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周末有一期非常值得關注的播客節目，來自陳立武參加No Priors。這也是他接手英特爾後首次播客。
其中有不少值得關注的重點
1️⃣材料學上的變革：
他提到正將投注重心轉向先進封裝技術EMIB、玻璃基板、以及氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化銦（InP）和人工合成鑽石等新材料領域。
2️⃣CPU需求強勁回升
數據中心伺服器中CPU與GPU的配比已從過去的1:8向1:4乃至更低演變。
3️⃣Intel的潛力
他預計到2030至2032年，外界將開始真正認識到英特爾的潛力——不僅限於PC客戶端的傳統基本盤，更將延伸至邊緣計算、物理AI與智能體AI等新興市場。
4️⃣能力整合，提供定制晶片解決方案
英特爾的XPU、先進封裝與代工能力若能有效整合，將為不同工作負載提供定制化晶片解決方案，這是他為公司錨定的長期戰略方向。
5️⃣Terafab合作
在該合作框架下，馬斯克決定自建晶圓廠，英特爾將提供技術和工藝支持，協助其加速推進生產。陳立武表示，他每週都與馬斯克團隊召開會議，合作進展順利。