$TSM 正在建立以台灣為基礎的供應鏈

目標是降低供應鏈風險、縮短認證週期，並確保台積電不依賴單一全球供應商提供每種零組件
> 這對台灣小型半導體股非常利多
台積電正在評估未來CoPoS和面板級封裝產線的全球及本地供應商，據報導涉及台灣廠商如家登、盟立、帆宣、GPTC、均華、采鈺及GPM
AI半導體不再僅受晶圓產能限制。瓶頸正轉向CoWoS、CoPoS、化學品、電鍍添加劑、CMP材料、精密零組件及封裝工具，這就是為何台積電希望確保國內供應鏈
2024年，台積電推出「零組件在地化與創新計畫」，提供財務支持與技術指導。截至2026年2月，已與12家供應商合作，開發22項CIP解決方案，將零組件驗證與開發前置時間縮短50%，並創造超過新台幣20億元的年度產出效益
該計畫專注於金屬加工、脆性材料、陶瓷燒結、表面塗層及橡膠O型環
台積電也協助一家日本電鍍添加劑供應商在台灣設立先進封裝化學品的本地生產。這使得生產週期從60天縮短至20天，運輸效率提升90%，該本地生產的添加劑已於2026年1月導入先進後段封測二廠，預計在Q1底前推廣至後段封測三、五、六、八廠
在2025年年報中，台積電表示化學品供應商已將新營運據點移至其主要製造設施附近，以改善物流並降低供應風險。台積電也指出，微影材料供應商與台積電在應用與成本要求上密切合作，而研磨液、研磨墊及研磨盤供應商已遷移或計劃建立更靠近台積電晶圓廠的製造基地