金十數據5月29日訊，韓美半導體宣布，已與日月光籤訂覆晶封裝機供應合約，合約金額爲804.56億韓元，相當於韓美半導體2024年營收的1.44%。
韓美半導體與日月光籤訂80億韓元的設備供應合約
金十數據5月29日訊，韓美半導體宣布，已與日月光籤訂覆晶封裝機供應合約，合約金額爲804.56億韓元，相當於韓美半導體2024年營收的1.44%。