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台積電再交出另一個歷史性季度

台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）再次展現其為全球半導體產業支柱的原因。其 2026 年第二季（Q2 2026）財報超越幾乎所有主要市場預期，證實由 AI 驅動的晶片需求仍以驚人速度持續加速。

本季不只是另一個強勁的財報季，而是強化了支撐人工智慧、先進運算以及下一代半導體製造的長期結構性成長故事。

卓越的財務表現

台積電公布 2026 年第二季（Q2 2026）稅後淨利為 7065.6 億新台幣（約 220 億美元），年增 77.4%。此結果大幅超出市場預期的 6326 億新台幣，亦創下公司連續第九個季度達到兩位數獲利成長。

營收創下全新歷史最高紀錄，達 1.27038 兆新台幣（40.2 億美元），年增 36%，季增 12%，同時落在管理層指引的高端。

獲利能力的數字同樣令人印象深刻：

毛利率：67.7%（新公司紀錄）

營業利益率：60.3%（創高）

淨利率：55.6%

每股盈餘（EPS）：27.25 新台幣，年增 77.4%

這些結果凸顯的不僅是更高的營收，還有卓越的營運效率。

先進製程持續引領成長

台積電的先進技術產生了占總晶圓營收 77% 的貢獻，反映來自 AI 加速器與高階運算產品的強勁需求。

技術貢獻包括：

5nm 製程：33%

3nm 製程：30%

7nm 製程：11%

2nm 製程：3%

儘管 2nm 只是在近期才進入量產，但其即刻貢獻顯示領先客戶正以多快的速度採用下一代製造。

包括 Nvidia 與 Apple 在內的主要 AI 晶片設計業者，持續高度倚賴台積電最先進的量產技術。

AI 基礎設施需求未見降溫

報告中最強烈的訊號之一，涉及 CoWoS 先進封裝。

據稱，台積電的 CoWoS 產能已在截至 2026 年底前滿載，交付時程延伸至 2027 年。

這意味著目前的瓶頸更可能是製造產能，而非客戶需求。隨著超大型雲端服務商持續擴建下一代資料中心，AI 基礎設施投資仍然極其強勁。

更高的成長展望與龐大投資計畫

管理層將其 2026 全年營收展望上調至以美元計算略高於 40% 的成長。

公司也上調資本支出指引至 600–640 億美元，顯著高於先前 520–560 億美元的預測。

台積電進一步宣布將在亞利桑那州追加投資 1000 億美元，使其美國總計畫投資提高至 2650 億美元。擴產內容將新增四座工廠（fabs），並採用 2nm 以及更先進的製造技術。

這同時反映出對 AI 需求的長期信心，以及持續努力分散全球製造布局。

2026 年第三季指引與毛利率展望

就 2026 年第三季（Q3 2026）而言，台積電預期營收介於 446–458 億美元之間，高於市場約 440 億美元的預期。

不過，投資人密切關注毛利率展望為 65%–67%，這比第二季（Q2）達到的創紀錄 67.7% 略低。

管理層解釋，持續的 2nm 量產爬坡可能在年下半年使毛利率下滑約 3–4 個百分點，因為初期生產成本仍維持在較高水準。

這為投資人帶來一個重要討論：卓越的營收成長，與短期的毛利率壓力。

關鍵結論

台積電持續強化其作為全球最重要 AI 半導體製造商的地位。創紀錄的獲利、先進製程採用擴大、CoWoS 產能滿載、資本支出增加，以及積極的全球擴張，都進一步強化了長期 AI 硬體投資論點。

展望未來，投資人應密切追蹤 2nm 爬坡進度、未來 CoWoS 產能擴充、超大型雲端服務商的 AI 支出，以及亞利桑那州製造專案的執行進展。

AI 半導體超級循環仍在延續，但隨著投入更龐大且產能擴大，市場波動可能會上升，即使長期成長仍持續。

#TSMCQ2NetProfitSurges77%
@Gate_Square