三星和SK海力士推遲應用混合鍵合封裝工藝 因業內迫切性已大幅降低

火星財經消息,三星電子、SK海力士原計劃在HBM4用混合鍵合技術,但目前正在重新考慮。混合鍵合屬於半導體先進封裝技術,業內預計最早用於16層HBM4E。兩家公司據悉決定繼續用傳統熱壓鍵合技術,因行業放寬HBM厚度標準、客戶高堆棧需求延遲調整計劃。(財聯社)
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