科學家開發出晶片堆疊新工藝,將高頻寬記憶體整合密度翻兩番

火星財經消息,韓國工業技術研究所和浦項科技大學科學家開發出一項新工藝,能穩定堆疊 10 片以上超薄半導體晶片,從而實現約 4 倍於商用高頻寬記憶體(HBM)的整合密度。這項突破有望緩解人工智慧(AI)面臨的儲存瓶頸。相關論文發表在新一期《工程成果》雜誌。(財聯社)
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