Đăng

$SKHY Đang mở rộng vượt ra ngoài HBM


SK Hynix đang phát triển Processing-in-Memory (PIM), công nghệ xử lý dữ liệu bên trong hoặc gần bộ nhớ nhằm giảm việc di chuyển dữ liệu, độ trễ và mức tiêu thụ điện năng
Công ty cho biết PIM có thể cung cấp dung lượng bộ nhớ gấp 300× SRAM trong cùng một diện tích chip và đang nghiên cứu công nghệ hybrid bonding để xếp chồng các die tính toán và bộ nhớ mà không làm giảm mật độ
Trong khi đó, High Bandwidth Flash (HBF) kết hợp mật độ của NAND 3D với các kết nối kiểu HBM để cung cấp dung lượng cao hơn với chi phí thấp hơn, hướng đến suy luận với ngữ cảnh dài và lô lớn
SK Hynix cũng đang phát triển SALT-KV, phần mềm phân bổ bộ nhớ đệm KV trên HBM, DRAM và SSD nhằm giảm sự phụ thuộc vào bộ nhớ đắt tiền
Xem bản gốc
post-image
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
SKHYSKHY+2,61%


Thêm một bình luận
Thêm một bình luận

Bình luận
Không có bình luận