功率半導體在1MW機架到來前已經漲價

這發生在業界達到1MW機架架構之前
那些機架將稍後到來，伴隨NVIDIA Feynman和AMD的MI500機架級系統等平台
Rubin Ultra已被預期將機架功率推向約600kW以上，但即使Vera Rubin到來，每機架約225kW的功率，也足以在功率半導體供應鏈中造成需求衝擊
以下是目前報出的漲價消息：
> Infineon：2026年第二次漲價，7月1日生效，涵蓋精選功率產品
> Texas Instruments：報導7月1日產品漲價，包括PMIC和MOSFET
> 士蘭微：全產品組合漲價15%以上，7月1日生效
> 揚傑科技：全產品範圍漲價10–15%，7月1日生效
> 麥科微：IGBT計劃漲價10%
> 捷捷微電：MOSFET和IGBT計劃漲價10–20%
> 力芯微：功率晶片漲價10–15%
> CR Micro：全線產品漲價，起漲10%以上
> NCE Power：MOSFET及相關功率器件漲價
更高功率AI機架需要更多功率半導體的原因，在於AI晶片不僅需要更多電力。它們還需要控制這些電力的硬體
GPU並非直接從800V機架匯流排取電。電力必須經過多級降壓，直到以約1V或更低電壓、極高電流供應GPU。機架功率越高，系統需要處理的電流、熱量和開關應力就越大
這無法用一顆巨型功率晶片解決。一顆大型元件會過熱、效率過低、難以製造，且一旦故障風險極高
因此，他們將負載分攤到多個功率級和VRM相位上。每個相位使用MOSFET、驅動器、控制器、電容和電感
這意味著更高的機架密度不僅需要更大的電源供應器。它需要更複雜的功率架構，包括採用微流體技術的新型先進散熱設計
這種更高的功率密度與複雜性，在功率與熱管理的每一步驟都引發了供應爆炸，其影響已在業界顯現