我最終發布了我與 $LPK CEO 的會議報告


玻璃基板和PLP確實是半導體行業的下一個重大突破
我涵蓋:
-> 市場份額目標
-> 主要競爭對手
-> 時間表
-> 與面板級封裝的關係
-> 資金風險
-> 主要工藝瓶頸
-> CPO 風險敞口
查看原文
此頁面可能包含第三方內容,僅供參考(非陳述或保證),不應被視為 Gate 認可其觀點表述,也不得被視為財務或專業建議。詳見聲明
  • 打賞
  • 回覆
  • 轉發
  • 分享
回覆
請輸入回覆內容
請輸入回覆內容
暫無回覆