興業科技:擬5500萬元收購磷化銦衬底相關業務

火星財經消息,興業科技(002674.SZ)公告稱,公司與青島立昂晶電半導體科技有限公司簽署框架協議,擬以現金5500萬元收購青島立昂磷化銦衬底及半導體電子材料業務相關資產,包括全部資產、團隊、知識產權等。本次收購為意向約定,尚需提交董事會審議,預計不會對當期業績產生實質性影響。(財聯社)
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