高測股份:12吋矽基半導體切片機迎來訂單放量 已獲得頭部客戶批量訂單

火星財經消息,高測股份在互動平台表示,公司半導體產品重點聚焦半導體切倒磨核心環節,產品矩陣已從單一切割設備延伸至倒角、減薄全環節,實現從單點設備向整線一體化解決方案的升級。隨著導體大矽片需求放量,衬底廠擴產計劃逐步落地,公司12吋矽基半導體切片機迎來訂單放量,已獲得頭部客戶批量訂單,佔市場絕大部分份額。(財聯社)
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