東山精密:具備矽光CW激光芯片研發能力 目前已與外部矽光企業展開合作並布局自研矽光模組產品

火星財經消息,東山精密(002384.SZ)發布投資者關係活動記錄表公告,公司根據市場的情況,將會適時對未來光芯片產能結構做出規劃和調整。公司具備硅光CW激光芯片研發能力,目前已與外部硅光企業開展合作並布局自研硅光模塊產品,後續技術方案堅持EML與硅光並行,多元布局應對光互聯技術迭代,持續夯實技術競爭力,兼顧新興賽道與傳統業務。(財聯社)
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