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Daniel Romero
2026-06-28 19:06:22
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半導體製程瓶頸正轉向材料
特種氣體成為主要壓力點
六氟化鎢（WF6）用於在晶片內部沉積鎢薄膜，特別是在DRAM、NAND和先進邏輯晶片中
價格已飆升超過200%，部分原因來自中國的鎢出口管制，以及日本供應商關東電化工業（4047.T）和中央玻璃（4044.T）可能的產能削減
這對替代供應商如SK specialty、富盛（093370.KS）、中船特氣（昊華氣體）和格林達有利，而支付更高價格的客戶則包括三星電子、SK海力士、台積電、DB HiTek和中芯國際
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六氟化鎢（WF6）用於在晶片內部沉積鎢薄膜，特別是在DRAM、NAND和先進邏輯晶片中
價格已飆升超過200%，部分原因來自中國的鎢出口管制，以及日本供應商關東電化工業（4047.T）和中央玻璃（4044.T）可能的產能削減
這對替代供應商如SK specialty、富盛（093370.KS）、中船特氣（昊華氣體）和格林達有利，而支付更高價格的客戶則包括三星電子、SK海力士、台積電、DB HiTek和中芯國際