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Daniel Romero
2026-05-21 23:03:43
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$AMD 宣布在台灣的人工智慧生態系統中投資超過$10B 。
目標是擴展合作夥伴關係並擴大先進封裝製造，以支援下一代人工智慧基礎設施。
→ $AMD 正與ASE和SPIL合作開發下一代晶圓級2.5D橋接互連技術，稱為EFB，升級扇出橋接。
→ $AMD 也表示已取得業界首款基於面板的2.5D EFB互連技術，與PTI合作。
→ 該技術支援AMD第六代EPYC處理器Venice，並應該提升互連頻寬、電力效率和系統經濟性。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━
完整合作夥伴名單：
→ ASE / SPIL，先進封裝與測試
→ PTI，面板式EFB封裝
→ Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventec、Helios系統製造
→ Unimicron、南亞PCB、Kinsus，基板與PCB生態系
→ AIC，機械架構與機架級設計
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$AMD 宣布在台灣的人工智慧生態系統中投資超過$10B 。
目標是擴展合作夥伴關係並擴大先進封裝製造，以支援下一代人工智慧基礎設施。
→ $AMD 正與ASE和SPIL合作開發下一代晶圓級2.5D橋接互連技術，稱為EFB，升級扇出橋接。
→ $AMD 也表示已取得業界首款基於面板的2.5D EFB互連技術，與PTI合作。
→ 該技術支援AMD第六代EPYC處理器Venice，並應該提升互連頻寬、電力效率和系統經濟性。
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完整合作夥伴名單：
→ ASE / SPIL，先進封裝與測試
→ PTI，面板式EFB封裝
→ Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventec、Helios系統製造
→ Unimicron、南亞PCB、Kinsus，基板與PCB生態系
→ AIC，機械架構與機架級設計