蘋果方面宣布，此項合作將投入逾 300 億美元採購美國製造晶片，預計帶動生產超過 150 億顆美製晶片。這是蘋果「美國製造計畫」迄今最大規模投資之一。博通將投入 15 億美元資本支出，擴建並升級位於科羅拉多州 Fort Collins 的廠房。
此次續約的核心升級在於合作範圍的實質性擴展——從傳統的射頻連接晶片延伸至 AI 專用 ASIC 客製化晶片。蘋果正在開發代號「Baltra」的專用 AI 伺服器晶片，計劃 2027 年部署並採用博通技術，用於支援雲端 Apple Intelligence 功能，包括文字生成、圖像生成及資訊總結等重負載 AI 任務。
長期以來，博通一直為蘋果供應關鍵晶片組件，涵蓋 iPhone 使用的客製化射頻晶片、Wi-Fi 和藍牙連接晶片及其他網路半導體產品。蘋果貢獻博通全年營收約 20%，是其最大客戶之一。此次 ASIC 長約延至 2031 年，向市場釋放了兩層訊號：一是博通在蘋果供應鏈中仍具不可替代性；二是合作範圍從傳統連接晶片轉向更高價值的 AI 與客製化運算晶片。2031 年的合作終點，放在 AI 行業以月為單位迭代的語境下，意味著博通與蘋果的技術綁定將跨越至少三代 AI 晶片架構週期。
AI 網路晶片：被低估的「算力管道」
AI 基礎設施的投資邏輯正在從「單點算力」向「系統級基礎設施」遷移。訓練一個萬億參數的大型語言模型，不僅需要數萬顆 GPU 的平行運算能力，更需要這些 GPU 之間高速、低延遲的資料傳輸。網路層——這個在過去被視為「管道」的環節——正在成為決定 AI 集群實際算力利用率的關鍵瓶頸。
這項結構性變化意味著，AI 基礎設施的投資邏輯正在從「誰的 GPU 最強」轉向「誰的資料中心架構最完整、最高效」。博通同時佔據 ASIC 客製化晶片與 AI 網路晶片兩個不可替代的位置。
客戶生態：六家核心客戶的長期綁定
博通的 AI 業務成長並非依賴單一客戶，而是建立在多元化的超大規模客戶生態之上。摩根大通報告顯示，博通的專案管線包括 Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI 視訊和網路晶片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU 以及 Anthropic 相關 TPU 機架級方案。
在客戶關係的長期化方面，博通近期取得多項進展。2026 年 4 月，Alphabet 將其與博通的客製化 AI 晶片合作夥伴關係延長至 2031 年。同月，Meta 將其與博通的合作夥伴關係擴大至 2029 年，共同開發多代客製化 AI 處理器。2026 年 6 月，OpenAI 宣布與博通建立戰略合作，共同開發包括加速器和乙太網路解決方案在內的系統，目標是在 2026 年下半年開始部署，2029 年底前完成約 10 吉瓦的 OpenAI 設計 AI 加速器部署。
摩根大通預計，到 2027 年 AI ASIC/XPU 的單位出貨量將超過 GPU。屆時 AI 加速器總出貨量預計達到 2,330 萬顆，其中 GPU 為 1,090 萬顆佔 47%，ASIC/XPU 為 1,250 萬顆佔 53%。這一判斷並不意味著 NVIDIA 的需求將迅速減弱，而是指向 AI 基礎設施投資的分化：GPU 繼續服務於通用訓練和推理需求，而雲端廠商自研 ASIC 將在大規模、穩定、可預測的內部工作負載中獲得更高滲透率。
對投資者而言，博通的案例揭示了 AI 硬體鏈條從 GPU 向 ASIC、先進封裝、HBM 介面、SerDes、光互連和 CPO 擴散的長期邏輯。當運算投資的焦點從「單顆晶片」擴展到「完整資料中心架構」，博通憑藉 ASIC 客製化晶片與 AI 網路晶片的雙重布局，正在成為 NVIDIA 之外最重要的 AI 基礎設施受益者。
FAQ
Q1：博通的 AI 業務主要包含哪些板塊？
博通的 AI 業務主要分為兩大板塊：一是客製化 AI 加速晶片（ASIC），為 Google、Meta、OpenAI 等客戶量身設計專用 AI 處理器；二是 AI 網路晶片，包括 Tomahawk 6 交換晶片和 Jericho 4 路由晶片，用於 AI 資料中心的高速互連。2026 財年第二季度，這兩大板塊合計貢獻 AI 半導體營收 108 億美元，年增 143%。
博通 AVGO 漲近 5%：AI 客製化晶片 ASIC 如何成為 NVIDIA 之外的第二增長曲線？
2026 年 7 月 9 日（台北時間），美股三大指數收盤漲跌不一。道指跌 1.09% 報 52,348.39 點，那指漲 0.20% 報 25,870.65 點，標普 500 指數跌 0.28% 報 7,482.71 點。半導體板塊表現突出，費城半導體指數漲 2.23%，其中博通（Broadcom Inc.，NASDAQ：AVGO）大漲 4.83%，收於 388.69 美元，盤中最高觸及 395.09 美元，創 6 月 22 日以來新高。
這一漲幅並非孤立的市場波動。過去一週，博通接連釋放多個關鍵訊號：與蘋果（Apple）達成新的多年期合作協議，將雙方合作延長至 2031 年，並擴展至客製化 ASIC 晶片領域；與 OpenAI 聯合發布客製化 AI 推理晶片 Jalapeño，計劃 2026 年底部署首批伺服器；2026 財年第二季度 AI 半導體營收達 108 億美元，年增 143%。三重利多疊加，推動市場重新定價博通的 AI 業務價值。從 ASIC 客製化晶片、AI 網路晶片、客戶生態三個維度，拆解博通成為 AI 基礎設施核心受益者的邏輯鏈條。
ASIC 客製化晶片：博通的「第二張王牌」
外界對博通的傳統認知往往停留在「網路晶片公司」。但 2026 財年第二季度的財報清晰地揭示了另一條成長曲線——客製化 AI 加速晶片（ASIC）。
2026 年 6 月 3 日，博通公布 2026 財年第二財季業績：總營收 221.9 億美元，年增 48%，創歷史新高。其中，AI 半導體營收高達 108 億美元，年增 143%，不僅超出公司自身預期，也超出華爾街分析師的預測。Non-GAAP 每股盈餘為 2.44 美元，超出分析師預期的 2.40 美元。公司預計 2026 財年全年 AI 半導體收入將達到 560 億美元，較 2025 財年成長約 180%。
更值得關注的是訂單能見度。博通 CEO 陳福陽在財報電話會議上透露，第二季度 AI 半導體訂單超過 300 億美元，實際出貨僅為 108 億美元。另有數據顯示，AI 晶片合約積壓訂單高達 730 億美元，其中 530 億美元來自客製化加速器。訂單能見度已延伸至 2028 財年。博通也重申了 2027 財年 AI 半導體收入超過 1,000 億美元的目標。
摩根大通在近期發布的半導體行業研究報告中預計，數位 AI ASIC 市場到 2026 年將達到約 600 億至 700 億美元，未來幾年複合年增長率將保持在 40% 至 50% 以上。博通目前在高端 ASIC 市場佔據約 80% 至 85% 的份額，Marvell 位列第二，份額約 10% 至 12%。
博通的 ASIC 模式與 NVIDIA 的通用 GPU 模式形成差異化競爭。NVIDIA 提供標準化運算產品，而博通為 Google、Meta、Anthropic、OpenAI 等核心客戶量身訂做 AI 加速晶片。這套模式的護城河在於時間成本——與博通完成客製化晶片的設計、驗證和部署，整個過程通常耗時超過兩年，客戶切換供應商的代價極為高昂。
摩根大通預計，博通的 AI 收入將從 2025 財年的約 200 億美元大幅成長至 2026 財年的 600 億美元以上，並在 2027 財年追蹤達到 1,500 億美元以上。其專案管線涵蓋 Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI 視訊和網路晶片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU 以及 Anthropic 相關 TPU 機架級方案。
蘋果續約至 2031 年：從射頻組件到 AI 客製化晶片的戰略升級
2026 年 7 月 6 日，博通宣布與蘋果達成一項新的多年期協議，將雙方長期技術合作關係延續至 2031 年。根據協議，博通將為蘋果多代產品開發並供應一系列客製化 ASIC 晶片，合作範圍從傳統的射頻與連接組件全面升級至 AI 客製化矽晶片。
蘋果方面宣布，此項合作將投入逾 300 億美元採購美國製造晶片，預計帶動生產超過 150 億顆美製晶片。這是蘋果「美國製造計畫」迄今最大規模投資之一。博通將投入 15 億美元資本支出，擴建並升級位於科羅拉多州 Fort Collins 的廠房。
此次續約的核心升級在於合作範圍的實質性擴展——從傳統的射頻連接晶片延伸至 AI 專用 ASIC 客製化晶片。蘋果正在開發代號「Baltra」的專用 AI 伺服器晶片，計劃 2027 年部署並採用博通技術，用於支援雲端 Apple Intelligence 功能，包括文字生成、圖像生成及資訊總結等重負載 AI 任務。
長期以來，博通一直為蘋果供應關鍵晶片組件，涵蓋 iPhone 使用的客製化射頻晶片、Wi-Fi 和藍牙連接晶片及其他網路半導體產品。蘋果貢獻博通全年營收約 20%，是其最大客戶之一。此次 ASIC 長約延至 2031 年，向市場釋放了兩層訊號：一是博通在蘋果供應鏈中仍具不可替代性；二是合作範圍從傳統連接晶片轉向更高價值的 AI 與客製化運算晶片。2031 年的合作終點，放在 AI 行業以月為單位迭代的語境下，意味著博通與蘋果的技術綁定將跨越至少三代 AI 晶片架構週期。
AI 網路晶片：被低估的「算力管道」
AI 基礎設施的投資邏輯正在從「單點算力」向「系統級基礎設施」遷移。訓練一個萬億參數的大型語言模型，不僅需要數萬顆 GPU 的平行運算能力，更需要這些 GPU 之間高速、低延遲的資料傳輸。網路層——這個在過去被視為「管道」的環節——正在成為決定 AI 集群實際算力利用率的關鍵瓶頸。
博通在這一領域同樣佔據不可替代的位置。2026 年 3 月，博通 Tomahawk 6 交換晶片正式量產，交換容量達到 102.4 Terabit 每秒，是目前業界唯一量產級別的 102.4T 乙太網路交換晶片。Jericho 4 則自 2025 年 8 月開始出貨，頻寬為 51.2 Terabit 每秒，支援超過 100 萬 XPU 集群的安全無損網路架構。此外，Tomahawk Ultra 提供低至 250 奈秒的超低延遲。
分析師預測，博通的 AI 網路業務收入在 2027 財年可能成長一倍以上，超過 450 億美元，驅動力來自 1.6Tbps 光通訊速度的快速普及以及 Tomahawk 6、Jericho 4 和 Tomahawk Ultra 等下一代平台的採用。
2026 年上半年，微軟、亞馬遜、Google、Meta 及 Oracle 五大超大規模雲端服務商集體上調了資本支出指引。美銀證券分析師預測，2026 年全球超大規模雲端服務商 AI 資本支出將超過 8,000 億美元，年增 67%，並於 2027 年突破 1 萬億美元。Cisco 在 Fiber Connect 2026 上表示，AI 正在將網路架構從核心推向邊緣，AI 流量目前已佔骨幹網利用率的 5%，而兩年前這一比例還不到 1%。
這項結構性變化意味著，AI 基礎設施的投資邏輯正在從「誰的 GPU 最強」轉向「誰的資料中心架構最完整、最高效」。博通同時佔據 ASIC 客製化晶片與 AI 網路晶片兩個不可替代的位置。
客戶生態：六家核心客戶的長期綁定
博通的 AI 業務成長並非依賴單一客戶，而是建立在多元化的超大規模客戶生態之上。摩根大通報告顯示，博通的專案管線包括 Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI 視訊和網路晶片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU 以及 Anthropic 相關 TPU 機架級方案。
在客戶關係的長期化方面，博通近期取得多項進展。2026 年 4 月，Alphabet 將其與博通的客製化 AI 晶片合作夥伴關係延長至 2031 年。同月，Meta 將其與博通的合作夥伴關係擴大至 2029 年，共同開發多代客製化 AI 處理器。2026 年 6 月，OpenAI 宣布與博通建立戰略合作，共同開發包括加速器和乙太網路解決方案在內的系統，目標是在 2026 年下半年開始部署，2029 年底前完成約 10 吉瓦的 OpenAI 設計 AI 加速器部署。
這種多元化的客戶結構降低了單一客戶依賴風險，同時為博通提供了跨客戶的技術累積和規模效應。每一代客製化晶片的設計經驗都可以重複使用到下一代產品或新客戶專案中，形成正回饋循環。
結語
博通正在經歷從「網路晶片供應商」到「AI 基礎設施核心平台」的估值重構。這項重構建立在三個可驗證的支點上：ASIC 客製化晶片的訂單可見性已延伸至 2028 年，AI 網路晶片的技術領先地位在 Tomahawk 6 量產後進一步鞏固，以及與蘋果、Google、Meta、OpenAI 等六家核心客戶的長期協議提供了收入能見度。
摩根大通預計，到 2027 年 AI ASIC/XPU 的單位出貨量將超過 GPU。屆時 AI 加速器總出貨量預計達到 2,330 萬顆，其中 GPU 為 1,090 萬顆佔 47%，ASIC/XPU 為 1,250 萬顆佔 53%。這一判斷並不意味著 NVIDIA 的需求將迅速減弱，而是指向 AI 基礎設施投資的分化：GPU 繼續服務於通用訓練和推理需求，而雲端廠商自研 ASIC 將在大規模、穩定、可預測的內部工作負載中獲得更高滲透率。
對投資者而言，博通的案例揭示了 AI 硬體鏈條從 GPU 向 ASIC、先進封裝、HBM 介面、SerDes、光互連和 CPO 擴散的長期邏輯。當運算投資的焦點從「單顆晶片」擴展到「完整資料中心架構」，博通憑藉 ASIC 客製化晶片與 AI 網路晶片的雙重布局，正在成為 NVIDIA 之外最重要的 AI 基礎設施受益者。
FAQ
Q1：博通的 AI 業務主要包含哪些板塊？
博通的 AI 業務主要分為兩大板塊：一是客製化 AI 加速晶片（ASIC），為 Google、Meta、OpenAI 等客戶量身設計專用 AI 處理器；二是 AI 網路晶片，包括 Tomahawk 6 交換晶片和 Jericho 4 路由晶片，用於 AI 資料中心的高速互連。2026 財年第二季度，這兩大板塊合計貢獻 AI 半導體營收 108 億美元，年增 143%。
Q2：博通與 NVIDIA 在 AI 晶片領域的競爭關係如何？
博通與 NVIDIA 並非直接競爭，而是差異化定位。NVIDIA 提供標準化的通用 GPU，適用於廣泛的訓練和推理場景。博通則專注於為超大規模客戶客製化 ASIC 晶片，針對特定工作負載優化效能和功耗。摩根大通預計到 2027 年 ASIC 出貨量將超過 GPU，但這更多反映 AI 算力需求的分化而非替代。
Q3：博通與蘋果的新合作協議有什麼重要意義？
2026 年 7 月，博通與蘋果將合作延長至 2031 年，合作範圍從傳統的射頻連接晶片擴展至 AI 客製化 ASIC 晶片。蘋果將投入逾 300 億美元採購美國製造晶片。這一協議為博通提供了長達十年的收入能見度，同時標誌著蘋果在 AI 伺服器晶片（代號 Baltra）領域正式引入博通技術。
Q4：博通 2026 財年的 AI 營收預期是多少？
博通預計 2026 財年全年 AI 半導體收入將達到 560 億美元，較 2025 財年成長約 180%。公司同時重申 2027 財年 AI 半導體收入超過 1,000 億美元的目標。2026 財年第二季度 AI 半導體營收已達 108 億美元，年增 143%。
Q5：博通的 AI 業務成長是否可持續？
博通的 AI 業務成長建立在可驗證的訂單基礎上。公司揭露 AI 晶片合約積壓訂單高達 730 億美元，訂單能見度已延伸至 2028 財年。同時，博通與 Google、Meta、蘋果、OpenAI 等六家核心客戶均簽有長期協議，合作期限普遍延伸至 2029-2031 年。客製化晶片的設計週期通常超過兩年，客戶切換成本極高，形成了結構性護城河。