野村:目前判斷晶片股見頂為時過早,AI伺服器需求和供應鏈瓶頸仍迫使雲廠商繼續投入

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火星財經消息,7 月 2 日,野村近日在一份半導體深度報告中稱,雲廠商 2027 年仍很難停止擴張。AI 模型迭代、推理需求增長、資料中心建設計畫擴大,以及儲存和先進封裝供應緊張,都會讓雲廠商繼續鎖定晶片、封裝、基板、儲存和伺服器資源。 野村的邏輯是,AI 資本開支不是單一公司的短期選擇,而是大型雲平台之間的競爭壓力。只要微軟、Google、亞馬遜、Meta 等公司仍在爭奪 AI 模型、企業客戶和推理流量,它們就難以主動放慢基礎設施建設。即便成本上升,停下來可能意味著失去平台競爭位置。 報告尤其提到,TSMC 雖然在擴大 CoWoS 先進封裝產能,但小型基板供應商可能成為新的瓶頸。換言之,瓶頸並不只在 GPU,也在先進封裝、ABF/基板、HBM、伺服器組裝和電力基礎設施等環節。 野村因此看好 TSMC、ASE、Aspeed、MediaTek、GlobalWafers、KYEC、Elite Material、Zhen Ding 等供應鏈公司。它的判斷與「AI 過熱」擔憂形成對照:真正的問題不是需求消失,而是供應鏈仍然不夠用;只要瓶頸存在,雲廠商就會繼續為稀缺產能付費。
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