日月光調漲先進封裝報價 漲幅最高達20%

火星財經消息,全球領先的外包半導體封裝測試(OSAT)供應商日月光已再度調整封裝報價,漲價幅度最高超過20%。此番漲價涵蓋各類先進封裝技術,包括晶圓基板晶片封裝(CoWoS)和扇出型基板晶片封裝(FoCoS),其美國主要客戶也受到影響。日月光首席執行官吳田玉表示,漲價首先反映了原材料價格上漲,這類漲價有其必要性;其次,漲價反映了資本開支增加,即投資成本的考量。(MoneyDJ)
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