台積電計劃2026年至2028年N2/A16先進工藝產能年複合增速達70%

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火星財經消息,台積電6月25日在上海國際會議中心舉辦「2026年中國技術論壇」(閉門會),向客戶和合作夥伴分享其最新技術研發進展與行業洞察。面對AI爆發式增長,台積電預計,全球半導體市場將在今年突破1萬億美元,並在2030年達到1.5萬億美元。需求主要來自高性能計算(HPC)和AI領域,佔整體市場的55%;其次,智能手機需求約佔20%,汽車與物聯網需求則各佔約10%。台積電計劃,2026年至2028年N2/A16先進工藝產能年複合增速達70%;2022年至2027年,N3、N5成熟先進製程產能年增長25%;N2首年晶圓產出量較N3同期高出45%。台積電計劃,CoWoS、SoIC先進封裝產能2022年至2027年年複合增速超80%。 (上證報)
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