廣場
最新
熱門
新聞
我的主頁
發布
英特爾專利曝光新型XBM記憶體架構，擬繞開HBM矽中介層降低AI記憶體成本
MarsBit News
2026-07-08 14:32:24
關注
摘要生成中
火星財經消息 7月8日消息，英特爾一項近日公開的專利申請顯示，公司正研發名為XBM（Cross-Batch Memory）的新型高頻寬記憶體架構，旨在通過取消HBM所需的矽中介層、採用UCIe互連及內置冗餘修復機制，降低先進封裝成本並緩解AI晶片「記憶體牆」瓶頸。專利顯示，XBM採用後端電晶體（BEOL）DRAM堆疊設計，可在保持與HBM4相近封裝尺寸的同時提升可擴展性，並支持缺陷修復以提高良率。（廣角觀察）
INTC
-0.16%
查看原文
此頁面可能包含第三方內容，僅供參考（非陳述或保證），不應被視為 Gate 認可其觀點表述，也不得被視為財務或專業建議。詳見
聲明
。
打賞
按讚
回覆
轉發
分享
回覆
請輸入回覆內容
請輸入回覆內容
回覆
暫無回覆
熱門話題
查看更多
#
GUSD年化升至3.8%
77.64萬 熱度
#
預測世界盃法國VS摩洛哥
15.22萬 熱度
#
特朗普宣布美伊停火結束
138.64萬 熱度
#
藍色起源啟動百億融資
94.12萬 熱度
#
世界盃冠軍預測
8.83萬 熱度
已置頂
網站地圖
英特爾專利曝光新型XBM記憶體架構，擬繞開HBM矽中介層降低AI記憶體成本