2026 年 7 月 6 日，博通（Broadcom, AVGO.US）向美國證券交易委員會提交的一份文件，攪動了整個半導體投資圈。文件披露，博通與蘋果（Apple, AAPL.US）已簽署一項新的多年期協議，將雙方長期技術合作關係延續至 2031 年。根據協議，博通將為蘋果多代產品開發並供應一系列定製 ASIC（專用集成電路）芯片產品。
消息公佈的次日（北京時間 7 月 7 日），博通股價收漲 3.73%，報 373.90 美元，盤中一度跳升 6.3% 至 383.16 美元。這一漲幅不僅反映了市場對協議本身的樂觀解讀，更折射出資本市場對定製芯片賽道長期價值的重估。
傳統科技巨頭戰略卡位與加密資產價格異動在同一天共振，背後是否存在更深層的產業邏輯關聯？本文將從博通與蘋果的合作延展切入，拆解定製芯片賽道的競爭格局，並探討 AI 基礎設施投資的第二曲線。
博通與蘋果的合作淵源可追溯至近十年前。2020 年 1 月，雙方曾宣佈達成價值約 150 億美元的無線零部件供應協議。2023 年 5 月，雙方再次簽署為期三年、價值數十億美元的協議，由博通負責開發和製造 5G 射頻組件。此次續約至 2031 年，不僅是時間的延長，更是合作深度的躍升。
第一層信號：從射頻組件到定製 ASIC 的能力升級。 博通長期以來為蘋果供應 iPhone 定製射頻芯片、Wi-Fi 和藍牙連接芯片及其他網絡半導體。而新協議的核心變化在於從傳統射頻組件向定製 ASIC 芯片的拓展。ASIC 是針對特定應用場景設計的定製芯片，在 AI 推理和高性能計算領域需求激增。這一轉變意味著博通在蘋果供應鏈中的角色從「連接組件供應商」升級為「算力芯片協同設計夥伴」。
第二層信號：蘋果「Baltra」AI 芯片的官方背書。 此前市場已有報導稱，蘋果正與博通合作開發代號為「Baltra」的 AI 服務器處理器，預計採用台積電 N3P 製程生產，計劃 2026 年量產。美銀證券在此前研報中已指出，博通新增的第五個 AI ASIC 客戶「可能是蘋果公司」。新協議的簽署意味著這一判斷得到官方確認。蘋果的加入使博通 AI ASIC 客戶版圖擴展至谷歌、Meta、字節跳動、OpenAI 和蘋果五大巨頭。
第三層信號：20% 年收入基本盤的確定性鎖倉。 據分析師估算，蘋果貢獻了博通約 20% 的年收入，是其最重要的客戶。此前市場擔憂蘋果持續推進芯片自研（包括推出 C1 調製解調器）可能逐步降低對博通的依賴。6 月博通股價曾因此大跌約 20%。新協議的簽署將這一潛在風險轉化為長期穩定訂單，顯著提升了博通未來多年的收入可見度。
在蘋果持續強化自研芯片戰略的背景下——從 M 系列 Mac 處理器到 A 系列 iPhone 芯片，再到自研 C1 蜂窩調製解調器——為何在無線通信和定製 ASIC 領域仍高度依賴博通？
技術壁壘：射頻與連接芯片的積累難以短期複製。 博通在射頻前端、Wi-Fi 和藍牙連接芯片領域擁有數十年的技術積累和專利佈局。這些芯片涉及複雜的模擬電路設計、信號處理和功耗優化，與蘋果自研的數字邏輯處理器（如 A 系列、M 系列）屬於不同的技術棧。即便蘋果已推出自研 N1 芯片（集成 Wi-Fi 和藍牙功能）並應用於最新款 iPhone、iPad 和 Mac，但在射頻前端等模擬芯片領域，短期內仍難以擺脫對博通的依賴。
規模經濟：定製芯片的成本分攤邏輯。 ASIC 芯片的開發和流片成本極高，需要足夠的出貨量來分攤。蘋果 iPhone 每年數億台的出貨量固然提供了規模支撐，但博通同時服務於谷歌、Meta、微軟等多傢超大規模客戶，能夠在更廣泛的客戶基礎上分攤研發成本。這種規模效應使博通在成本和技術迭代速度上具有單點供應商難以匹敵的優勢。
協同設計能力：從規格定義到物理實現的閉環。 定製 ASIC 並非簡單的「按圖加工」，而是需要芯片供應商與客戶從架構設計階段就深度協同。博通在超大規模雲計算定製 AI 加速器協同設計市場與 Marvell 合計佔據約 95% 的份額。這種協同設計能力建立在長期合作積累的互信和理解之上，是新進入者短期內難以跨越的護城河。
供應鏈韌性：蘋果的分散化採購策略。 蘋果近年來持續推行供應鏈多元化戰略，但在關鍵芯片領域，與博通等核心供應商簽訂長期協議本身就是供應鏈韌性的一部分。2026 年初內存價格一度大漲近 98%，蘋果已於 6 月調高 MacBook 及 iPad 等產品售價以反映成本壓力。在此背景下，鎖定關鍵芯片的長期供應價格和產能，對蘋果而言是理性的戰略選擇。
在超大規模雲計算定製 AI 加速器協同設計市場，全球只有兩家公司具備真正的競爭力：博通和 Marvell。這兩家公司共同佔據了該市場約 95% 的份額。但二者的戰略路徑和市場定位存在顯著差異。
市場份額與規模：博通的絕對領先。 博通在定製 AI 芯片市場持有超過 70% 的份額。2026 財年第二季度，博通 AI 半導體收入達 108 億美元，同比增長 143%。公司預計 2026 財年全年 AI 半導體收入將達到 560 億美元，2027 財年超過 1,000 億美元。博通的 AI ASIC 客戶已涵蓋谷歌（TPU 系列）、Meta、字節跳動、OpenAI 以及新確認的蘋果。
Marvell 的追趕：更小但更快。 Marvell 2026 財年全年收入為 82 億美元，同比增長 42%，其中數據中心業務收入 61 億美元，同比增長 46%。摩根大通預計 Marvell 數據中心收入將從 2025 年的約 61 億美元增至 2026 年的約 93 億美元，2027 年達到約 146 億美元。Marvell 的客戶包括亞馬遜（Trainium 系列）、微軟（Maia 系列）等。
競爭態勢：差異化而非零和。 博通與 Marvell 的競爭並非簡單的零和博弈。博通的優勢在於更廣泛的客戶覆蓋和更大的規模效應；Marvell 則在與特定客戶的深度綁定中尋求突破。摩根大通預計 AI 定製芯片出貨量可能在 2027 年反超 GPU，這意味著整個市場蛋糕仍在快速擴大，雙雄均有充足的增长空間。
博通的潛在風險。 博通並非高枕無憂。2026 年 6 月初，聯發科因成功配合谷歌導入 336G SerDes 方案，已取得谷歌 TPU 訂單。這顯示即使在博通佔據主導的領域，競爭格局也在動態變化。此外，博通股價目前較 52 周高點 494.35 美元仍低約 24%，反映市場對其估值和增長可持續性仍存分歧。
博通與蘋果的協議延期，不僅是一家芯片供應商的利好消息，更折射出 AI 基礎設施投資的深層邏輯轉變。
第一曲線：GPU 的算力軍備競賽。 過去兩年，以英偉達 GPU 為核心的算力投資主導了 AI 基礎設施敘事。但 GPU 的通用性在特定場景下意味著功耗和成本的非最優配置。隨著 AI 工作負載從訓練向推理遷移，定製化、場景化的算力需求正在崛起。
第二曲線：ASIC 的定製化算力革命。 ASIC 針對特定用途設計，在特定工作負載下能提供比通用芯片更高的性能和能效。Counterpoint Research 預測，定製 ASIC 的出貨量將在 2024 至 2027 年間增長兩倍。摩根士丹利 6 月 23 日報告顯示，2027 年全球 CoWoS 先進封裝需求將達到 269.4 萬片，較 2026 年的 139.4 萬片增長 93%，雲廠商自研 ASIC 正在成為 CoWoS 市場的另一條增長曲線。
博通的戰略卡位：從「賣鏟人」到「造鏟人」。 博通的獨特之處在於，它不僅提供 ASIC 芯片，更深度的參與客戶從架構定義到物理實現的全流程。這種「協同設計」模式使其成為 AI 基礎設施底層算力的核心構建者。博通與 OpenAI 聯合開發的 Jalapeño 推理芯片從設計到流片僅用 9 個月，預計可降低約 50% 的推理成本——這一效率本身就是其技術護城河的體現。
對加密行業的啟示。 加密礦業同樣經歷了從通用 GPU 到定製 ASIC 的演進路徑。比特幣礦機從 CPU 到 GPU 再到 ASIC 的迭代，與 AI 算力從 GPU 到 ASIC 的遷移在底層邏輯上高度相似——當工作負載足夠標準化和規模化，定製化芯片在能效和成本上的優勢是不可逆的。TeraWulf 等比特幣礦商向 AI 算力領域轉型的案例，進一步印證了算力基礎設施在不同應用場景之間的流動性。
博通與蘋果的合作延長至 2031 年，是一份供應協議的續簽，更是一份關於定製芯片時代戰略價值的確認函。它告訴我們三個事實：
第一，在半導體行業，「自研」與「外包」並非二元對立。即便強如蘋果，在射頻、連接和定製 ASIC 等特定領域，仍需要博通這樣的專業合作夥伴。定製芯片的護城河不僅在於技術本身，更在於長期協同設計中積累的系統性能力。
第二，ASIC 賽道正在從 GPU 敘事的陰影中走出，成為 AI 基礎設施投資的獨立主線。從谷歌 TPU 到蘋果 Baltra，從 OpenAI Jalapeño 到亞馬遜 Trainium，超大規模客戶正在用真金白銀投票給定製化算力。
第三，對於投資者而言，理解博通與 Marvell 的雙雄格局，比追逐短期的股價波動更具長期價值。博通鎖定蘋果至 2031 年，不僅是 AVGO 定製芯片業務的確定性錨點，更是整個定製芯片賽道從「概念」走向「業績」的標誌性事件。
回到 2026 年 7 月 7 日的市場——比特幣突破 64,000 美元，博通收漲 3.73%。兩條看似不相關的資產價格在同一日異動，背後共享的敘事邏輯是：算力，正在成為數字時代最稀缺的資產。無論是去中心化的加密網絡，還是中心化的 AI 雲服務，對算力的渴求正在重塑整個科技產業的估值體系。而定製芯片，正是這場重塑中最底層的施工圖。
問：博通與蘋果的新協議與 2023 年的協議有何不同？
2023 年協議主要聚焦 5G 射頻組件的開發和製造，規模為數十億美元。新協議將合作範圍從射頻組件拓展至定製 ASIC 芯片，覆蓋蘋果多代產品，合作期限延長至 2031 年。這是從「組件供應」到「算力芯片協同設計」的實質性升級。
問：蘋果約佔博通多少年收入？
據多家機構估算，蘋果貢獻了博通約 20% 的年收入，是博通最大的單一客戶。這一比例使蘋果訂單的穩定性對博通的估值邏輯具有直接影響。
問：博通在定製 AI 芯片市場的份額是多少？
博通在定製 AI 芯片市場持有超過 70% 的份額。在超大規模雲計算定製 AI 加速器協同設計市場，博通與 Marvell 合計佔據約 95% 的份額。
問：博通 2026 年的 AI 業務收入情況如何？
2026 財年第二季度，博通 AI 半導體收入達 108 億美元，同比增長 143%。公司預計 2026 財年全年 AI 半導體收入將達到 560 億美元。
問：定製 ASIC 芯片與 GPU 的主要區別是什麼？
GPU 是通用計算芯片，可處理多種任務；ASIC 是針對特定用途設計的定製芯片，在特定工作負載下性能和能效更高。隨著 AI 推理需求增長，ASIC 正在成為 AI 基礎設施的重要算力來源。
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博通蘋果合作延長至 2031 年：ASIC 定製晶片如何重塑 AI 基礎設施競爭格局
2026 年 7 月 6 日，博通（Broadcom, AVGO.US）向美國證券交易委員會提交的一份文件，攪動了整個半導體投資圈。文件披露，博通與蘋果（Apple, AAPL.US）已簽署一項新的多年期協議，將雙方長期技術合作關係延續至 2031 年。根據協議，博通將為蘋果多代產品開發並供應一系列定製 ASIC（專用集成電路）芯片產品。
消息公佈的次日（北京時間 7 月 7 日），博通股價收漲 3.73%，報 373.90 美元，盤中一度跳升 6.3% 至 383.16 美元。這一漲幅不僅反映了市場對協議本身的樂觀解讀，更折射出資本市場對定製芯片賽道長期價值的重估。
傳統科技巨頭戰略卡位與加密資產價格異動在同一天共振，背後是否存在更深層的產業邏輯關聯？本文將從博通與蘋果的合作延展切入，拆解定製芯片賽道的競爭格局，並探討 AI 基礎設施投資的第二曲線。
博通蘋果合作延長至2031：一份協議的三層信號
博通與蘋果的合作淵源可追溯至近十年前。2020 年 1 月，雙方曾宣佈達成價值約 150 億美元的無線零部件供應協議。2023 年 5 月，雙方再次簽署為期三年、價值數十億美元的協議，由博通負責開發和製造 5G 射頻組件。此次續約至 2031 年，不僅是時間的延長，更是合作深度的躍升。
第一層信號：從射頻組件到定製 ASIC 的能力升級。 博通長期以來為蘋果供應 iPhone 定製射頻芯片、Wi-Fi 和藍牙連接芯片及其他網絡半導體。而新協議的核心變化在於從傳統射頻組件向定製 ASIC 芯片的拓展。ASIC 是針對特定應用場景設計的定製芯片，在 AI 推理和高性能計算領域需求激增。這一轉變意味著博通在蘋果供應鏈中的角色從「連接組件供應商」升級為「算力芯片協同設計夥伴」。
第二層信號：蘋果「Baltra」AI 芯片的官方背書。 此前市場已有報導稱，蘋果正與博通合作開發代號為「Baltra」的 AI 服務器處理器，預計採用台積電 N3P 製程生產，計劃 2026 年量產。美銀證券在此前研報中已指出，博通新增的第五個 AI ASIC 客戶「可能是蘋果公司」。新協議的簽署意味著這一判斷得到官方確認。蘋果的加入使博通 AI ASIC 客戶版圖擴展至谷歌、Meta、字節跳動、OpenAI 和蘋果五大巨頭。
第三層信號：20% 年收入基本盤的確定性鎖倉。 據分析師估算，蘋果貢獻了博通約 20% 的年收入，是其最重要的客戶。此前市場擔憂蘋果持續推進芯片自研（包括推出 C1 調製解調器）可能逐步降低對博通的依賴。6 月博通股價曾因此大跌約 20%。新協議的簽署將這一潛在風險轉化為長期穩定訂單，顯著提升了博通未來多年的收入可見度。
蘋果為何離不開博通？定製芯片的護城河分析
在蘋果持續強化自研芯片戰略的背景下——從 M 系列 Mac 處理器到 A 系列 iPhone 芯片，再到自研 C1 蜂窩調製解調器——為何在無線通信和定製 ASIC 領域仍高度依賴博通？
技術壁壘：射頻與連接芯片的積累難以短期複製。 博通在射頻前端、Wi-Fi 和藍牙連接芯片領域擁有數十年的技術積累和專利佈局。這些芯片涉及複雜的模擬電路設計、信號處理和功耗優化，與蘋果自研的數字邏輯處理器（如 A 系列、M 系列）屬於不同的技術棧。即便蘋果已推出自研 N1 芯片（集成 Wi-Fi 和藍牙功能）並應用於最新款 iPhone、iPad 和 Mac，但在射頻前端等模擬芯片領域，短期內仍難以擺脫對博通的依賴。
規模經濟：定製芯片的成本分攤邏輯。 ASIC 芯片的開發和流片成本極高，需要足夠的出貨量來分攤。蘋果 iPhone 每年數億台的出貨量固然提供了規模支撐，但博通同時服務於谷歌、Meta、微軟等多傢超大規模客戶，能夠在更廣泛的客戶基礎上分攤研發成本。這種規模效應使博通在成本和技術迭代速度上具有單點供應商難以匹敵的優勢。
協同設計能力：從規格定義到物理實現的閉環。 定製 ASIC 並非簡單的「按圖加工」，而是需要芯片供應商與客戶從架構設計階段就深度協同。博通在超大規模雲計算定製 AI 加速器協同設計市場與 Marvell 合計佔據約 95% 的份額。這種協同設計能力建立在長期合作積累的互信和理解之上，是新進入者短期內難以跨越的護城河。
供應鏈韌性：蘋果的分散化採購策略。 蘋果近年來持續推行供應鏈多元化戰略，但在關鍵芯片領域，與博通等核心供應商簽訂長期協議本身就是供應鏈韌性的一部分。2026 年初內存價格一度大漲近 98%，蘋果已於 6 月調高 MacBook 及 iPad 等產品售價以反映成本壓力。在此背景下，鎖定關鍵芯片的長期供應價格和產能，對蘋果而言是理性的戰略選擇。
博通 vs Marvell：定製芯片賽道的雙雄對決
在超大規模雲計算定製 AI 加速器協同設計市場，全球只有兩家公司具備真正的競爭力：博通和 Marvell。這兩家公司共同佔據了該市場約 95% 的份額。但二者的戰略路徑和市場定位存在顯著差異。
市場份額與規模：博通的絕對領先。 博通在定製 AI 芯片市場持有超過 70% 的份額。2026 財年第二季度，博通 AI 半導體收入達 108 億美元，同比增長 143%。公司預計 2026 財年全年 AI 半導體收入將達到 560 億美元，2027 財年超過 1,000 億美元。博通的 AI ASIC 客戶已涵蓋谷歌（TPU 系列）、Meta、字節跳動、OpenAI 以及新確認的蘋果。
Marvell 的追趕：更小但更快。 Marvell 2026 財年全年收入為 82 億美元，同比增長 42%，其中數據中心業務收入 61 億美元，同比增長 46%。摩根大通預計 Marvell 數據中心收入將從 2025 年的約 61 億美元增至 2026 年的約 93 億美元，2027 年達到約 146 億美元。Marvell 的客戶包括亞馬遜（Trainium 系列）、微軟（Maia 系列）等。
競爭態勢：差異化而非零和。 博通與 Marvell 的競爭並非簡單的零和博弈。博通的優勢在於更廣泛的客戶覆蓋和更大的規模效應；Marvell 則在與特定客戶的深度綁定中尋求突破。摩根大通預計 AI 定製芯片出貨量可能在 2027 年反超 GPU，這意味著整個市場蛋糕仍在快速擴大，雙雄均有充足的增长空間。
博通的潛在風險。 博通並非高枕無憂。2026 年 6 月初，聯發科因成功配合谷歌導入 336G SerDes 方案，已取得谷歌 TPU 訂單。這顯示即使在博通佔據主導的領域，競爭格局也在動態變化。此外，博通股價目前較 52 周高點 494.35 美元仍低約 24%，反映市場對其估值和增長可持續性仍存分歧。
從博通看 AI 基礎設施投資的第二曲線
博通與蘋果的協議延期，不僅是一家芯片供應商的利好消息，更折射出 AI 基礎設施投資的深層邏輯轉變。
第一曲線：GPU 的算力軍備競賽。 過去兩年，以英偉達 GPU 為核心的算力投資主導了 AI 基礎設施敘事。但 GPU 的通用性在特定場景下意味著功耗和成本的非最優配置。隨著 AI 工作負載從訓練向推理遷移，定製化、場景化的算力需求正在崛起。
第二曲線：ASIC 的定製化算力革命。 ASIC 針對特定用途設計，在特定工作負載下能提供比通用芯片更高的性能和能效。Counterpoint Research 預測，定製 ASIC 的出貨量將在 2024 至 2027 年間增長兩倍。摩根士丹利 6 月 23 日報告顯示，2027 年全球 CoWoS 先進封裝需求將達到 269.4 萬片，較 2026 年的 139.4 萬片增長 93%，雲廠商自研 ASIC 正在成為 CoWoS 市場的另一條增長曲線。
博通的戰略卡位：從「賣鏟人」到「造鏟人」。 博通的獨特之處在於，它不僅提供 ASIC 芯片，更深度的參與客戶從架構定義到物理實現的全流程。這種「協同設計」模式使其成為 AI 基礎設施底層算力的核心構建者。博通與 OpenAI 聯合開發的 Jalapeño 推理芯片從設計到流片僅用 9 個月，預計可降低約 50% 的推理成本——這一效率本身就是其技術護城河的體現。
對加密行業的啟示。 加密礦業同樣經歷了從通用 GPU 到定製 ASIC 的演進路徑。比特幣礦機從 CPU 到 GPU 再到 ASIC 的迭代，與 AI 算力從 GPU 到 ASIC 的遷移在底層邏輯上高度相似——當工作負載足夠標準化和規模化，定製化芯片在能效和成本上的優勢是不可逆的。TeraWulf 等比特幣礦商向 AI 算力領域轉型的案例，進一步印證了算力基礎設施在不同應用場景之間的流動性。
結語
博通與蘋果的合作延長至 2031 年，是一份供應協議的續簽，更是一份關於定製芯片時代戰略價值的確認函。它告訴我們三個事實：
第一，在半導體行業，「自研」與「外包」並非二元對立。即便強如蘋果，在射頻、連接和定製 ASIC 等特定領域，仍需要博通這樣的專業合作夥伴。定製芯片的護城河不僅在於技術本身，更在於長期協同設計中積累的系統性能力。
第二，ASIC 賽道正在從 GPU 敘事的陰影中走出，成為 AI 基礎設施投資的獨立主線。從谷歌 TPU 到蘋果 Baltra，從 OpenAI Jalapeño 到亞馬遜 Trainium，超大規模客戶正在用真金白銀投票給定製化算力。
第三，對於投資者而言，理解博通與 Marvell 的雙雄格局，比追逐短期的股價波動更具長期價值。博通鎖定蘋果至 2031 年，不僅是 AVGO 定製芯片業務的確定性錨點，更是整個定製芯片賽道從「概念」走向「業績」的標誌性事件。
回到 2026 年 7 月 7 日的市場——比特幣突破 64,000 美元，博通收漲 3.73%。兩條看似不相關的資產價格在同一日異動，背後共享的敘事邏輯是：算力，正在成為數字時代最稀缺的資產。無論是去中心化的加密網絡，還是中心化的 AI 雲服務，對算力的渴求正在重塑整個科技產業的估值體系。而定製芯片，正是這場重塑中最底層的施工圖。
FAQ
問：博通與蘋果的新協議與 2023 年的協議有何不同？
2023 年協議主要聚焦 5G 射頻組件的開發和製造，規模為數十億美元。新協議將合作範圍從射頻組件拓展至定製 ASIC 芯片，覆蓋蘋果多代產品，合作期限延長至 2031 年。這是從「組件供應」到「算力芯片協同設計」的實質性升級。
問：蘋果約佔博通多少年收入？
據多家機構估算，蘋果貢獻了博通約 20% 的年收入，是博通最大的單一客戶。這一比例使蘋果訂單的穩定性對博通的估值邏輯具有直接影響。
問：博通在定製 AI 芯片市場的份額是多少？
博通在定製 AI 芯片市場持有超過 70% 的份額。在超大規模雲計算定製 AI 加速器協同設計市場，博通與 Marvell 合計佔據約 95% 的份額。
問：博通 2026 年的 AI 業務收入情況如何？
2026 財年第二季度，博通 AI 半導體收入達 108 億美元，同比增長 143%。公司預計 2026 財年全年 AI 半導體收入將達到 560 億美元。
問：定製 ASIC 芯片與 GPU 的主要區別是什麼？
GPU 是通用計算芯片，可處理多種任務；ASIC 是針對特定用途設計的定製芯片，在特定工作負載下性能和能效更高。隨著 AI 推理需求增長，ASIC 正在成為 AI 基礎設施的重要算力來源。