關於 SemiAnalysis(最近?的)報告…


- $NVDA 想要一個 4 晶粒配置,在單一先進封裝內整合 16 組 HBM 堆疊
- 然而,在沒有玻璃基板的情況下,目前仍無法以高良率實現
相反地,Rubin Ultra 將改採 2+2 配置:同一塊基板上放置兩個雙晶粒封裝
系統仍然擁有四顆 GPU 晶粒,Kyber 伺服器保留了原先設計的算力與 HBM 佔位面積。只是設計被拆分到不同基板,因為封裝尚未準備好量產
這是在玻璃基板與 PLP 於 2028 年逐步量產前的過渡方案
台積電 CoPoS 的量產仍預計於 2028 年啟動,並將從一開始就使用玻璃基板
Feynman 將是第一個轉向採用單一封裝內整合四晶粒加速器架構的世代
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