1️⃣SUMCO TYO: 3436

全称勝高株式會社，是全球第二大半导体级硅晶圆制造商，和信越两家合计占全球约 60% 晶圆产量。
其主要产品包括单晶硅锭、抛光晶片、退火晶片、外延晶片、SOI 晶圆以及再生抛光晶片等，用于200mm/300mm 晶圆生产。
DRAM/NAND/HBM 所有前道工艺都以 SUMCO 这类厂提供的 300mm 硅晶圆为起点，是整个内存 CapEx 的第一步。
2️⃣Applied Materials $AMAT
材料工程+多工艺平台，DRAM CapEx 的高权重受益者。
也是一站式服务提供商，提供沉积（CVD/ALD/PECVD）、刻蚀、离子注入、CMP、检测以及相关软件与服务，覆盖逻辑、存储和显示产业。
3️⃣Lam Research $LRCX
刻蚀与薄膜，3D NAND 深槽/通孔的核心供给
Lam 是全球刻蚀与薄膜设备龙头之一，也是 WFE 前五大厂商之一；与 TEL、AMAT、ASML、KLA 合计拿走全球晶圆厂设备支出 80% 以上。
其主要产品涵盖刻蚀、沉积和清洗等半导体制造设备，核心竞争力集中在高深宽比刻蚀和相关薄膜工艺。
4️⃣TEL （TYO: 8035）
Tokyo Electron：综合前道设备平台，存储线的“全工艺卖水人”
TEL 是全球前道设备综合平台之一，在刻蚀、成膜、涂胶显影（光刻前后）、清洗、表面处理等环节都有强势产品线，是 WFE 前五大设备商之一。
其业务主要面向半导体和显示产业，半导体段覆盖前道多环节，DRAM/NAND 厂都是核心客户。
5️⃣$ASML
光刻机，大家都知道就不多说了。
6️⃣KLA $KLAC
过程控制与检测.
提供缺陷检测、计量与良率管理软件，被视为逻辑和存储制造中的“眼睛和大脑”。
其设备用于前道各工艺节点的缺陷检测和结构量测，帮助晶圆厂优化工艺、提升良率、缩短开发周期。
除了第一家SUMCO以外，剩下5家就是WFE（Wafer Fab Equipment）全球前五大设备商。