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廣發香港：AI硬體鏈短期波動加大，但基本面仍強
BlockBeats 消息，6 月 16 日，廣發香港稱，全球半導體板塊短期漲幅較大，投資者獲利了結可能帶來更快輪動，但 AI 基礎設施、存儲漲價和先進封裝需求仍將支撐科技硬件景氣。
Jeff Pu 等分析師在 6 月 16 日發布的海外科技月報中表示，費城半導體指數估值已升至約 32 倍 市盈率，短線面臨宏觀不確定性和交易擁擠壓力。不過，半導體和 AI 基本面仍穩健，庫存健康，PC 需求好於預期，車用和工業需求也在恢復。
報告稱，儘管 Blackwell 等新平台降低了單 token 成本，但 agent 任務帶來更高 token 消耗，AI 總帳單繼續上升。廣發香港認為，OpenAI 和 Anthropic 等模型公司 ARR 強勁，AI 投資回報開始顯現，將繼續支撐雲廠資本開支。
廣發香港預計，美國五大雲服務商 2026 年資本開支將達到 8120 億美元，同比增長 82%；2027 年升至 1.053 萬億美元。全球 AI 加速器市場規模預計從 2026 年的 3590 億美元 增至 2028 年的 8180 億美元。
存儲仍是報告最看好的主線之一。廣發香港稱，NAND 可能跑贏 DRAM，預計第三季度 NAND 綜合價格環比上漲 25%-30%，DRAM 合約價上漲 15%-20%，HBM 定價則可能在 2027 年迎來更大彈性。
光通信方面，該行認為 CPO 和 HVDC 延後的擔憂被過度放大。報告預計，2027 年 800G 和 1.6T 光模塊需求均將達到約 8000 萬只，由 Nvidia、Google、AWS 等 GPU 和 ASIC 集群擴張推動。
廣發香港還將 Intel、Credo、Micron、MediaTek 和 Marvell 加入偏好名單，同時移出 TSMC、AMD、Lumentum、EMC 和 TI。總體而言，該行對海外科技板塊維持「波動中建設性」的判斷。