計畫的執行情況。
AI 半導體超級循環仍在延續，但隨著投資更大、產能持續擴張，市場波動可能會增加，即使長期成長仍持續。

#TSMCQ2NetProfitSurges77%
@Gate_Square