玻璃基板熱潮正在升溫

雖然大多數人專注於TGV，但鍍金是製作玻璃基板中最困難的步驟，也是目前真正影響良率的因素
TGV基本已解決：激光器已經通過認證，流程已經掌控
$LPK CEO 也直接告訴我這一點
尚未完全解決的是在保持結構完整性的同時，用銅填充這些孔洞
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以下是流程的運作方式
一旦鑽好通孔，使用像$LPK LIDE的TGV技術，它們仍然是玻璃中的空洞
鍍金是將它們轉變為導電銅互連並在其周圍鍍銅導線的步驟
它分為三個問題：
→ 無空洞充填。你必須用銅填滿深而窄的孔洞，且內部不能有空隙。
→ 銅與玻璃的附著力。銅不自然地粘附在光滑的玻璃上。沒有適當的表面化學性質，金屬就會剝離。有機基板沒有這個問題；玻璃則有。
→ 抵抗熱循環。銅在加熱時的膨脹約比玻璃多五倍，因此每次電力循環都會對每個通孔周圍的玻璃造成應力，甚至可能裂開。經過電氣測試的基板仍可能在經過數千次熱循環後失效
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現在來看看解決這些問題的公司：
→ Atotech（$MKSI 的一部分）。其 VitroCoat 和 CupraTech 化學品是銅與玻璃附著力和無空洞充填的標準
→ Okuno Chemical（私人公司）。其 TOP LUCINA GCS 添加劑專為玻璃芯通孔的全充填無空洞設計
→ Koto Electric（私人公司）。其專有的 GWC 工藝直接在玻璃上鍍銅，無需粗糙化表面
→ TRUMPF（私人公司）。在填充通孔之前，側壁需要一層薄而連續的銅層，普通的直視濺射難以在深孔中形成。TRUMPF 的 HiPIMS 技術使銅離子化，能將銅推向底部，聲稱其沉積速率是競爭對手的兩倍
→ SCHMID（$SHMD）。其 InfinityLine 涵蓋面板鍍層、濕式處理步驟和CMP。在鍍層方面，與$AMAT 和$LRCX$競爭。在CMP方面，則與$AMAT 和Ebara競爭，後者擁有該市場90%以上的份額
→ 玻璃製造商：AGC、康寧、SCHOTT 和 NEG。這些公司在第三個問題上扮演核心角色。他們調整玻璃的膨脹性以配合矽，並通過離子交換來增強玻璃，這使得充填的通孔能夠承受熱循環
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雖然鍍金一直是最困難的步驟，且仍然如此，$LPK CEO 告訴我這一點也已經在很大程度上得到解決，這也是為什麼我們看到兩家公司（我們可以假設是 Absolics 和 SEMCO）通過實現最佳良率來加快時間表的原因