#ASMLTSMCQ3EarningsSoon

Nút thắt cổ chai về chip AI đang vượt ra ngoài nhu cầu: Công suất thiết bị của ASML và đóng gói tiên tiến của TSMC đối mặt với phép thử tiếp theo

Ngành công nghiệp bán dẫn đang tiến đến một cột mốc quan trọng. Các nhà đầu tư đã biết rằng những công ty AI cần nhiều năng lực tính toán hơn, nhưng câu hỏi tiếp theo là liệu các nhà sản xuất chip có thể mở rộng công suất sản xuất đủ nhanh để đáp ứng nhu cầu đó mà không hy sinh biên lợi nhuận hoặc tỷ suất sinh lời trên vốn đầu tư hay không.

ASML và TSMC chiếm giữ hai vị trí khác nhau nhưng có liên kết trong phương trình này. ASML cung cấp các hệ thống quang khắc tiên tiến được sử dụng để sản xuất những chip hàng đầu, trong khi TSMC biến các thiết kế chip thành silicon vật lý và cung cấp các công nghệ đóng gói tiên tiến giúp kết nối những bộ xử lý AI ngày càng phức tạp.

Kết quả kinh doanh sắp tới của họ có thể cho thấy nút thắt cổ chai tiếp theo đang hình thành ở đâu.

ASML: Công suất thiết bị có thể theo kịp nhu cầu của khách hàng không?

Thách thức của ASML không chỉ đơn giản là bán thêm máy móc. Công ty phải mở rộng năng lực sản xuất của chính mình trong khi khách hàng đang lên kế hoạch cho những khoản đầu tư bán dẫn ngày càng tham vọng.

Trong triển vọng trước đó, ASML cho biết công ty dự định tăng 30% công suất sản xuất EUV low-NA năm 2026, hiện ở mức khoảng 65 hệ thống, vào năm 2027. Công ty cũng đang xem xét một mức tăng 30% tiềm năng khác cho năm 2028. Đối với các hệ thống DUV immersion, công ty lên kế hoạch tăng công suất tương tự 30% trong năm 2027, từ mức khoảng 130 hệ thống vào năm 2026. Đây là các kế hoạch công suất, không phải sự đảm bảo về số lượng giao hàng thực tế.

Do đó, báo cáo ngày 14 tháng 10 nên được đánh giá thông qua số lượng thiết bị giao, cam kết của khách hàng, doanh thu dịch vụ từ cơ sở thiết bị đã lắp đặt và lượng đơn hàng mới. Nếu đơn hàng vẫn mạnh trong khi ASML mở rộng sản xuất, điều đó sẽ cho thấy khách hàng đang chuẩn bị cho nhu cầu bền vững thay vì chỉ mua sắm ngắn hạn. Nếu đơn hàng mới suy yếu, các nhà đầu tư sẽ cần đặt câu hỏi về tốc độ hấp thụ công suất theo kế hoạch.

TSMC: Đóng gói tiên tiến có thể quan trọng ngang với sản xuất chip

Đối với TSMC, vấn đề then chốt không chỉ nằm ở số lượng wafer được sản xuất. Các bộ tăng tốc AI ngày càng phụ thuộc vào những công nghệ đóng gói tiên tiến như Chip-on-Wafer-on-Substrate, hay CoWoS, để tích hợp bộ xử lý và bộ nhớ băng thông cao vào các gói chip tinh vi.

Reuters đưa tin trước thời điểm công bố kết quả kinh doanh rằng nhu cầu đóng gói tiên tiến vẫn là động lực quan trọng đối với hoạt động kinh doanh của TSMC. Các nhà đầu tư sẽ tìm kiếm bằng chứng cho thấy công ty có thể mở rộng công suất này song song với nhu cầu đối với các nút sản xuất tiên tiến.

Tôi sẽ tập trung vào ba câu hỏi trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh ngày 15 tháng 10: Công suất đóng gói tiên tiến có đang mở rộng đủ nhanh không? Khách hàng có duy trì các cam kết sản xuất liên quan đến AI không? Và công ty có thể tăng sản lượng mà không gây áp lực quá mức lên biên lợi nhuận không?

Môi trường nhu cầu chip mạnh vẫn có thể tạo ra các nút thắt cổ chai nếu hoạt động đóng gói, thiết bị sản xuất hoặc những linh kiện quan trọng khác không thể mở rộng với cùng tốc độ.

Câu hỏi về chi tiêu vốn: Tăng trưởng hay mở rộng quá mức?

TSMC đã nâng dự báo chi tiêu vốn năm 2026 vào tháng 7 lên 60 tỷ USD–64 tỷ USD, tăng từ khoảng dự báo trước đó là 52 tỷ USD–56 tỷ USD. Công ty cũng đang đầu tư mạnh vào hoạt động sản xuất tại Mỹ, bao gồm các cơ sở dự kiến xây dựng ở Arizona.

Những khoản đầu tư này cho thấy quy mô của cuộc đua công suất, nhưng chúng cũng tạo ra một phép thử tài chính. Nhiều nhà máy và thiết bị tiên tiến hơn đòi hỏi khoản chi tiêu ban đầu đáng kể, trong khi lợi nhuận phụ thuộc vào mức độ sử dụng, nhu cầu của khách hàng và giá cả trong tương lai.

Các nhà đầu tư nên phân biệt giữa khoản chi hỗ trợ nhu cầu đã được ký hợp đồng và có thể nhìn thấy rõ với khoản chi giả định rằng tăng trưởng AI sẽ duy trì ở mức đặc biệt mạnh trong nhiều năm. Giải thích của ban lãnh đạo về mức độ sử dụng, thời điểm đưa công suất vào hoạt động và lợi nhuận từ đầu tư có thể quan trọng không kém các con số kết quả kinh doanh chính.

Ba tín hiệu có thể định hình phản ứng của thị trường

Kịch bản tích cực sẽ được củng cố bởi lượng đơn hàng thiết bị bền bỉ tại ASML, tiến triển rõ ràng trong hoạt động đóng gói tiên tiến tại TSMC và hướng dẫn đáng tin cậy cho thấy công suất mới có thể được khách hàng hấp thụ.

Kịch bản thận trọng sẽ xuất hiện nếu lượng đơn hàng mới suy yếu, việc mở rộng công suất vượt trước nhu cầu hoặc ban lãnh đạo phát tín hiệu về áp lực lên biên lợi nhuận và tỷ suất sinh lời trong tương lai.

Một khả năng thứ ba là cả hai công ty đều đạt kết quả hoạt động mạnh nhưng cổ phiếu vẫn biến động do các nhà đầu tư đã định giá mức tăng trưởng AI đáng kể. Chỉ riêng việc vượt kỳ vọng về kết quả kinh doanh không đảm bảo giá cổ phiếu sẽ phản ứng tích cực.

Trọng tâm của tôi trong ngày 14–15 tháng 10

Trước tiên, tôi sẽ theo dõi đà đơn hàng và các kế hoạch công suất của ASML, sau đó so sánh triển vọng về các nút tiên tiến và hoạt động đóng gói của TSMC với các cam kết chi tiêu vốn của công ty. Cùng với nhau, những chỉ báo này mang lại góc nhìn hữu ích hơn về chu kỳ đầu tư bán dẫn so với việc chỉ xem xét tăng trưởng doanh thu một cách riêng lẻ.

Câu hỏi cốt lõi giờ đây không còn chỉ là liệu AI có cần thêm chip hay không. Vấn đề là toàn bộ chuỗi cung ứng, từ thiết bị quang khắc đến sản xuất và đóng gói tiên tiến, có thể mở rộng đủ hiệu quả để biến nhu cầu thành lợi nhuận bền vững hay không.

Đó mới là phép thử thực sự mà ASML và TSMC phải đối mặt trong tuần công bố kết quả kinh doanh này.