Omdia:晶圓代工與材料成本上漲 推動顯示驅動晶片價格走高

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火星财经消息,Omdia 最新報告指出,隨著晶圓代工產能趨緊以及上游半導體製造成本持續上升,顯示驅動晶片(DDIC,Display Driver IC)價格正在上漲。該機構預計 2026 年下半年市場需求將弱於上半年,但持續增加的成本壓力仍將支撐 DDIC 價格進一步上漲。該機構預計 2026 年下半年部分晶圓代工價格或將繼續上漲。晶圓代工是顯示驅動晶片(DDIC)成本中占比最高的環節,占總成本的 60%–70%,其中矽片(wafer)成本約占 40%。這意味著,晶圓代工價格的任何上漲都會直接影響 DDIC 廠商的成本結構。(財聯社)
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